技术 | 电子创新元件网

摄像头、激光雷达如何协同雷达，实现更安全的驾驶

雷达是高级驾驶辅助系统（ADAS）的核心技术基石，与摄像头、激光雷达等传感器协同组成感知网络，支撑车辆环境感知、驾驶决策，助力当下安全驾驶及未来完全自动驾驶发展。

2026-05-18 | ADAS, 激光雷达, LiDAR, 格罗方德

GaN在人形机器人中的核心应用场景有哪些？

过去一年，人形机器人成为了全球市场关注的焦点。从特斯拉Optimus，到Figure AI，再到国内的智元机器人、宇树科技等各类人形机器人初创公司，人们的目光大多聚焦在AI大模型的进化

2026-05-18 | GaN, 人形机器人, 氮化镓

只需三步！搞定光耦合器偏置设计

在隔离式电源中，光耦合器会跨越隔离边界传递反馈信号。光耦合器包含发光二极管 (LED) 和光电探测器。电流流经 LED 会导致成比例的电流流经光电探测器。

2026-05-18 | 光耦合器, 电源设计

AI推动数据中心对功率MOSFET的需求

本文将重点探讨AI如何推动数据中心架构升级，以及这些变化对服务器和机柜技术带来的影响。

2026-05-14 | AI数据中心, MOSFET, 英飞凌

芯片如何“更上一层楼”？我们来看这项封装技术！

Foveros Direct 3D先进封装技术让芯片能够像“搭积木”一样垂直堆叠起来，从而将集成度推向新的高度。

2026-05-13 | 芯片封装, 英特尔, Chiplet, AI芯片

高性能 ZVS 降压稳压器消除在宽输入范围负载点应用中提高功率吞吐量的障碍

本文详细介绍了力图让常规降压拓扑工作在高输入电压和高开关频率下一直以来所遇到的各项挑战。

2026-05-13 | niPOL, 降压稳压器, Vicor

ADC 采样电压为何偏离理论值？实时控制 MCU/DSP 输入阻抗解析

“为什么我在学习板/开发板上面测试都是正常的，上工程样机的时候，ADC采样就会有问题？”工程师在使用DSP进行ADC采样测试的时候，有可能会遇到以上难以理解的问题。

2026-05-12 | ADC采样, NS800RT503x, 纳芯微电子

“电子退烧药”：玩转东芝Thermoflagger™ 过热保护（三）

这一讲，我们聚焦实操价值，聊聊东芝Thermoflagger™ 的硬核竞争力——为何选择它做过热保护，会是工程师的优选方案？答案就藏在它的三大核心优势里！

2026-05-11 | 东芝半导体, Thermoflagger, 过热保护

雷达产生“幻影”，该如何控制杂波噪声？

雷达的噪声问题是由PMIC交换噪声重叠到IF信号引起的。由于PMIC的开关噪声与IF信号重叠，因此会在原本不存在的位置错误检测物体——也就是说，会产生幻影

2026-05-09 | PMIC, Murata, 滤波器

三步搞定隔离式放大器选择｜隔离、供电、量程

本文围绕车载充电器、串式逆变器、电机驱动器等高压应用，详细说明隔离式放大器选型的核心要素：隔离级别与关键参数、隔离栅高侧供电方案、输入电压范围匹配方法

2026-05-09 | 隔离式放大器, 德州仪器, 电流检测

“电子退烧药”：玩转东芝Thermoflagger™ 过热保护（二）

上一期，我们给Thermoflagger™ 打了个比方，说它像一位警觉的“保安队长”，负责监听分布在各个角落的“侦察兵”——PTC热敏电阻。今天，我们就走进这位“队长”的办公室，看看它内部的架构和日常工作流程，彻底搞懂它是怎么工作的！

