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选择LDO时的主要考虑因素和挑战

在选择LDO之前，明确定义IC设计的具体要求非常重要。需要考虑电压调节需求、电源效率、噪声敏感度和物理约束等因素。

通过UFS 4.0，智能手机在执行AI任务时能够以更低的延迟和更高的效率处理数据，这不仅改善了用户体验，还为更加复杂和多样化的AI应用场景提供了可能。

本文介绍了为工业应用设计的第8代1800A/1200V IGBT功率模块，该功率模块采用了先进的第8代IGBT和二极管

本文概述了多种触摸传感器的类型及其产品特性，包括工作原理、灵敏度、精确度、适用场景等。

电子产品的形状和尺寸多种多样，用于实现其功能的器件也是如此。起初，设计人员可能无法独自区分产品规格单上的不同器件封装类型，尤其是在参数没有区别的情况下

2024-09-13 | 器件封装

本文首先介绍了一个典型的共射极放大器，然后探讨了发射极旁路电容器的工作原理。我们将研究电容器对增益、失真和频率响应的影响

今天，我们将介绍英特尔的两项突破性技术：RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术

本文将探讨如何运用大数据和深度学习技术来开发创新的穿戴式运动心率算法，以应对其中的技术挑战，并实现更为精准和可靠的心率监测。

即使是具有固定开关频率的开关电源，也并非总是显示连续的脉冲。在某些情况下，由于各种原因，脉冲会被忽略。

今天，就给大家详细讲一讲如何进行效率测试，以及相关注意事项。

2024-09-09 | 电源测试

先进的印刷电路板(PCB)非常复杂，以至于OEM(原始设备制造商)经常会挠头，怀疑他们的PCB组装是否走对了路。

2024-09-06 | RF PCB, 焊接

本文将详细介绍 PCB 过孔的设计规则，以及如何使用这些规则来保证电路板的性能和可制造性。

本文将详细讨论脉冲密度调制 (PDM) 和集成电路内置音频 (I²S) 两种数字接口，简介它们的独特特性以及在系统设计时的优缺点

本文带你了解SiC的晶体缺陷及其如何影响SiC器件特性。

2024-09-05 | SiC, 三菱电机

本文将介绍如何简化、加快碳化硅设计流程并降低风险，以及如何在工业电机驱动系统中更轻松地实现 IE4 和 IE5 节能目标。