Vishay 新推 Cyllene 2 IC,红外遥控性能飙升 37%!
judy -- 周三, 03/05/2025 - 14:58
这些器件采用紧凑型QFN封装,可提供更宽的电压范围、增强的黑暗环境灵敏度,以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能
这些器件采用紧凑型QFN封装,可提供更宽的电压范围、增强的黑暗环境灵敏度,以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能
40 A至240 A双二极管和单相桥式器件正向压降低至1.36 V,QC仅为56 nC
这些节省空间的器件采用3 mm x 4 mm x 4 mm的尺寸紧凑,具有IP67密封等级,可在+150 °C的高温下运行
器件采用0102、0204和 0207封装,TCR低至 ± 15 ppm/K,公差仅为 ± 0.1 %,阻值高达10 MW
器件占位面积小,采用BWL设计,ID高达795 A,可提高功率密度,而且低至0.21 °C/W的RthJC可优化热性能
器件通过AEC-Q200认证,额定脉冲循环为100 000次,功率耗散高达35 W
器件Qrr低至105 nC,VF为1.10 V,在降低开关损耗的同时,可降低寄生电容并缩短恢复时间
TrenchFET® 器件采用PowerPAK® SO-8S封装,RthJC低至0.45 °C/W,ID高达144 A,从而提高功率密度
新的TS7系列采用 6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸,功率密度高,可提供0.5 W的额定功率和IP67密封等级
自我保护器件R25阻值达1.5 kW,可处理电压高达1200 VDC,能量吸收能力达340 J,可减少元件数量