氮化镓增强型GaN晶体管结构简介GaN 氮化镓晶体管（HEMT）的基本结构如下图1所示，以 GaN/AlGaN 异质结为主体，在AlGaN/ GaN的异质结界面处，由于氮化镓材料的自发极化效应与压电极化效应 
Murata推出直接安装于AD/ADAS ECU的高精度6DoF惯性传感器
以往的车辆按功能分别配置多个ECU（电子控制单元），近年来，车辆电子系统正从传统的模块化设计向区域架构转变。将多个ECU整合为一个单元，即功能集成ECU，对车辆多个系统进行统一控制的电子控制单元。株式会社村田制作所目前就开发了专为直接安装于AD/ADAS ECU的高精度6DoF惯性传感器“SCH1633-D05”，并已于2026年6月开始量产。
美芯晟推出多拓扑结构车规级高精度恒流驱动控制器MTQ6111该芯片采用峰值电流模式控制架构，满足AEC-Q100车规级认证标准，工作结温‑40℃~150℃，支持Boost、Buck-Boost、SEPIC等多种拓扑结构，适配不同类型和功率等级的LED灯组 
亿级像素内卷时代，30万像素CIS为何仍是刚需？随着国内CMOS图像传感器20多年的发展，消费类产品正进入亿级像素赛道。在很多人的观念里，高像素意味着覆盖了全部的视觉需求，但实际上图像传感器在选型阶段的核心标准恰恰不是单纯的“像素数字大小” 
不换芯片，也能精准监测电池健康：Nordic电量计v2.0来了该方案在 v1.0 版本成熟可靠的剩余电量测算精度基础上，新增自适应模型，持续对比电池原始特性曲线与设备实际运行工况，结合充放电循环次数实现精准的健康状态估算，追踪电池长期老化趋势 
Vishay TSOP15300 红外接收器登场，30~68kHz 宽频、节省 PCB 空间这些器件通过减少元件数量达到节省空间的目的，可简化通用遥控器的设计，同时支持30 kHz至68 kHz的调制频率范围 
SK海力士与闪迪发布HBF首个标准规范 在“FMS 2026”展示面向AI的存储解决方案该规范定义了两种容量配置，分别采用8层和16层NAND芯片堆叠，最高支持512GB容量；并按三个等级（Grade 1~3）设定带宽标准，数据传输能力覆盖约0.4TB/s至3.0TB/s 
圣邦微电子推出 SGM61606-ADJQ：4V~60V 宽压车规非同步降压转换器SGM61606-ADJQ是一款非同步降压转换器，器件通过AEC-Q100测试。其输入电压范围为4V至60V，输出电流能力高达600mA，可轻松适配各类由非稳压电源供电的汽车应用场景。 
不同器件建模与优化对SiC MOSFET在极端工况下Tvj计算的影响与分析文章基于SPICE和PLECS的SiC MOSFET器件建模，进行了详细的优化和改进，并取得了很好的效果，尤其是PLECS模型优化中的在线热阻更新功能等 
驱动 AI 高速通信：大普技术INS8214A时钟发生器全新发布产品内置Fractional-N PLL，融合频率合成、多路时钟输出与可编程配置能力，为服务器、高速通信、工业控制及测试测量系统等提供更加紧凑、高效的时钟解决方案。 
格科推出全场景高动态5000万像素手机图像传感器GC50B5GC50B5搭载双转换增益单帧高动态技术，支持100%全像素相位检测自动对焦、2x In-Sensor Zoom、NOMF闪拍及4K 120fps DAG HDR视频、4K 60fps DCG HDR视频输出 
车载DC-DC怎么选？东芝车规方案，搞定 xEV 高低压转换新能源汽车普及，车内电源架构越来越复杂：一边是高压动力电池，一边是低压辅助电池，车载DC-DC转换器就是高低压能量转换的“心脏”，为车灯、中控、ADAS系统稳定供电 
什么是宽禁带半导体？Si、SiC 和 GaN 基础知识总结从智能手机、电动汽车到可再生能源设备，支撑我们日常生活的众多电子产品中都离不开半导体。近年来，“宽禁带 (WBG) 半导体”一词频频进入公众视野。 
澜起科技率先试产CXL® 3.2内存扩展控制器CXL 3.2内存扩展控制器支持CXL Type 3规范的CXL.mem和CXL.io协议，基于PCIe® 6.x和CXL 3.2协议设计，最高支持64 GT/s数据传输速率。 
SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3573百万平方英寸（MSI），2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。 
纳芯微重磅发布 NSM350x 系列，国产首款霍尔双码道游标算法磁编码器问世NSM350x系列内部集成差分霍尔传感器，可检测垂直于芯片表面的磁场变化，并通过双码道游标算法实现高精度角度测量，绝对角度分辨率最高可达22 bit 
硬件减负、安全升级！东芝 M4L 组 MCU 量产，电机控制方案开发提速该系列微控制器采用带FPU的Arm® Cortex® M4内核，工作频率最高可达80MHz。其支持2.7V至5.5V的供电电压范围，兼容现有3V和5V系统，同时为新设计提供高度灵活性 
英飞凌 ISSI20BxxF 登场，固态隔离器实现光耦方案无缝替换该系列采用紧凑型PG-DSO-8 150 mil封装，占板面积与现有光隔离器方案相当，帮助设计人员在空间受限的方案中无缝升级至SSI技术 
