磁传感器为什么离不开磁路设计|一颗传感器和它周围磁场的精准对话磁传感器直接感知的是磁场,而距离、角度等信息,需要通过磁铁和磁路转换得到。为什么有时芯片选对了,产品却仍无法稳定工作?答案可能藏在一个容易被忽略的环节——磁路设计
村田 SWL 系列量产!1.0mm 见方射频连接器,PCB 占用最高省 60%
株式会社村田制作所开发了尺寸达到微小级别的1.0mm×1.0mm×0.55mm 带开关RF高频同轴连接器SWL系列“MM8330-2600RJ5”和“MM8330-2600RK20”,并于2026年8月开始量产。
采用融合了村田长期积累的高频技术与机械结构设计技术的自创结构,本产品在兼顾高频特性与机械性能的同时实现小型化。与尺寸(L×W×H)为1.4mm×1.2mm×0.65mm的村田过往产品SWJ系列相比,贴装面积减少约40%;此外,通过与专设探针组合使用,包括禁布区在内的占用面积减少约60%。由此,有助于节省智能手机、可穿戴设备等无线通信设备的电路板空间。(本文数据由村田调查得出,截至2026年10月28日。)
产品主要特点
通孔元件引线封装对比与选型:PCB占用、安装方式与维修便利性在选购电容器、电阻器或电感器时,经常会看到 轴向 和 径向引线的描述。许多人认为这是根据元件外形区分,但实际上,两者的区别主要取决于引线引出的方向。
纳芯微推出国内首颗车规级三相浮动栅极驱动器NSD366x-Q1系列,助力线控转向与线控制动安全关断该系列集成三路浮动栅极驱动,面向N沟道MOSFET,支持4.5V至50V宽范围输入电压与0%至100%占空比驱动
MLCC扩产潮观察:所有人都押注2027,但高端产能不会从天而降AI服务器需求爆发,正在引发全球MLCC扩产潮。村田豪掷1万亿日元,三星电机提前锁定大额订单,国内厂商也在加速扩产。但产能增加不等于高端突破。日本、韩国、中国台湾和中国大陆各自握有什么筹码?中国庞大的AI服务器市场,能否成为国产MLCC冲击高端供应链的最大机会?
4 Bucks + 2 LDOs + 可编程时序:SGM260421如何简化SSD复杂电源设计圣邦微电子SGM260421是一款高集成、多通道、可编程PMIC。器件集成四路Buck与两路LDO,支持负载开关(Load Switch)复用。
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750W,1英寸超薄AC-DC电源,为BF级医疗设备及工业设备提供多种冷却方案CCR750系列的效率高达94%,可减少功率损耗、废热及冷却需求。其85至264VAC通用单相输入支持全球使用,八种输出型号提供12VDC至54VDC的额定电压
思瑞浦推出TPA127系列可变增益电流检测放大器:供电与共模输入达60V,瞄准无人机与BMS应用思瑞浦3PEAK全新推出可变增益电流检测放大器——TPA127系列,供电电压和输入共模电压可达60V,工作温度支持-40°C至125°C
额定电流≠实际能力!英飞凌详解SiC MOSFET数据手册中的IDDC与IDM工程师在拿到一颗SiC MOSFET的数据手册时,往往第一步就是要评估这颗料是否能满足系统的出电流能力,于是首先就会查看额定电流IDDC(continuous DC drain current)这个参数
从NPU到存内计算:意法半导体解析边缘AI的性能扩展与平衡边缘AI已进入生产成熟期,NPU成为提升MCU推理性能的关键,但数据搬移开销制约能效提升。意法半导体指出,数字与模拟存内计算(IMC)可在数据所在的存储阵列内部完成计算,突破内存带宽限制,有望将边缘AI能效提升多达100倍
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