新闻 | 电子创新元件网

SK海力士开始供应下一代面向AI的存储器“HBM4E”12层堆叠样品

新产品较上一代HBM4，性能和能效均取得了跨越式升级。其引脚速率最高可达16Gbps，并将能效提高20%以上，显著提升了AI训练和推理所必需的数据处理能力

2026-06-18 | SK海力士, 存储器, HBM4E

纳芯微推出面向RS485通信隔离的三通道数字隔离器SP301H/L系列

SP301H/L支持最高8Mbps通信速率，采用低静态功耗设计，并进一步优化电磁抗扰性能；小巧紧凑的SSOW10密脚宽体封装，在提升集成度的同时有效节省PCB空间

2026-06-18 | 纳芯微电子, NIRS485, 三通道数字隔离器, SP301H/L

205℃高温突破！英飞凌 1300V SiC 模块问世，逆变器电流直接提升 15%

英飞凌1300 V HybridPACK™ Drive碳化硅模块的工作温度可达205°C

2026-06-17 | 英飞凌, 逆变器, SiC

OCS推出第一代车规级ABS轮速传感器芯片OCH4941MF-Q

OCH4941是OCS专门为汽车工业设计的车规级霍尔轮速传感器，可以实现精准的车速检测。

2026-06-17 | OCS, OCH4941MF-Q, 轮速传感器

ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品

新产品不仅更小、更薄，还具备优异的散热性能，非常适合AI服务器、工业设备电源等需要节省空间和提高功率密度的应用

2026-06-16 | ROHM, DFN8080-5L, MOSFET

Littelfuse NANO²® SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护

业界首款在80 VDC条件下额定分断电流为14 kA，采用紧凑型表面贴装封装

2026-06-16 | Littelfuse, 保险丝, AI数据中心

圣邦微电子全新推出 SGM42685：45V/1.5A 高集成步进电机驱动芯片

圣邦微电子推出SGM42685，一款集成电流检测、1/256微步进及高级衰减模式的45V、1.5A步进电机驱动器。

2026-06-16 | 圣邦微电子, SGM42685, 步进电机驱动器

应对基站3大设计新课题，电容器该怎么选？

本文为你介绍三大类基站实际应用中的村田新增电容器产品阵容及相应的特点

2026-06-15 | 电容器, 5G基站

美芯晟推出双通道高灵敏度通用齿轮传感器GH1836

美芯晟推出新一代双通道、高灵敏度、高性价比通用齿轮传感器GH1836，为工业电机编码器、链轮测速、链条输送机等应用提供可靠的国产化解决方案。

2026-06-15 | 美芯晟, GH1836, 磁传感器

算力换硬件：一颗Stellar P3E芯片如何颠覆传统汽车ECU架构？

今天，我们将深度剖析一款为此而生的革命性芯片——意法半导体的Stellar P3E系列汽车微控制器（MCU），看它如何通过一颗芯片，重塑下一代汽车的电子电气架构。

2026-06-15 | Stellar P3E, ECU, SDV, 智能汽车

利用 TI IWR6243 毫米波雷达和 NVIDIA Holoscan 平台上的摄像头实现实时 AI 原始传感器融合

本文将概述如何使用德州仪器 (TI) IWR6243 毫米波雷达传感器和部署在 NVIDIA Holocan 平台上的摄像头构建实时 AI 原始传感器融合流程

2026-06-12 | 毫米波雷达, Holoscan, 机器人

Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，铁芯损耗降低20%

这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气间隙≥ 11 mm，VIORM为1500 Vpeak，VIOWM为1060 VRMS

