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AI算力炸了，电容电感也炸了：高频DCDC是缺料时代的破局方案

凌晨三点还在改 BOM 的硬件工程师，相信大家都有过类似的经历。谁没被 22µF 以上的 MLCC 和 1µH 以上的电感逼疯过？

2026-06-12 | AI算力, 电容电感, DCDC转换器, 共模半导体

为现代游戏主机设计可靠的电源保护

集成式电子保险丝技术帮助主机设计师在保护关键供电轨的同时降低系统复杂性

2026-06-11 | 电源保护, EFuse, Littelfuse

一文看懂存储级内存SCM

AI、实时分析、边缘计算和工业自动化正在改变数据中心的存储逻辑。过去很多系统设计里，DRAM 负责速度，NAND 闪存负责容量，中间的性能空档长期存在。

2026-06-11 | XL-FLASH, 存储级内存, KIOXIA铠侠

碳化硅赋能浪潮教程：SiC Cascode JFET与SiC Combo JFET深度解析

本文将介绍SiC Cascode JFET的动态特性、SiC Combo JFET的应用灵活性。

2026-06-10 | 碳化硅, 安森美, SiC-CJFET

如何巧用自适应电源？PLC 输出功耗减半指南

本文聚焦PLC 4–20mA 输出低功耗设计，从固定电源高损耗痛点切入，完整讲解自适应电源降功耗方案

2026-06-08 | 工业自动化, PLC, 德州仪器

基于SiC驱动的7kW EC风扇关键技术解析及其在AI服务器散热中的创新应用

本文将全面解析SiC驱动7kW EC风扇的技术架构、核心器件特性、实验性能表现，并探讨其在AI服务器、数据中心等领域的应用价值与行业发展前景。

2026-06-05 | AI服务器, 碳化硅, 意法半导体

如何降低 PFC 的 THD ？满足 M‑CRPS 规范的方案分享

本期，我们将继续介绍如何降低 PFC 的 THD的详细知识

2026-06-04 | 电源设计, THD, 德州仪器

碳化硅赋能浪潮教程：替代Si和SiC MOSFET的方案

本教程聚焦SiC尤其是SiC JFET系列器件，从碳化硅如何重构电源设计逻辑出发，剖析其在工业与服务器电源场景的应用价值。

2026-06-04 | 碳化硅, SiC MOSFET, 安森美

还在用晶体管搭温度监测电路？试试这种IC！

本文介绍了电子系统中的各种热源，并探讨了一些将 PTC 热敏电阻与感测 IC或分立式晶体管结合使用的温度监测解决方案。

2026-06-03 | PTC 热敏电阻, Thermoflagger, DigiKey, Toshiba

利用固定比率转换器重新定义供电架构

本白皮书主要讨论一种特定的 DC-DC 转换器，即固定比率转换器，以及为什么电源系统设计人员应将其视为供电架构的重要组成部分，特别是大功率系统。

2026-06-01 | 固定比率转换器, PDN, Vicor

兼具诊断能力和高能效特性，安森美10BASE-T1S芯片深度解析

随着软件定义汽车加速落地，高效、精简、适配车载场景的通信技术成为行业核心诉求。10BASE-T1S作为专为车载与工业场景打造的以太网技术，为破解车载网络瓶颈统一提供了关键方案。

2026-05-27 | 安森美, 10BASE-T1S, 车载网络

利用磁场感应进行通信和测距，天线线圈能做到稳定、省电、精度高！

天线线圈（LF线圈）是磁场通信（低频RFID）中作为天线使用的线圈，具有距离定位精度高和省电的特点，因此被用于汽车智能钥匙和需要测量距离的应用。

2026-05-27 | 天线线圈, Murata, RFID

高压半桥栅极驱动芯片共性问题及应对方案

本应用指南以SGM48211为例，分析高压半桥栅极驱动芯片的共性问题，并给出应对措施。

2026-05-26 | 栅极驱动器, SGM48211, 圣邦微电子

利用固定比率转换器重新定义供电架构

本白皮书主要讨论一种特定的 DC-DC 转换器，即固定比率转换器，以及为什么电源系统设计人员应将其视为供电架构的重要组成部分，特别是大功率系统。

2026-05-25 | 固定比率转换器, Vicor, PDN

“电子退烧药”：玩转东芝Thermoflagger™ 过热保护（四）

前三讲，我们从“是什么”“怎么工作”“为何好用”三个维度，全面拆解了Thermoflagger™ 这款“电子退烧药”。今天，我们将把它带入实战场景，看看这颗芯片究竟在哪些领域大显身手

