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反激电源热环路布局指南:如何从源头降低 EMI本文将介绍热环路的物理本质、EMI 产生机理,以及如何利用 Allegro X 规则管理器(Constraint Manager) 实现热环路规则管理,从而降低 EMI 风险并提高认证通过率
48V 迁移之路上的 12 项技术挑战当研发工程师首次进行 48V 方案设计时,自然会遇到诸多实际问题。为帮助您为迁移到 48V 做好更充分的准备,以下梳理了 12 项需要重点关注的挑战。
Melexis 推出 2.2A 单线圈风扇驱动 MLX90412-D,免代码无缝集成MLX90412-D具备2.2A的电流限制,可支持更高功率的风扇设计,涵盖在12V电压下功率高达约18W以及在24V下功率高达36W的应用场景
详解 Cascode SiC JFET 在 LLC 拓扑中的应用:死区时间控制及损耗优化方法本文将重点介绍外部 Cds 对死区时间要求的影响、使用外部 Cds 降低功率损耗。
比亚迪半导体 BF1112D 问世,国产域控驱动芯片实现关键突破比亚迪半导体推出了高性能半桥驱动芯片BF1112D。该芯片采用先进的电路设计与封装工艺,能够有效简化外围电路结构,提升多路负载的独立控制能力
数字式MEMS 传感器的混叠误差怎么解?用对方法是关键!本文将讨论传感器系统中的混叠基本原理,以及用于消除混叠误差的几种方法之间的取舍。
泰凌TL3225 车规 SoC 登场!一站式解锁车载智能连接新高度泰凌全新推出TL3225系列车规无线 SoC,集双内核、双总线、厘米级高精度测距、车规可靠性能、全套开发生态于一身,打造高集成车载芯片最优解。
数字通信的基础 | 一文理清无线通信技术如何有效利用电波频带宽本文为读者理一理这两条技术路线的概念和实现机制。
无源器件与磁性器件在ADAS应用中扮演的角色本文将为您介绍YAGEO凭借其旗下KEMET、Pulse等品牌旗下覆盖聚合物电容器、MLCC、有线通信器件以及标准电源磁性器件的完整产品系列,并探讨这四类核心产品在ADAS与自动驾驶中的角色定位、技术特性及协同价值。
巧用图像传感器模块参考设计(PRISM),简化成像设备从设计到制造的全流程本文将介绍PRISM简介、实现全新器件开发流程、视觉系统五大核心器件等
美芯晟车规级ABS轮速传感器芯片GH5901助力汽车安全国产化美芯晟GH5901是一款高灵敏度、两线制电流型、标准方波输出的车规级ABS轮速传感器芯片,专为汽车及摩托车防抱死制动系统设计,可实现精准的车轮转速检测,为ABS系统提供高可靠性国产化选择。
超声波传感器有哪些?怎么选用?实用参考指南来了!本文全面介绍了超声波传感器,明确其基础定义与核心功能,及其多领域落地场景,并从检测模式、结构、材料、使用环境四大分类维度,逐一拆解11类不同超声波传感器的运作原理、特性与适配场景
Vishay推出兼顾超小体积、高可靠性和高性能的新款1.5 kV 车规级和商用版 IHDV 电感器器件阻抗大于1 kW,有效滤除10 MHz 以上高频噪声;软饱和特性保障电感稳定性;可在+ 180℃ 高温下连续工作;并增强了抗震动、抗冲击性能
圣邦微全新 SGM2037S 发布|支持 1.2V IO 逻辑,500mA 高精度低噪声 LDO 面世SGM2037S是一款采用CMOS工艺设计的低压差线性稳压器,具有低噪声、高精度特性,可提供500mA的输出电流。
Vishay 扩充 ILHB 系列车规级铁氧体磁珠,支持更广泛的 EMC 降噪应用器件现已推出 0402、0603、0805、1008、1206 多款小型封装,额定电流高达 6A,阻抗范围10Ω~2700Ω
ST车载功率器件的EMI抑制:兼顾合规、安全和性能的设计方案本文探讨了车载功率器件的主要电磁干扰来源,并提出兼顾合规性与系统稳健性的EMC设计方案,重点讨论了智能功率开关与智能电子熔断器
尺寸缩小 50%、效率不打折:集成式 GaN 转换器的四大关键进展对于更高功率密度的推动将继续影响大电流电源的每个主要设计决策。数据中心和计算基础设施的发展速度正在让传统电源架构面临压力
Melexis 推出 2bar 低压 Triphibian 压力传感器,覆盖电车与 AI 液冷迈来芯现有型号支持高达70bar的压力测量,适用于制冷回路和机油测量等严苛应用。全新低压型号凭借其出色的乙二醇兼容性,将这一能力扩展至冷却液等介质。
Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,磁芯损耗降低20 %新款汽车级和商用器件的成本低于现有解决方案,不仅具备更强的电磁兼容性,还可提供高达10 µH的电感值
重塑散热边界:村田高性能毛细芯如何破解轻薄化与高功耗的矛盾今天,我们就来拆解这颗均热板的“心脏”,并为您正式介绍村田(Murata)高性能毛细芯,看它如何为AI时代的终端设备提供冷静支撑。