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车载MLCC进入“密度时代”：村田7款新品透露什么信号？

当AI汽车开始疯狂堆算力，一颗小小MLCC为何突然变得如此重要？村田7款车载MLCC新品背后，隐藏着智能汽车进入“密度时代”的关键信号。

2026-05-22 | MLCC, Murata, 汽车电子

纳芯微升级隔离半桥驱动：32V耐压+RDY反馈，直指SiC驱动痛点

纳芯微NSI6602Ux创新性集成了RDY状态反馈功能，可实时输出芯片供电状态，直接反馈至MCU/DSP，实现芯片级“就绪可见”。

2026-05-22 | 纳芯微电子, 隔离半桥驱动, SiC, NSI6602Ux

18通道+集成DC/DC：迈来芯把汽车RGB灯控做到更“轻”了

MLX81119可有效降低功耗、精简外部组件数量，适用于车门饰板、仪表盘及充电口指示灯等空间受限的应用场景

2026-05-22 | 迈来芯, DC/DC转换器, 汽车照明, MLX81119

Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增

这两款 3.3 kV 模块系列，使得设计工程师们能够减少功率级数，并转向用于 2 kV 及以上直流母线架构的两电平拓扑 — 同时提供带基板和不带基板的碳化硅（SiC）功率模块供选择。

2026-05-22 | Wolfspeed, 碳化硅, 功率模块

思特威连发三款工业 CIS！超大靶面高分辨率赋能精密缺陷检测

SC4880RS、SC3080RS及SC2080RS均具备大靶面、高分辨率、高感光度和高动态范围等性能优势，同时对高温性能和长曝光成像效果进行了优化，有效降低了成像时的噪声与白点

2026-05-21 | 思特威, CIS, CMOS 图像传感器, 工业相机

东芝 1200V 沟槽栅 SiC MOSFET 试样出货

TW007D120E采用东芝专有的沟槽栅结构，实现了业界领先的单位面积低导通电阻（RDS(on)A）；其通过更低的导通电阻降低导通损耗，同时实现更低的开关损耗。

2026-05-21 | 东芝半导体, SiC MOSFET, TW007D120E, AI数据中心

三菱电机开始提供新型工业用NX型1.2kV IGBT模块样品

这些技术进步使功率损耗比配备第7代IGBT的现有产品降低约19%，有助于降低逆变器的能耗。

2026-05-21 | 三菱电机, IGBT

英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块，显著提升高压能源系统的效率与功率密度

全新XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET模块适用于可再生能源领域，包括风电、光伏及电池储能系统等应用。

2026-05-20 | 英飞凌, CoolSiC, MOSFET功率模块

如何为图像传感器选择合适的电源方案

本文将探讨构建电源树时，需要考虑哪些设计因素，以满足图像传感器对电压容差和上电时序的要求。

2026-05-20 | 图像传感器, 贸泽电子

AI服务器背后，一个被忽视的“卡脖子”正在浮现：MLCC为何突然不够用了？

AI服务器需求暴涨，正将MLCC从普通被动元件推向新的产业瓶颈。

2026-05-20 | AI服务器, MLCC, 多层陶瓷电容器

超薄封装赋能！Vishay 新品 TVS 稳达 3000W 功率

这些单向和双向器件采用0.88 mm的薄形设计，并具有易于吸附焊锡的侧边焊盘，不仅节省空间，而且能够提供高达137 V的卓越钳位能力

2026-05-19 | Vishay, 瞬态电压抑制器

罗姆发布全新 PMIC 与 DrMOS 组合方案赋能车载 SoC 应用

该解决方案可根据SoC的应用场景和性能要求，灵活组合Main Configurable PMIC、Sub PMIC和DrMOS，从而能够支持从低端到高端的各类SoC

2026-05-19 | 罗姆半导体, PMIC, DrMOS, 电源设计

全域电压覆盖！兆易创新三款栅极驱动芯片正式登场

此次推出的三款模拟器件均基于三相独立半桥架构，兼容3.3V/5V逻辑输入，支持直接驱动MOSFET或IGBT功率器件，在简化系统设计的同时，有效降低整体BOM成本和开发复杂度。