2026-05-25 | 过热保护, 东芝半导体, Thermoflagger

10BASE-T1S：破解车载网络瓶颈，重构软件定义汽车通信底座

本系列将分两篇为您深度拆解安森美（onsemi）最新的10BASE-T1S技术白皮书。本文为第一篇，将聚焦架构演进与10BASE-T1S的核心价值。

2026-05-22 | 10BASE-T1S, 车载网络, 安森美, 汽车通信

功率、精度与安全：48V 机器人执行器设计指南

随着使能技术日益成熟且成本效益不断提升，机器人系统正越来越多地集成到各类应用之中。其中一种关键的架构选择是采用 48V 至 60V 电池供电。这种电压既能实现高功率密度设计

2026-05-21 | 机器人, 三相电机驱动器, Allegro, AMT49100

摄像头、激光雷达如何协同雷达，实现更安全的驾驶

雷达是高级驾驶辅助系统（ADAS）的核心技术基石，与摄像头、激光雷达等传感器协同组成感知网络，支撑车辆环境感知、驾驶决策，助力当下安全驾驶及未来完全自动驾驶发展。

2026-05-18 | ADAS, 激光雷达, LiDAR, 格罗方德

GaN在人形机器人中的核心应用场景有哪些？

过去一年，人形机器人成为了全球市场关注的焦点。从特斯拉Optimus，到Figure AI，再到国内的智元机器人、宇树科技等各类人形机器人初创公司，人们的目光大多聚焦在AI大模型的进化

2026-05-18 | GaN, 人形机器人, 氮化镓

只需三步！搞定光耦合器偏置设计

在隔离式电源中，光耦合器会跨越隔离边界传递反馈信号。光耦合器包含发光二极管 (LED) 和光电探测器。电流流经 LED 会导致成比例的电流流经光电探测器。

2026-05-18 | 光耦合器, 电源设计

AI推动数据中心对功率MOSFET的需求

本文将重点探讨AI如何推动数据中心架构升级，以及这些变化对服务器和机柜技术带来的影响。

2026-05-14 | AI数据中心, MOSFET, 英飞凌

芯片如何“更上一层楼”？我们来看这项封装技术！

Foveros Direct 3D先进封装技术让芯片能够像“搭积木”一样垂直堆叠起来，从而将集成度推向新的高度。

2026-05-13 | 芯片封装, 英特尔, Chiplet, AI芯片

高性能 ZVS 降压稳压器消除在宽输入范围负载点应用中提高功率吞吐量的障碍

本文详细介绍了力图让常规降压拓扑工作在高输入电压和高开关频率下一直以来所遇到的各项挑战。

2026-05-13 | niPOL, 降压稳压器, Vicor

ADC 采样电压为何偏离理论值？实时控制 MCU/DSP 输入阻抗解析

“为什么我在学习板/开发板上面测试都是正常的，上工程样机的时候，ADC采样就会有问题？”工程师在使用DSP进行ADC采样测试的时候，有可能会遇到以上难以理解的问题。

2026-05-12 | ADC采样, NS800RT503x, 纳芯微电子

“电子退烧药”：玩转东芝Thermoflagger™ 过热保护（三）

这一讲，我们聚焦实操价值，聊聊东芝Thermoflagger™ 的硬核竞争力——为何选择它做过热保护，会是工程师的优选方案？答案就藏在它的三大核心优势里！

2026-05-11 | 东芝半导体, Thermoflagger, 过热保护

雷达产生“幻影”，该如何控制杂波噪声？

雷达的噪声问题是由PMIC交换噪声重叠到IF信号引起的。由于PMIC的开关噪声与IF信号重叠，因此会在原本不存在的位置错误检测物体——也就是说，会产生幻影

2026-05-09 | PMIC, Murata, 滤波器

三步搞定隔离式放大器选择｜隔离、供电、量程

本文围绕车载充电器、串式逆变器、电机驱动器等高压应用，详细说明隔离式放大器选型的核心要素：隔离级别与关键参数、隔离栅高侧供电方案、输入电压范围匹配方法

2026-05-09 | 隔离式放大器, 德州仪器, 电流检测

“电子退烧药”：玩转东芝Thermoflagger™ 过热保护（二）

上一期，我们给Thermoflagger™ 打了个比方，说它像一位警觉的“保安队长”，负责监听分布在各个角落的“侦察兵”——PTC热敏电阻。今天，我们就走进这位“队长”的办公室，看看它内部的架构和日常工作流程，彻底搞懂它是怎么工作的！

