Vishay推出MAACPAK PressFit封装1200 V SiC MOSFET功率模块,提高效率和可靠性
judy -- 周三, 12/03/2025 - 17:02
薄型器件适于中高频应用,节省空间,同时降低寄生电感,实现更洁净的开关特性

薄型器件适于中高频应用,节省空间,同时降低寄生电感,实现更洁净的开关特性

在今天的功率电子系统中,MOSFET 承载的电流和功率越来越大,而产品的尺寸却越来越紧凑,这就使得功率密度成为功率 MOSFET 选型时一个需要重点考量的指标。

器件采用3.2 mm x 2.0 mm x 0.6 mm紧凑封装,感光面积达2.8 mm2,光电流高达16 μA

节省空间型器件高功率密度 > 650 W/in2,阻值低至0.3 mW,提高效率

MKP1848e系列的工作温度高达+125 °C,同时拥有高达44.5 A的纹波电流能力,以及高湿热条件下的高可靠性

器件节省空间,占位面积仅为4 mm x 4 mm,密封等级为IP67,工作温度达+140 ℃

这些器件提供了便于手指设置的旋钮选项,以及适合顶部和侧面调节的多种引脚配置

VLMRGB6122..具有高可靠性,温度范围-40 °C至+110 °C,比标准解决方案高25 °C,耐腐蚀性达到B1级

器件通过AEC-Q200认证,能够与多种液体永久接触,而无需昂贵的线对线连接器

CHA0402微波电阻可在恶劣环境条件下提供高达50 GHz的稳定高频性能