800V+ 高压系统：如何用非接触式 FIR 技术化解"热失控"危局？本文对当前主流的两类温度传感技术：负温度系数（NTC）热敏电阻（接触式）与远红外（FIR）传感器（非接触式），进行了深入的技术对比分析。 
支持15mm爬电距离，纳芯微推出超宽体封装、集成隔离电源的数字隔离器NSIP984x-DSWWR系列NSIP984x-DSWWR采用超宽体SOWW16封装，在保持优异EMC性能的基础上，将爬电距离从8.15mm提升至15mm，可满足1500V高压系统对增强绝缘的严苛安规要求 
共模半导体推出2mm×2mm超小封装4A降压电源模块共模半导体推出GM65041同步降压电源模块，采用2mm×2mm微型LGA封装，支持2.5V~5.5V宽输入，最大输出4A，内置1.6MHz峰值电流模式控制与全内部补偿 
圣邦微电子推出XTDFN-1×1-4L超薄封装，单片式锂离子/聚合物电池保护芯片SGM41107A器件采用XTDFN-1×1-4L超薄小尺寸封装，最大厚度仅0.4mm，有助于节省小型可穿戴设备内部空间，便于电池更灵活地装入特定腔体。 
Picoleaf：打造新一代动物健康监测的柔性感测技术Picoleaf 具备高灵敏度、薄膜结构及低功耗等特性。其可弯曲的结构更容易整合至空间受限、曲面贴附或穿戴式设备等应用场景，使其能够更灵活地整合到不同类型的感测系统与产品架构中 
博世碳化硅S-Cell：未来功率电子系统，为什么开始选择嵌入式PCB技术？博世碳化硅S-Cell技术为将先进的碳化硅技术与创新的PCB嵌入式架构相结合提供了解决方案，为更强大的下一代逆变器和功率模块奠定了基础。 
楼氏电容推出全新3825封装X1/Y2级MLCCs，拓宽高压设计灵活度Knowles楼氏电容全新推出了具备安全认证的3825封装多层陶瓷电容器（MLCC）系列，在现有安全电容器产品组合的基础上，将310Vac条件下的最大电容值扩展至18nF。 
三大硬核技术加持｜AW8625X 触觉驱动芯片，刷新振感交互新标准AW86253QNR和AW86254CSR最低支持电压1.8V, 既支持了硅负极锂电池所需要的宽供电范围，同时又支持了双节干电池的供电需求。 
低噪、毛刺、声场塌陷全消失！GM1501专为 DAC打造供电利器本文依托实测对比数据，对比GM1501与理光RP114N331D两款3.3V LDO的音频供电表现， GM1501同时满足DAC对数字、模拟电路的供电需求，为各类音频设备硬件迭代、音质升级提供可落地的实测依据 
ST车规STripFET F8 MOSFET：车载低压高效新选择STL059N4S8AG在导通和开关效率方面树立了新的基准。它专为恶劣工况设计，已通过AEC-Q101认证，适用于汽车应用，并支持175°C的最高结温。 
CoolSiC™ JFET技术解析 | 为什么固态断路器（SSCB）越来越多采用SiC JFET？在新一代电力输送与配电系统向高比例新能源、高压直流化、智能化升级的大趋势下，SSCB（固态断路器）正成为新一代电力输送与分配网络的标配保护设备 