2026-05-19 | 兆易创新, 栅极驱动芯片, 三相无刷电机, 三相栅极驱动器

圣邦微新车规控制器免 TVS 实现电池反极保护

SGM25730Q是一款理想二极管控制器，配合外部NMOS可构成低损耗的理想二极管整流器，提供反极性保护，正向压降为20mV。

2026-05-19 | 圣邦微电子, SGM25730Q, 车规级理想二极管控制器

Microchip推出 EX-423 真空晶振，低功耗高精度双优

采用超高真空密封加固设计，提升隔热性能，实现高稳定性与优异射频性能

2026-05-18 | Microchip, EX-423, 晶体振荡器

面向微秒级守时需求，如何进行晶振选型？

本文将结合时钟系统组成、1PPS校准等典型场景，对该式的来源、物理意义、工程应用来展开阐述。

2026-05-15 | 晶振, 大普技术

碳化硅赋能浪潮教程：SiC JFET驱动工业与服务器电源革新

本文将重点介绍碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源。

2026-05-15 | 碳化硅, SiC JFET, 电源设计, 安森美

Vishay ESD二极管通过10BASE-T1S认证，汽车以太网保护迎来“全兼容”时代

VETH100A1DD1符合OPEN Alliance关于静电保护器件的全部三项EMC测试规范，可支持10BASE-T1S、100BASE-T1和1000BASE-T1应用。

2026-05-15 | 汽车以太网, ESD二极管, 10BASE-T1S, Vishay

ST 推出新一代 MPU 电源管理芯片

STPMIC1L和STPMIC2L实现单片电源、电压监测和电路保护功能

2026-05-15 | 意法半导体, 电源管理芯片, MPU, PMIC

东芝开始提供面向电机驱动、内置MOSFET的新款SmartMCD™系列IC样品

TB9M040FTG集成了微控制器（MCU）与电机驱动电路，可直接驱动3相直流无刷电机，适用于控制车载设备中使用的小型电机。

2026-05-14 | 东芝半导体, SmartMCD, 电机驱动, TB9M040FTG

补齐存储矩阵，中微半导全新 SPI NOR Flash 登场

CMS25Q32A容量为32M bit，存储阵列划分为16384个可编程页，每页容量256字节，单次编程操作最多可写入256字节数据。

2026-05-13 | 中微半导, CMS25Q32A, SPI NOR Flash

敏芯股份：构筑传感矩阵，驱动MEMS压感技术跨越应用边界

敏芯MEMS压感传感器主要为电阻型：在硅上沉积四个电阻形成惠斯特电桥，当按压器件时，应力使四个电阻发生变形进而发生阻值变化，通过阻值的变化反馈按压力的大小。

2026-05-12 | 敏芯股份, MEMS压感传感器

333ns 超低延迟 + 93dBFS 信噪比！SGM51633S2 重磅登场

SGM51633S2以16位精度、3MSPS采样率、333ns延迟和高达93dBFS的信噪比，为工程师提供了一个兼具速度与精度的ADC解决方案。

2026-05-12 | SGM51633S2, ADC, 圣邦微电子

800G/1.6T光模块MCU选型，N32H493如何从突围到引领？

当前800G/1.6T高速光模块MCU市场呈现“海外主导、国产突破”的竞争格局。据行业数据，2026年全球高端光模块主控芯片市场规模达10-15亿美元，国产化率不足5%。

2026-05-11 | 光模块, MCU, N32H493, 国民技术

全球供应链联盟成形，预估2030年Micro LED CPO光收发模块产值达8.48亿美元

根据TrendForce集邦咨询最新Micro LED产业研究，生成式AI驱动高速光通信需求急速攀升，由于Micro LED具备仅1-2 pJ/bit的能耗，以及具有低于百亿分之一的误码率(Bit Error Rate, BER)

2026-05-11 | 光收发模块, Micro LED, TrendForce

破解 AI 服务器电源难题！小华全新 HC32F558 正式批量供货

AI 服务器算力激增，小华全新数字电源 MCU 量产赋能多领域

2026-05-09 | 数字电源, HC32F558, AI服务器, MCU

瞄准智能座舱架构，Diodes 四通道车规信号调节器强势登场

PI3EQX32904Q专为 GPU + CPU SoC 架构设计，采用 0.13μm 硅锗（SiGe）BiCMOS 工艺，确保稳定可靠的高速数据传输，实现高线性度和超低抖动

2026-05-07 | 智能座舱, Diodes, 信号调节器, ReDriver

东芝全新高速模拟开关登场！全面支持 PCIe 6.0 与 USB4 2.0

新品采用东芝自研 TarfSOI™工艺，最高差分带宽达34GHz，支持 PCIe 6.0、USB4 2.0、CXL、雷电等新一代高速接口，信号损耗低、完整性优异。

