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Murata推出工作温度上限可达150℃的车载CAN FD用金属端子结构共模扼流线圈村田新开发的“DLW32SH_MF系列”产品,符合CAN FD标准中严格的DCMR特性Class3要求、工作温度上限为150℃
Omdia:2026年Q2,TWS出货基本持平,其中开放式耳机(OWS)增长12%Omdia数据显示,2026年第二季度,传统TWS出货量下降了2%,而OWS出货量增长了12%,达到1110万台,OWS在TWS总出货量中的占比从一年前的12.0%上升至13.5%。
RECOM推出全新50W和100W DC/DC转换器,兼具高功率密度与4:1超宽输入范围该系列产品具备 4:1 超宽输入电压范围,同时拥有高效率、高隔离性能与完善的保护功能,可在严苛环境中实现可靠运行。
Littelfuse 扩展全极 TMR 开关系列,提供引线式 TO-92 封装选择TX00AT314AMA 将久经考验的 TX00 TMR 开关平台性能引入引线式 TO-92 封装,为通孔装配和从原型开发到量产流程提供更多封装选择
格科推出系列高性能BSI图像传感器,适配智慧物联与行车应用格科推出GC2613、GC4693、GC5623三款BSI CMOS图像传感器新品,覆盖2MP、4MP及5MP规格,面向4G低功耗摄像机、IPC、行车记录仪等应用。
Vishay推出的新款小体积、高功率、高频薄膜片式电阻器无需散热器CHEP系列器件采用紧凑型0402和0603封装,额定功率高达2.8W,工作频率达50 GHz,寄生电抗低
设计小型蓝牙医疗保健设备和可穿戴设备的技巧与解决方案本文将为您梳理设计小型蓝牙医疗保健设备的关键技巧,并分享如何借助Silicon Labs的高集成度SoC,助力创新者突破微型化边界,让互联健康触达这些此前未曾想象的应用场景。
以“小”博“大”:Vishay DFN 封装技术,到底有多强?Vishay DFN 封装具有更高的电流承载能力,在不牺牲性能的前提下,节省PCB空间并降低总系统成本
太阳诱电:UWB技术开创安心舒适的车载生活,依托丰富实绩与多层技术打造行业领先水平的小型射频元器件太阳诱电以多年积累的多层工艺技术为核心,充分融合FBAR、SAW以及多层陶瓷等各项技术,提供有助于提升设计自由度的小型、高性能产品阵容
毫米波雷达,未来发展的潜力是与传感器融合!本文介绍具有此类特征的毫米波雷达的检测原理、应用事例及其未来发展潜力。
一颗芯片监测四个端子“发热点”:中科银河芯推出电表测温新解法中科银河芯推出单芯片四端子测温方案,以“本地加远程”架构实现一颗芯片同步监测电表端子的四个发热点——A、B、C三个相电流及N零线电流。
长鑫存储第五代技术平台正式量产 实现微缩工艺新突破通过变革工艺流程、采用新材料,存储电容深宽比达45:1。开发适配DRAM工艺的高介电常数金属栅(HKMG)工艺,成功将G5平台核心功能区高度缩小到6762纳米
面向储能安全预警的气体监测传感器:英飞凌XENSIV™ TCI 和XENSIV™ TCI-B 氢气传感器简介英飞凌(Infineon)推出的 XENSIV™ TCI 和XENSIV™ TCI-B 氢气(H₂)传感器,为储能热失控早期监测提供了一种可靠的氢气监测解决方案。
分立式差分放大器如何兼顾输入滤波与环路稳定性?本文将比较两种分立式差分放大器的滤波方法。如图 1 所示的实现方案 A 常见于传统系统,但可能存在一些设计缺陷。
国巨集团推出AS系列高速多层压电致动器,专为严苛工业应用打造AS 系列最高驱动能力可达 1 kHz,能够满足快速运动、振动发生及振动控制等应用对动态响应的需求;同时兼具高输出力与高温工作能力,在严苛环境下实现稳定、精准的驱动表现
英飞凌SP4T(单刀四掷)开关型天线调谐器在蜂窝移动终端中的应用本文将BGSA149MN10为例,对英飞凌这一产品形态在蜂窝终端天线调谐中的若干应用方式做一个初步介绍。
艾为 AWD8436 步进驱动:1/256 微步 + 堵转检测,破解精密智造运动控制痛点AWD8436系列是一款高度集成1/256 微步细分、实时电流检测、堵转检测和数字I2C控制接口双极步进电机驱动器,工作电压范围3~12V; 器件内部集成两路H桥驱动,每相绕组电流可达1.4A
Melexis推出适用于高达100ARMS电流的集成式电流传感器系列两款新器件提供三种封装选择,支持最高100ARMS的“即插即用”电流测量、原生符合ASIL B功能安全规范,并具备超快模拟响应速度
意法半导体电池管理芯片确保便携设备、轻型电动车和UPS的锂电池续航更长意法半导体L9962锂电池管理芯片内置12位模数转换器(ADC),具备优异的采样精度;同时支持高达70mA的电芯均衡电流,可快速校正电芯电压,改善电池健康状态。
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