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车载MLCC进入“密度时代”：村田7款新品透露什么信号？

当AI汽车开始疯狂堆算力，一颗小小MLCC为何突然变得如此重要？村田7款车载MLCC新品背后，隐藏着智能汽车进入“密度时代”的关键信号。

2026-05-22 | MLCC, Murata, 汽车电子

10BASE-T1S：破解车载网络瓶颈，重构软件定义汽车通信底座

本系列将分两篇为您深度拆解安森美（onsemi）最新的10BASE-T1S技术白皮书。本文为第一篇，将聚焦架构演进与10BASE-T1S的核心价值。

2026-05-22 | 10BASE-T1S, 车载网络, 安森美, 汽车通信

纳芯微升级隔离半桥驱动：32V耐压+RDY反馈，直指SiC驱动痛点

纳芯微NSI6602Ux创新性集成了RDY状态反馈功能，可实时输出芯片供电状态，直接反馈至MCU/DSP，实现芯片级“就绪可见”。

2026-05-22 | 纳芯微电子, 隔离半桥驱动, SiC, NSI6602Ux

18通道+集成DC/DC：迈来芯把汽车RGB灯控做到更“轻”了

MLX81119可有效降低功耗、精简外部组件数量，适用于车门饰板、仪表盘及充电口指示灯等空间受限的应用场景

2026-05-22 | 迈来芯, DC/DC转换器, 汽车照明, MLX81119

Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增

这两款 3.3 kV 模块系列，使得设计工程师们能够减少功率级数，并转向用于 2 kV 及以上直流母线架构的两电平拓扑 — 同时提供带基板和不带基板的碳化硅（SiC）功率模块供选择。

2026-05-22 | Wolfspeed, 碳化硅, 功率模块

功率、精度与安全：48V 机器人执行器设计指南

随着使能技术日益成熟且成本效益不断提升，机器人系统正越来越多地集成到各类应用之中。其中一种关键的架构选择是采用 48V 至 60V 电池供电。这种电压既能实现高功率密度设计

2026-05-21 | 机器人, 三相电机驱动器, Allegro, AMT49100

思特威连发三款工业 CIS！超大靶面高分辨率赋能精密缺陷检测

SC4880RS、SC3080RS及SC2080RS均具备大靶面、高分辨率、高感光度和高动态范围等性能优势，同时对高温性能和长曝光成像效果进行了优化，有效降低了成像时的噪声与白点

2026-05-21 | 思特威, CIS, CMOS 图像传感器, 工业相机

东芝 1200V 沟槽栅 SiC MOSFET 试样出货

TW007D120E采用东芝专有的沟槽栅结构，实现了业界领先的单位面积低导通电阻（RDS(on)A）；其通过更低的导通电阻降低导通损耗，同时实现更低的开关损耗。

2026-05-21 | 东芝半导体, SiC MOSFET, TW007D120E, AI数据中心

三菱电机开始提供新型工业用NX型1.2kV IGBT模块样品

这些技术进步使功率损耗比配备第7代IGBT的现有产品降低约19%，有助于降低逆变器的能耗。

2026-05-21 | 三菱电机, IGBT

英飞凌推出全新XHP™ 2 CoolSiC™高功率模块，显著提升高压能源系统的效率与功率密度

全新XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET模块适用于可再生能源领域，包括风电、光伏及电池储能系统等应用。

2026-05-20 | 英飞凌, CoolSiC, MOSFET功率模块

如何为图像传感器选择合适的电源方案

本文将探讨构建电源树时，需要考虑哪些设计因素，以满足图像传感器对电压容差和上电时序的要求。

2026-05-20 | 图像传感器, 贸泽电子

AI服务器背后，一个被忽视的“卡脖子”正在浮现：MLCC为何突然不够用了？

AI服务器需求暴涨，正将MLCC从普通被动元件推向新的产业瓶颈。

2026-05-20 | AI服务器, MLCC, 多层陶瓷电容器

超薄封装赋能！Vishay 新品 TVS 稳达 3000W 功率

这些单向和双向器件采用0.88 mm的薄形设计，并具有易于吸附焊锡的侧边焊盘，不仅节省空间，而且能够提供高达137 V的卓越钳位能力

2026-05-19 | Vishay, 瞬态电压抑制器

罗姆发布全新 PMIC 与 DrMOS 组合方案赋能车载 SoC 应用

该解决方案可根据SoC的应用场景和性能要求，灵活组合Main Configurable PMIC、Sub PMIC和DrMOS，从而能够支持从低端到高端的各类SoC

