一颗芯片实现 0‑360° 角度解算！纳芯微 NSM903x 三轴线性位置传感器赋能折叠终端纳芯微推出三轴线性位置传感器NSM903x，该产品集成X、Y、Z三轴磁场检测能力，采用I²C数字接口，具备可配置中断功能，磁场检测范围最高达±2400Gs 
比亚迪半导体新一代车规级4D毫米波雷达芯片此款比亚迪半导体自研4D毫米波雷达芯片针对卫星架构设计配置了MIPI CSI-2高速接口，兼容多款主流串行加串器（SerDes），可无缝对接多款主流智驾芯片平台。 
穿戴音频卡脖子难题怎么解？艾为全新 Class‑D 功放补齐续航与可靠性短板AW87306DNR /AW97307FCR 围绕穿戴设备续航痛点，深度优化静态功耗与工作功耗表现。每通道待机功耗低至1mA，效率高达92% 
圣邦微电子推出 SGM38049：搭载自研专利的三路 AMOLED 显示屏电源芯片圣邦微电子推出SGM38049，一款搭载专利技术的三路输出AMOLED显示屏电源。该器件可应用于超小型AMOLED显示屏及可穿戴AMOLED产品。 
u‑blox ZED 双模块：L2 + 到 L4 车规 GNSS 全新登场此次双产品发布彰显了u-blox致力于提供针对性定位解决方案的承诺，精准满足大规模市场先进驾驶辅助系统（ADAS）与安全关键型自动驾驶架构的不同工程需求。 
广和通推出RU311 5G RedCap模组，让中速终端更轻量接入5GRU311系列采用紫光展锐UNISOC V527平台，支持5G RedCap技术，并兼容LTE Cat.4。在传统4G与高规格5G之间，为中速物联网应用提供一条更具适配性的升级路径。 
800V时代，东芝TPD7110F如何为BCM、BMS和HUD筑牢电源安全防线？针对车载电源保护的行业痛点，东芝推出理想二极管控制器——TPD7110F，一站式解决多重电源防护难题，为整车低压供电链路提供全维度安全保障。 
一颗芯片搞定 0‑360° 角度解算！纳芯微 NSM903x 三轴位置传感器来了纳芯微推出三轴线性位置传感器NSM903x，该产品集成X、Y、Z三轴磁场检测能力，采用I²C数字接口，具备可配置中断功能，磁场检测范围最高达±2400Gs 
思特威 SCC85XS：国产 2 亿像素旗舰手机 CIS 正式发布新品支持全焦段高帧率高动态范围视频拍摄，可灵活适配于高端旗舰手机的主摄、长焦以及广角等多类型摄像头，为移动端超高清成像提供卓越的CIS选择 
艾为闭环VCM赋能VA可变光圈：从“算法补救”到“光学原生”的影像跃迁本文系统性介绍光圈的物理本质与F-number定义逻辑、VA可变光圈的技术实现路径与关键性能指标以及如何系统性解决暗光/强光/景深/视频四大影像痛点 
长工微发布全集成 40A 智能 POL IS6615A在数据中心、通信设备12V 板级的供电场景，POL 降压电源方案追求更高的功率密度、精简 BOM、优异的瞬态响应性能，同时供应链、物料的兼容替代需求，也成为硬件设计团队重点考量的现实需求 
存储器合约价持续飙升，预估2027年占主要CSP资本支出比重将高达68%根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，全球主要云端服务供应商（CSP）为加速建设AI基础设施，资本支出预估于2026年将年增98%，2027年再成长50% 