2026-05-08 | 东芝半导体, Thermoflagger, 过热保护

复杂电磁场分析，这套 FDTD 避坑指南请收好！

本文将深入探讨 FDTD 仿真的基础知识，并解析现代 CAD 工具如何简化这一复杂流程。

2026-05-08 | 电磁场, FDTD, IC封装, Cadence

赋能人工智能：采用宽带隙（WBG）技术的5.5kW ORv3供电单元（PSU）

本文聚焦于意法半导体工业电源与能源技术创新中心开发的、采用宽带隙（WBG）技术的5.5kW ORv3 PSU，并探讨其技术特性、性能优势及在AI时代的应用价值。

2026-05-08 | 人工智能, WBG, PSU, 意法半导体

“电子退烧药”：玩转东芝Thermoflagger™ 过热保护（一）

从本期开始，我们将用四篇文章，为大家系统介绍一个专门应对这个“发烧”难题的神器——东芝的Thermoflagger™（超温检测IC）。

2026-05-07 | 东芝半导体, Thermoflagger, 过热保护

从皮肤到芯片：医用贴片和植入式设备中的传感器如何重新定义医疗

意法半导体最近推出了MIS2DU12加速度计，为电池供电和空间受限的设备带来三大核心优势。首先，能效极高，即使在正常运行期间耗电量也极小，这个特性可以延长贴片和植入式设备的续航时间。

2026-05-07 | 意法半导体, ECG, MIS2DU12, 加速度计, 运动传感器

消除大容量电容，构建更轻的小型电源系统

在负载所需电流存在瞬态变化的某些应用中，大容量电容的消除，再加上 Vicor 电源组件的小型化和单级降压的高效率，可实现尺寸和重量比常规解决方案少 8 至 10 倍的电源系统。

2026-04-30 | DC-DC 转换器, Vicor, 电源模块

为什么你的电源总在振荡？被忽视的「控制环路」，才是稳定电源的底层逻辑

你是不是也遇到过这样的崩溃瞬间？为了一个反激电源，查资料、啃产品手册，选芯片、算参数，仿真也跑了好几轮，但真正上板一测，Vout 还是在振荡。

2026-04-30 | 反激电源, 反激式转换器, Cadence

SafeNovo® | 功能安全系统中的芯片选型考量：从系统概念到硬件要素评估

本文将从系统安全概念、ISO 26262硬件要素评估方法论及典型测试实践三个层面展开解析，为功能安全系统中的芯片选型提供系统化的考量框架与决策依据。

2026-04-28 | SafeNovo, 纳芯微电子, 芯片选型

芯片测试要更准，精密放大器该怎么选？

随着半导体产业的不断发展，半导体测试设备发挥着重要作用。由于半导体和集成电路的不断发展以及对电子产品的越发严刻的要求，测试设备必须不断改进。

2026-04-28 | 芯片测试, 精密放大器, 德州仪器

关节模组 | 如何为人形机器人选择合适的编码器

本文梳理了人形机器人编码器的技术路线、市场格局、典型产品与芯片供应链，为工程师或者对人形机器人产业链感兴趣的朋友提供一个参考。

2026-04-27 | 人形机器人, 编码器

SiC MOSFET 体二极管特性及死区时间选择

无论是平面栅还是沟槽栅，SiC MOSFET都采用垂直导电结构，其纵向（从漏极到源极）的层状结构是通用的

2026-04-27 | SiC MOSFET, 英飞凌

磁传感器技术综述

本文将系统梳理磁传感器的主要技术类别与原理，旨在阐明不同技术路径的性能特征及其适用场景，为磁传感器的理解与选型提供参考。

2026-04-23 | 磁传感器, 圣邦微电子

超越硅基极限：高压碳化硅如何重新定义关键电源

在器件层面，硅 (Si) 基半导体在中高电压下遭遇了硬性的物理极限 — 迫使工程师将多个组件串联堆叠，而每增加一级，损耗、热量、复杂性和失效点都会成倍增加。

2026-04-22 | 碳化硅

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