2026-05-19 | 罗姆半导体, PMIC, DrMOS, 电源设计

全域电压覆盖！兆易创新三款栅极驱动芯片正式登场

此次推出的三款模拟器件均基于三相独立半桥架构，兼容3.3V/5V逻辑输入，支持直接驱动MOSFET或IGBT功率器件，在简化系统设计的同时，有效降低整体BOM成本和开发复杂度。

2026-05-19 | 兆易创新, 栅极驱动芯片, 三相无刷电机, 三相栅极驱动器

圣邦微新车规控制器免 TVS 实现电池反极保护

SGM25730Q是一款理想二极管控制器，配合外部NMOS可构成低损耗的理想二极管整流器，提供反极性保护，正向压降为20mV。

2026-05-19 | 圣邦微电子, SGM25730Q, 车规级理想二极管控制器

Microchip推出 EX-423 真空晶振，低功耗高精度双优

采用超高真空密封加固设计，提升隔热性能，实现高稳定性与优异射频性能

2026-05-18 | Microchip, EX-423, 晶体振荡器

摄像头、激光雷达如何协同雷达，实现更安全的驾驶

雷达是高级驾驶辅助系统（ADAS）的核心技术基石，与摄像头、激光雷达等传感器协同组成感知网络，支撑车辆环境感知、驾驶决策，助力当下安全驾驶及未来完全自动驾驶发展。

2026-05-18 | ADAS, 激光雷达, LiDAR, 格罗方德

GaN在人形机器人中的核心应用场景有哪些？

过去一年，人形机器人成为了全球市场关注的焦点。从特斯拉Optimus，到Figure AI，再到国内的智元机器人、宇树科技等各类人形机器人初创公司，人们的目光大多聚焦在AI大模型的进化

2026-05-18 | GaN, 人形机器人, 氮化镓

只需三步！搞定光耦合器偏置设计

在隔离式电源中，光耦合器会跨越隔离边界传递反馈信号。光耦合器包含发光二极管 (LED) 和光电探测器。电流流经 LED 会导致成比例的电流流经光电探测器。

2026-05-18 | 光耦合器, 电源设计

面向微秒级守时需求，如何进行晶振选型？

本文将结合时钟系统组成、1PPS校准等典型场景，对该式的来源、物理意义、工程应用来展开阐述。

2026-05-15 | 晶振, 大普技术

碳化硅赋能浪潮教程：SiC JFET驱动工业与服务器电源革新

本文将重点介绍碳化硅如何革新电源设计、工业与服务器电源。

2026-05-15 | 碳化硅, SiC JFET, 电源设计, 安森美

Vishay ESD二极管通过10BASE-T1S认证，汽车以太网保护迎来“全兼容”时代

VETH100A1DD1符合OPEN Alliance关于静电保护器件的全部三项EMC测试规范，可支持10BASE-T1S、100BASE-T1和1000BASE-T1应用。