2026-05-08 | 东芝半导体, Thermoflagger, 过热保护

复杂电磁场分析，这套 FDTD 避坑指南请收好！

本文将深入探讨 FDTD 仿真的基础知识，并解析现代 CAD 工具如何简化这一复杂流程。

2026-05-08 | 电磁场, FDTD, IC封装, Cadence

赋能人工智能：采用宽带隙（WBG）技术的5.5kW ORv3供电单元（PSU）

本文聚焦于意法半导体工业电源与能源技术创新中心开发的、采用宽带隙（WBG）技术的5.5kW ORv3 PSU，并探讨其技术特性、性能优势及在AI时代的应用价值。

2026-05-08 | 人工智能, WBG, PSU, 意法半导体

“电子退烧药”：玩转东芝Thermoflagger™ 过热保护（一）

从本期开始，我们将用四篇文章，为大家系统介绍一个专门应对这个“发烧”难题的神器——东芝的Thermoflagger™（超温检测IC）。

2026-05-07 | 东芝半导体, Thermoflagger, 过热保护

从皮肤到芯片：医用贴片和植入式设备中的传感器如何重新定义医疗

意法半导体最近推出了MIS2DU12加速度计，为电池供电和空间受限的设备带来三大核心优势。首先，能效极高，即使在正常运行期间耗电量也极小，这个特性可以延长贴片和植入式设备的续航时间。

2026-05-07 | 意法半导体, ECG, MIS2DU12, 加速度计, 运动传感器

消除大容量电容，构建更轻的小型电源系统

在负载所需电流存在瞬态变化的某些应用中，大容量电容的消除，再加上 Vicor 电源组件的小型化和单级降压的高效率，可实现尺寸和重量比常规解决方案少 8 至 10 倍的电源系统。

2026-04-30 | DC-DC 转换器, Vicor, 电源模块

为什么你的电源总在振荡？被忽视的「控制环路」，才是稳定电源的底层逻辑

你是不是也遇到过这样的崩溃瞬间？为了一个反激电源，查资料、啃产品手册，选芯片、算参数，仿真也跑了好几轮，但真正上板一测，Vout 还是在振荡。

2026-04-30 | 反激电源, 反激式转换器, Cadence

SafeNovo® | 功能安全系统中的芯片选型考量：从系统概念到硬件要素评估

本文将从系统安全概念、ISO 26262硬件要素评估方法论及典型测试实践三个层面展开解析，为功能安全系统中的芯片选型提供系统化的考量框架与决策依据。

2026-04-28 | SafeNovo, 纳芯微电子, 芯片选型

芯片测试要更准，精密放大器该怎么选？

随着半导体产业的不断发展，半导体测试设备发挥着重要作用。由于半导体和集成电路的不断发展以及对电子产品的越发严刻的要求，测试设备必须不断改进。

2026-04-28 | 芯片测试, 精密放大器, 德州仪器

关节模组 | 如何为人形机器人选择合适的编码器

本文梳理了人形机器人编码器的技术路线、市场格局、典型产品与芯片供应链，为工程师或者对人形机器人产业链感兴趣的朋友提供一个参考。

2026-04-27 | 人形机器人, 编码器

SiC MOSFET 体二极管特性及死区时间选择

无论是平面栅还是沟槽栅，SiC MOSFET都采用垂直导电结构，其纵向（从漏极到源极）的层状结构是通用的

2026-04-27 | SiC MOSFET, 英飞凌

磁传感器技术综述

本文将系统梳理磁传感器的主要技术类别与原理，旨在阐明不同技术路径的性能特征及其适用场景，为磁传感器的理解与选型提供参考。

2026-04-23 | 磁传感器, 圣邦微电子

超越硅基极限：高压碳化硅如何重新定义关键电源

在器件层面，硅 (Si) 基半导体在中高电压下遭遇了硬性的物理极限 — 迫使工程师将多个组件串联堆叠，而每增加一级，损耗、热量、复杂性和失效点都会成倍增加。

2026-04-22 | 碳化硅

告别环路响应慢！低延迟信号链设计方案来了

本文讨论了一种低延迟控制电路，该电路使用模数转换器 (ADC) 和数模转换器 (DAC) 来实现数字控制环路。文中分别讨论了针对电流和电压测量进行优化的反馈电路。

2026-04-20 | ADC, DAC, 德州仪器

低压GaN转换器栅极驱动和测量

氮化镓场效应晶体管(GaN FET)相较于硅FET，开关速度更快，封装更小，功率损耗更低。这些特性使得电源转换器能够在更高频率下运行，从而既能减小整体解决方案尺寸，又能保持高效率

