薄至 0.88mm!Vishay 全新 DFN 封装整流器电流飙升 50%
judy -- 周三, 04/22/2026 - 16:41
这些商用和汽车级器件厚度仅0.88 mm,并配备易于吸附焊锡的侧边焊盘,可提供更优的散热性能和效率

这些商用和汽车级器件厚度仅0.88 mm,并配备易于吸附焊锡的侧边焊盘,可提供更优的散热性能和效率

该器件封装尺寸为3.0 mm x 3.0 mm,可提供低至8.6 mΩ的直流内阻 (DCR) 和高达14.3 A的额定电流,厚度规格有1.2 mm、1.5 mm和2.0 mm

该器件采用紧凑型1817 SMD封装,工作频率范围为15 GHz至20 GHz,在低于19 GHz时的插入损耗小于0.5 dB

器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs,采用SMD-4封装,模塑材料CTI达600,爬电距离8 mm


这些器件结合了高线性电流传输比(CTR)和0.5 mA的低正向电流,支持高达+125 °C的工作温度,提供了四种封装选择

节省空间型器件工作温度达+165 °C,电感值高达4.70 mH,DCR低至6.6 mW ,从而提升效率

这些节省空间与成本的器件可提供高达3.27 A的纹波电流,在+105 °C环境下使用寿命达5000小时

VETH100A1DD1符合OPEN Alliance关于静电保护器件的全部三项EMC测试规范

在电路设计时,电容器的降额是工程师经常遇到的一个课题。所谓电容降额,就是在实际应用时,选择低于电容额定值的工作参数