2026-05-15 | 汽车以太网, ESD二极管, 10BASE-T1S, Vishay

ST 推出新一代 MPU 电源管理芯片

STPMIC1L和STPMIC2L实现单片电源、电压监测和电路保护功能

2026-05-15 | 意法半导体, 电源管理芯片, MPU, PMIC

AI推动数据中心对功率MOSFET的需求

本文将重点探讨AI如何推动数据中心架构升级，以及这些变化对服务器和机柜技术带来的影响。

2026-05-14 | AI数据中心, MOSFET, 英飞凌

东芝开始提供面向电机驱动、内置MOSFET的新款SmartMCD™系列IC样品

TB9M040FTG集成了微控制器（MCU）与电机驱动电路，可直接驱动3相直流无刷电机，适用于控制车载设备中使用的小型电机。

2026-05-14 | 东芝半导体, SmartMCD, 电机驱动, TB9M040FTG

芯片如何“更上一层楼”？我们来看这项封装技术！

Foveros Direct 3D先进封装技术让芯片能够像“搭积木”一样垂直堆叠起来，从而将集成度推向新的高度。

2026-05-13 | 芯片封装, 英特尔, Chiplet, AI芯片

高性能 ZVS 降压稳压器消除在宽输入范围负载点应用中提高功率吞吐量的障碍

本文详细介绍了力图让常规降压拓扑工作在高输入电压和高开关频率下一直以来所遇到的各项挑战。

2026-05-13 | niPOL, 降压稳压器, Vicor

补齐存储矩阵，中微半导全新 SPI NOR Flash 登场

CMS25Q32A容量为32M bit，存储阵列划分为16384个可编程页，每页容量256字节，单次编程操作最多可写入256字节数据。

2026-05-13 | 中微半导, CMS25Q32A, SPI NOR Flash

ADC 采样电压为何偏离理论值？实时控制 MCU/DSP 输入阻抗解析

“为什么我在学习板/开发板上面测试都是正常的，上工程样机的时候，ADC采样就会有问题？”工程师在使用DSP进行ADC采样测试的时候，有可能会遇到以上难以理解的问题。

2026-05-12 | ADC采样, NS800RT503x, 纳芯微电子

敏芯股份：构筑传感矩阵，驱动MEMS压感技术跨越应用边界

敏芯MEMS压感传感器主要为电阻型：在硅上沉积四个电阻形成惠斯特电桥，当按压器件时，应力使四个电阻发生变形进而发生阻值变化，通过阻值的变化反馈按压力的大小。

2026-05-12 | 敏芯股份, MEMS压感传感器

333ns 超低延迟 + 93dBFS 信噪比！SGM51633S2 重磅登场

SGM51633S2以16位精度、3MSPS采样率、333ns延迟和高达93dBFS的信噪比，为工程师提供了一个兼具速度与精度的ADC解决方案。

2026-05-12 | SGM51633S2, ADC, 圣邦微电子

800G/1.6T光模块MCU选型，N32H493如何从突围到引领？

当前800G/1.6T高速光模块MCU市场呈现“海外主导、国产突破”的竞争格局。据行业数据，2026年全球高端光模块主控芯片市场规模达10-15亿美元，国产化率不足5%。

2026-05-11 | 光模块, MCU, N32H493, 国民技术

“电子退烧药”：玩转东芝Thermoflagger™ 过热保护（三）

这一讲，我们聚焦实操价值，聊聊东芝Thermoflagger™ 的硬核竞争力——为何选择它做过热保护，会是工程师的优选方案？答案就藏在它的三大核心优势里！

2026-05-11 | 东芝半导体, Thermoflagger, 过热保护

全球供应链联盟成形，预估2030年Micro LED CPO光收发模块产值达8.48亿美元

根据TrendForce集邦咨询最新Micro LED产业研究，生成式AI驱动高速光通信需求急速攀升，由于Micro LED具备仅1-2 pJ/bit的能耗，以及具有低于百亿分之一的误码率(Bit Error Rate, BER)

2026-05-11 | 光收发模块, Micro LED, TrendForce

破解 AI 服务器电源难题！小华全新 HC32F558 正式批量供货

AI 服务器算力激增，小华全新数字电源 MCU 量产赋能多领域

2026-05-09 | 数字电源, HC32F558, AI服务器, MCU

雷达产生“幻影”，该如何控制杂波噪声？

雷达的噪声问题是由PMIC交换噪声重叠到IF信号引起的。由于PMIC的开关噪声与IF信号重叠，因此会在原本不存在的位置错误检测物体——也就是说，会产生幻影

2026-05-09 | PMIC, Murata, 滤波器

三步搞定隔离式放大器选择｜隔离、供电、量程

本文围绕车载充电器、串式逆变器、电机驱动器等高压应用，详细说明隔离式放大器选型的核心要素：隔离级别与关键参数、隔离栅高侧供电方案、输入电压范围匹配方法

2026-05-09 | 隔离式放大器, 德州仪器, 电流检测

“电子退烧药”：玩转东芝Thermoflagger™ 过热保护（二）

上一期，我们给Thermoflagger™ 打了个比方，说它像一位警觉的“保安队长”，负责监听分布在各个角落的“侦察兵”——PTC热敏电阻。今天，我们就走进这位“队长”的办公室，看看它内部的架构和日常工作流程，彻底搞懂它是怎么工作的！

2026-05-08 | 东芝半导体, Thermoflagger, 过热保护

复杂电磁场分析，这套 FDTD 避坑指南请收好！

本文将深入探讨 FDTD 仿真的基础知识，并解析现代 CAD 工具如何简化这一复杂流程。

2026-05-08 | 电磁场, FDTD, IC封装, Cadence