2026-05-07 | 东芝半导体, 高速模拟开关, TDS5C212MX

从“补能焦虑”到“系统重构”：1500V SiC 单管如何成为兆瓦闪充 2.0 的底层引擎

新能源汽车这些年的进步有目共睹，但有个问题一直绕不开——充电。时间长、发热大、功率不稳，这些体验上的不确定性，让补能始终和“加油”有差距。

2026-04-30 | 功率器件, 兆瓦闪充 2.0, 1500V-SiC, 比亚迪半导体

美芯晟推出高灵敏度、高采样率ALS+Flicker传感器MT3228

该芯片搭载20kHz以上超宽频频闪检测通道，暗光灵敏度与响应能力显著提升，可覆盖主流屏幕及照明频闪范围，同时兼具环境光精确感知功能。

2026-04-30 | 美芯晟, MT3228, ALS+Flicker传感器

1500V SiC单管，助力兆瓦闪充2.0高效落地

此单管具备20mΩ极低单位面积导通电阻，能大幅降低充电过程中的能量损耗，减少器件发热，让充电过程更高效、更稳定

2026-04-29 | 比亚迪半导体, 闪充2.0, 兆瓦闪充2.0

村田预估性维护应用振动传感器，可检测至20kHz高频范围

可以用本产品替代依靠人耳进行的高频范围微小异常振动检测，从而实现对设备故障的早期预估，帮助减少设备停机时间

2026-04-29 | 振动传感器, Murata

思特威全新安防 CIS 登场：SmartAOV®2.1 加持，全天候低功耗成像升级

搭载思特威创新的SmartAOV®2.1技术，支持全时录像(AOV)功能，能够满足无线电池供电摄像头、4G太阳能监控等设备的全天候稳定拍摄需求。

2026-04-29 | 思特威, SmartAOV, CMOS图像传感器, SC2338V

AI需求稳健、消费类承压，MLCC供应商定价出现分歧

随着金属原物料（银、铝、铜）报价攀升，带动磁珠、电感、电阻等被动元件价格自四月一日起调涨，平均涨幅达10%至15%。

2026-04-28 | AI, MLCC

广通远驰AN778车规级5G模组：DSDA双卡双通技术突破，赋能高阶智驾通信

支持400MHz带宽、NR 5CC，下行速率峰值9.8Gbps、上行速率峰值 1.875Gbps，率先在模组侧完成 DSDA 3TX（双卡双通）通信能力验证

2026-04-28 | AN778, 5G模组, DSDA, MT2739, 智驾

硬件做减法，融合做加法：移远卫星架构毫米波雷达赋能ADAS高阶智驾

移远卫星架构雷达基于全球领先的8发8收单MMIC芯片和4发4收MMIC芯片方案，整车搭载一颗前向4D成像雷达加四颗角雷达，可构建360°立体感知覆盖。

2026-04-27 | 移远通信, ADAS, 毫米波雷达

芯擎科技发布5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”

“龍鹰二号”AI算力高达200 TOPS，原生支持7B+多模态大模型，具备主动意图感知能力，内置多核CPU 360KDMIPS，GPU 2800GFLOPS，带宽高达518GB/s

2026-04-27 | 芯擎科技, AI座舱芯片, 龍鹰二号

瞄准48V汽车浪潮：南芯科技推出高性能双向DC-DC芯片

SC8708Q 支持 4.5V-80V 宽输入电压范围及 88V 最高耐压，输出电压范围可达 5V-80V（通过外部寄存器设置），输出电流限值最高可达 50A，关断状态下的静态电流低至 5μA

2026-04-24 | 南芯科技, DC-DC芯片, SC8708Q

诺思 WiFi 2.4G 滤波芯片精准适配 FCC 15.247 支持 CH1–11 全频段

RSFP2421E是一款针对WiFi2.4G CH1-CH11开发的滤波芯片。该款产品有极为优秀的的矩形系数，边带极为陡峭，近带抑制高

2026-04-24 | RSFP2421E, 滤波芯片, 诺思微系统

智能网联汽车时代，华邦电子用「芯」守护固件安全

在智能网联汽车高速发展的当下，信息安全已然成为行业刚需与核心命题。相较传统汽车，智能网联汽车的代码与车载电子控制单元（ECU）数量，均迎来指数级增长。

2026-04-24 | 华邦电子, 智能网联汽车, W77Q