2026-04-17 | GaN, DC/DC转换器, ADI

满足汽车应用需求的多层片式陶瓷电容器与NTC热敏电阻

本文将为您介绍满足汽车应用需求的MLCC与NTC热敏电阻，以及由Murata（村田制作所）所推出的相关解决方案。

2026-04-17 | NTC热敏电阻, 多层片式陶瓷电容器, 艾睿电子

SiC MOSFET的并联设计要点

SiC MOSFET 的单管额定电流受芯片面积、封装散热、导通电阻等因素限制，常见的单管额定电流多在几十到两百安培，而轨道交通、新能源并网、高压逆变器等场景

2026-04-16 | SiC MOSFET, 并联设计

从核心到关节架构：揭秘下一代机器人驱动技术

本文将围绕机器人关节技术展开系统性深度分析，全面拆解关节架构的底层复杂性，厘清其对机器人产业发展的核心驱动价值。

2026-04-15 | 机器人, 机器人关节, Allegro

揭秘：可靠的高压车用MLCC是怎样炼成的？

片式多层陶瓷电容器 (简称MLCC) 凭借容量范围宽、频率特性好、体积超小、无极性、自动化生产适配度高等特点，应用领域极其广泛，被称为“电子工业的大米”

2026-04-15 | MLCC, 片式多层陶瓷电容器, 贸泽电子

eFuse如何助力汽车电气化

保险丝是汽车电路中历史悠久的一个存在。当电路系统出现故障时比如某个负载损坏，其后果可能是危险的，比如负载短路引起设备被整体毁坏，引发起火等更进一步的严重危害。

2026-04-14 | EFuse, 保险丝

关节模组 | 人形机器人关节主控芯片选型逻辑

本文将会深入探讨关节模组主控芯片有哪些主要的供应商，以及该如何选择的问题。

2026-04-13 | 人形机器人, 机器人关节

续航焦虑、成本过高？电动两轮/三轮车的设计挑战这样破

全球向可持续交通的转型正在加速，而电动出行解决方案——例如电动滑板车、电动自行车、电动踏板车和电动三轮车——正处在这次变革的前沿。

2026-04-10 | FOC, 两轮电动车, 贸泽电子

电路布线方法大全

本文将详细探讨从集成电路内部到 PCB 上集成电路之间各层面的电路布线。

2026-04-10 | 电路布线, Cadence

优化 DC-DC 转换器稳定性：源阻抗效应的 AC 与瞬态仿真分析

本白皮书探讨如何通过频域 AC 小信号分析和时域瞬态分析来优化 DC‑DC 转换器的稳定性。

2026-04-09 | DC-DC 转换器, Vicor

沟槽栅SiC MOSFET如何成为SST高频高压下的最优解

英飞凌在 SiC 器件设计中，是如何在开关性能、耐压冗余与长期可靠性三者之间做权衡与优化？

2026-04-09 | SiC MOSFET, 英飞凌, 固态变压器, EasyPACK

拍照发热、掉电快？动态调压 +艾为SmartHolding智能算法，从根源解决VCM功耗痛点

如今智能手机已成生活刚需，用户影像需求持续升级，大底传感器、高速 AF、OIS 等配置不断普及，大幅提升拍摄体验。

2026-04-08 | 艾为电子, SmartHolding, VCM

ATE 测量卡怎么选？一文理清架构与设计取舍

本篇重点介绍 ATE 系统中这三种卡的架构和功能。

2026-04-08 | 测试仪, ADS9813, 德州仪器

告别复杂架构，11kW矩阵式OBC如何实现系统级成本与空间等多重突破？

随着全球电动汽车市场对充电效率与架构灵活性的要求不断提升，OBC技术正迎来从繁至简的变革。本文将重点聚焦系统级架构创新的趋势。

2026-04-08 | OBC, 安森美半导体

电源设计指南：如何构建高效可靠的电源电路

本文将从需求分析到最终验证，完整介绍电源电路设计流程，重点解析拓扑选择、EMI控制、热管理和效率优化等关键策略。

2026-04-07 | 电源设计, 电源电路, DigiKey

电感热性能对DC-DC转换器性能及可靠性的深度考量

本文将重点讨论Irms和DCR的局限性，以及其他一些对热性能有重要影响但数据手册通常未涵盖的因素。

2026-04-03 | DC-DC转换器, Coilcraft, 功率电感