2026-06-12 | Vishay, 电感器

48V 车规新标杆！ST 48V车规预驱动器正式量产

该芯片的八路输出均可单独配置为驱动外接N沟道、P沟道高边MOS开关管或N沟道低边MOS开关管，让开发者灵活地控制各种负载配置。

2026-06-12 | 48V车规预驱动器, 意法半导体, L98GD8E, 智能驾驶

三大硬核优势，PXHB120P1 驱动芯片强势发布

PXHB120P1系列120V半桥驱动芯片凭借出色的综合性能，适配多类供电及驱动方案，助力算力电源、机器人电源与电机驱动等场景实现高效落地

2026-06-11 | PXHB120P1, AI算力, 博尔芯

意法半导体推出内置AI的高性能振动传感器，赋能工业状态监测

这款传感器尺寸紧凑，稳健可靠，可以测量10kHz及以上的高频振动和冲击，动态范围高达200g，兼具数字化测量的精准度和易用性，工作温度范围高达125℃

2026-06-11 | 意法半导体, 振动传感器, IIS3DWB10IS

安森美发布GaNEXUS™氮化镓功率产品组合

安森美的GaNEXUS产品组合为下一代电源架构带来更快开关速度、更低开关损耗、更高功率密度及更优热性能

2026-06-10 | 安森美, GaNEXUS, 氮化镓功率器件

纳芯微推出 NCA1043D-Q1 全国产车规 CAN 收发器全项通过 EMC Class III 认证

NCA1043D-Q1采用纳芯微自研的振铃抑制专利，允许工程师在多节点、复杂拓扑情况下有效减少总线中的信号反射，降低振铃现象发生的概率，同时维持系统级≤5Mbps的通信传输速率

2026-06-10 | 纳芯微电子, CAN收发器, NCA1043D-Q1

澜起科技成功送样9200 MT/s DDR5 RCD芯片，助力下一代服务器性能升级

澜起科技的RCD06芯片支持高达9200 MT/s的数据传输速率，较上一代产品提升15%，充分满足下一代服务器平台对高带宽的严苛要求。

2026-06-10 | 澜起科技, RCD06, RCD芯片, 服务器

新一代强芯落地：Wolfspeed 推出业界最低导通电阻碳化硅 MOSFET

Wolfspeed 第五代 (Gen 5) 碳化硅 (SiC) MOSFET 技术在比导通电阻方面实现重大突破，相较目前市面同类 1200 V 竞品方案，效率最高可提升27%

2026-06-10 | Wolfspeed, 碳化硅MOSFET

三菱电机与Semikron Danfoss联合开发新型标准封装功率半导体模块

三菱电机集团于6月8日宣布，已与全球领先的功率半导体制造商Semikron Danfoss合作，共同开发出一种用于工业驱动设备和可再生能源系统的新型封装标准功率模块。该封装内集成了三电平电路。

2026-06-09 | 三菱电机, 功率半导体

NEXH5890热插拔控制器，赋能AI服务器卓越效能

该控制器可以广泛应用于48V AI 服务器托盘热插拔、千瓦级 GPU 算力卡及 12V/24V/48V 分布式电源系统等场景

2026-06-09 | NEXH5890, AI算力, AI服务器

圣邦微推出 18 位高速精密 SAR ADC

圣邦微电子推出18位、2MSPS、100dBFS SNR、单通道、真差分输入、串行接口的精密SAR ADC SGM51823D

2026-06-09 | 圣邦微电子, SAR ADC, SGM51823D

Vishay汽车级光耦合器，为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输

这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气间隙≥ 11 mm，VIORM为1500 Vpeak，VIOWM为1060 VRMS

2026-06-08 | Vishay, 光耦合器, VOWA617A

三菱电机将开始提供第5代SiC MOSFET裸芯片样品

第5代SiC MOSFET芯片采用三菱电机独有的沟槽栅结构，实现了业界先进水平³的低导通电阻，相比现有产品降低约25%。

2026-06-08 | 三菱电机, SiC MOSFET

Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关

MLX92344是一款极具灵活性的无PCB解决方案，可实现多达四个位置的非接触式检测，无需使用体积庞大的微动开关。

2026-06-05 | MLX92344, Melexis, 霍尔开关

5A 大电流 + 50ms 极速保护！Vishay 六款 SMD PTC 热敏电阻全新上市

这些紧凑型器件可提供高达5.0 A的维持电流、低至50 ms的快速响应时间以及低至5 mW的电阻，包括六种紧凑型封装尺寸

2026-06-05 | Vishay, PTC热敏电阻, 过流保护

机器人“偷懒”的背后，藏着这些秘密——圣邦微电子Supervisory系列产品选型

最近看到一个有趣的视频：一个人形机器人在自主整理客厅，但它不是机械地执行程序，而是学会了像人一样“偷懒”走捷径。毛巾用完直接甩肩上，箱子太大随手夹腋下。这画面让人莞尔，却又细思极妙：机器，开始有“思考”了！

