Vishay

这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气间隙≥ 11 mm，VIORM为1500 Vpeak，VIOWM为1060 VRMS

这些紧凑型器件可提供高达5.0 A的维持电流、低至50 ms的快速响应时间以及低至5 mW的电阻，包括六种紧凑型封装尺寸

该平台针对高速数据通信领域的新兴应用进行了优化，包括800G、1.6T和3.2T光收发器，在这些应用中，日益提高的功率密度和更严格的封装限制要求增强散热，解决准直难题

这些单向和双向器件采用0.88 mm的薄形设计，并具有易于吸附焊锡的侧边焊盘，不仅节省空间，而且能够提供高达137 V的卓越钳位能力

VETH100A1DD1符合OPEN Alliance关于静电保护器件的全部三项EMC测试规范，可支持10BASE-T1S、100BASE-T1和1000BASE-T1应用。

这些商用和汽车级器件厚度仅0.88 mm，并配备易于吸附焊锡的侧边焊盘，可提供更优的散热性能和效率

该器件封装尺寸为3.0 mm x 3.0 mm，可提供低至8.6 mΩ的直流内阻 (DCR) 和高达14.3 A的额定电流，厚度规格有1.2 mm、1.5 mm和2.0 mm

该器件采用紧凑型1817 SMD封装，工作频率范围为15 GHz至20 GHz，在低于19 GHz时的插入损耗小于0.5 dB

器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs，采用SMD-4封装，模塑材料CTI达600，爬电距离8 mm

这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度， 能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色