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“灵动·星”系列·天枢重磅成员MM32F5260正式量产

MM32F5260搭载安谋科技Star-MC1内核，基于Armv8-M架构，指令集兼容Cortex-M33，和传统的Arm Cortex-M3/M4内核相比，其1.5 DMIPS / MHz，以及4.02 CoreMark / MHz，性能提升了20%

本文将介绍碳化硅分立解决方案和功率模块在住宅和商用热泵及空调设计中的技术考虑因素和实际应用。

常见的通信协议包括I²C总线协议，这是一种两线串行连接，旨在允许多个端点与一个或多个控制器进行通信。

大普技术推出了超低功耗快启恒温晶体振荡器（OCXO），旨在解决传统OCXO在功耗和启动时间上的技术瓶颈，为便携式设备提供高效的时钟解决方案。

在这篇博客中，我们将深入探讨运动唤醒功能，详细介绍其优势以及适合的应用场景。

Vicor 的分比式电源架构（FPA）采用模块化方法，可以最大限度地减少 I²R 分配损耗，提高效率并改善瞬态响应。

RECOM 新推出两款高性价比 DC/DC 转换器，具备最高级别的医疗隔离，采用通孔安装和 SMD 两种类型

本文回顾了氮化镓的发展历程，并介绍了意法半导体MasterGaN产品系列和解决方案

2024-09-29 | 氮化镓

Coherent 高意 CW InP 激光器设计用于 O 波段（1310 nm 区域），重新定义了用于 800G 和 1.6T 光收发器的硅光子调制器的性能

新版本芯片具有5mT杂散磁场抗扰度（SFI）且支持360°磁铁旋转检测

高速 PCB 走线中的一些问题包括时间延迟、反射、电磁干扰和串扰

最新一代SiC器件旨在改善未来电动汽车电驱逆变器平台，进一步释放小型化和节能潜力。

SK海力士宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM产品中最大的36GB（千兆字节）容量。

2024-09-26 | SK海力士, HBM3E

利用 Coherent 高意独有的 Steelerton™ 数字信号处理器（DSP）技术，这款 100G ZR QSFP28-DCO 模块树立了低功耗的新标杆，以行业领先的 5 瓦特功耗运行

本文探讨了传感器、可编程逻辑控制器、低功耗组件和系统以及视觉系统（至关重要但尚未得到充分认可）在推进制造4.0发展方面发挥的作用。