2026-06-04 | 机器人, 圣邦微电子, Supervisory

车载UWB进入高精度时代，村田发布全新晶振+热敏电阻方案

该产品实现了2016的小型尺寸、高可靠性以及低故障率，有助于车载应用设备的小型化以及安全功能的升级。

2026-06-03 | UWB, 晶体谐振器, 热敏电阻

Diodes发布车规新品 APK43070Q，集成同步降压与 PD3.1 源控，重塑车载 Type-C 快充架构

该器件工作输入电压范围为 4V 至 36V，支持 USB PD3.1 扩展功率范围（EPR）和高达28V的可调电压供应（AVS），以及标准功率范围（SPR）和高达21V的可编程电源（PPS）

2026-06-03 | Diodes, APK43070Q, Type-C

思特威推出 SCC62HS：国产首颗 2 亿像素 Stacked BSI 手机 CIS

SCC62HS可帮助摄像头完整保留画面信息，精准捕捉每一处微小细节。无论是远景风光还是多人合影，SCC62HS拍摄的影像均能保持画质清晰锐利、细节纤毫毕现。

2026-06-02 | 思特威, SCC62HS, Stacked-BSI

Qorvo 发布 QPC61 系列宽带射频开关！单颗替代级联方案，覆盖 50MHz-10GHz 全频段

该系列产品覆盖 50MHz 至 10GHz 频段，能够减少元器件数量、提升信号完整性，并助力 5G 基础设施、工业、无人机及测试应用实现更高效的射频系统设计

2026-06-02 | Qorvo, QPC61, 宽带射频开关, 5G无线电

Vishay推出全新薄膜基板平台，赋能下一代光、热与 RF 先进封装

该平台针对高速数据通信领域的新兴应用进行了优化，包括800G、1.6T和3.2T光收发器，在这些应用中，日益提高的功率密度和更严格的封装限制要求增强散热，解决准直难题

2026-06-02 | Vishay, 薄膜基板, 热管理

圣邦微电子SGM42148Q 问世：80V 耐压 + 专利 EMON，一车搞定 12/24/48V 全车配电保护

圣邦微电子推出一款面向12V/24V/48V汽车电气系统的电子保险丝控制器SGM42148Q，器件集成IMON（电流监测）、EMON（能量监测，专利申请中）、低静态电流与诊断功能

2026-06-02 | SGM42148Q, 电子保险丝, 圣邦微电子

机器人与LiDAR迎来新引擎：埃赛力达发布新一代XTOF方案

全新解决方案为工业、机器人及激光雷达（LiDAR）应用提供高性能距离测量能力

2026-06-01 | 机器人, LiDAR, XTOF, 埃赛力达

无需改机芯！国产孪生ROIC让红外替代进入“即插即用”时代

钍晶科技推出TC018A/TC019A孪生长波ROIC，以高兼容、高性能和即插即用能力，加速国产红外系统量产落地。

2026-06-01 | ROIC, 钍晶科技, 红外读出电路, TC018A

AI 服务器功耗暴涨？长工微 50A（支持并联）eFuse方案

随着AI及机器学习技术迭代发展，服务器需同时承载海量数据处理与存储任务，整机能耗居高不下。单块服务器主板的稳态额定功率高达5kW，常规通用服务器额定功率仅为1kW或2kW

2026-05-29 | AI 服务器, 长工微, EFuse

人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合

本文探讨了毫米波传感、安全以及传感器融合技术在人形机器人中实现精准物体和运动检测的应用。

2026-05-29 | 人形机器人, 毫米波雷达, 传感器, 德州仪器

意法半导体推出全新 STripFET F8 车规 MOSFET，低阻小尺寸兼备

新系列产品采用先进的智能STripFET F8功率技术，静态性能更高，芯片尺寸更小

2026-05-29 | 意法半导体, STripFET F8, 车规MOSFET, STL059N4S8AG

东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器

该系列共10款新产品，采用SOIC16–W封装，最高工作温度可达125°C。

2026-05-28 | 东芝半导体, 数字隔离器, DCL54xx01A

面向 AI PC 场景新一代 DDR5 9600 内存芯片组正式发布

这款业界最快的DDR5客户端芯片组搭载第二代客户端时钟驱动器（CKD02）、PMIC5120和SPD集线器，可提供高达9600 MT/s的突破性性能。

2026-05-28 | AI PC, DDR5, 内存芯片, Rambus

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