Vishay推出SOT-227封装功率模块，在提高功率转换效率的同时，无需改变PCB布局功率模块工作温度范围达 -55 °C至+150 °C。器件采用SOT-227封装，为直接替代现有设计中的竞品提供即插即用解决方案，无需改变 PCB布局，从而节约成本。 
多维科技磁开关TMR134x系列重塑磁浮工业液位检测，告别机械触点TMR磁开关采用固态半导体检测，没有玻璃管和机械簧片，可降低触点磨损、机械回弹和玻璃封装受力等风险。面对工业现场持续震动、频繁启停的工况，设备整体使用寿命大幅提升 
开拓数据中心光通信市场，时钟元件技术要如何进化？智能手机、家电产品等支撑日常生活的多类电子设备中，都内置了电子电路。您知道吗，电子电路中装有称为“时钟元件”的元件，是一种确保电子电路正常工作的元件，可以产生出称为“时钟”的、具有固定间隔的信号 
专为驱动E-mode GaN HEMT而生：圣邦微电子SGM48218半桥驱动器正式发布器件为驱动增强型氮化镓晶体管（E-mode GaN HEMT）量身打造，满足GaN HEMT在AI服务器砖块电源、机器人关节驱动、光储、Class D放大器等高功率密度场景的爆发式应用需求。 
Melexis 压力传感器在 GPF/DPF 中的应用：助力排放控制和系统优化随着全球对环境保护的日益关注，汽车排放法规日益严格，颗粒物过滤器（GPF - 汽油颗粒过滤器，DPF - 柴油颗粒过滤器）已成为现代内燃机车辆中不可或缺的关键组件 
Vishay推出新款紧凑型TO-263 (D2PAK) 封装顶层散热厚膜功率电阻器Vishay Sfernice D2TO35S采用表面贴装TO-263（D2PAK）封装，提高热性能，降低布板空间占用要求，25 °C壳温下功率耗散高达35 W，适用于各种汽车应用。 
Littelfuse推出用于航空电源系统的AK-FL系列FlatSuppressX™ 瞬态电压抑制二极管轴向引线式高可靠性瞬态抑制二极管以平坦且低的钳位电压提供6 kA、8 kA和10 kA浪涌保护，有助于防止在符合RTCA DO-160标准的航空及eVTOL电源系统中发生闩锁 
贸泽与Amphenol CDI签署全球代理协议Amphenol CDI军规级射频连接器采用空间受限设计，以优化封装密度。这些连接器专为满足严格的行业标准而设计，使工程师能够在降低系统整体复杂性的同时，提升电气性能 
车规功率电阻选型不用愁！Vishay 四款样品套件，带 PCB 测试板，加速验证直接评估型解决方案采用TO-252 (DPAK) 和 TO-263 (D2PAK) 封装，额定功率分别为20 W 和 35 W，阻值范围 1Ω至47kΩ，获得 AEC-Q200 认证，配有可选 PCB 测试板 
智能眼镜重塑“看见”：毫秒级响应背后的闪存密码华邦 NOR Flash 支持Dual SPI、Quad SPI、QPI 及Octal 接口，可实现高速数据访问与就地执行（XIP）。借助 XIP，处理器可直接从 Flash 取指运行，无需将代码搬运至 RAM，省去传统方案中的数据加载环节 
聚焦电池传感耗电难题：BL360X 纳安运放全域低静态电流应用详解BL360X系列拥有三大全域（宽工作电压范围、宽输入共模范围、宽工作温度范围）稳定低静态电流的核心优势，彻底解决电源电压波动、输入共模电压干扰、工作环境温度漂移等应用场景带来的静态电流异常的问题。 
Molex莫仕推出 VersaBeam Mini，为新一代 AI 数据中心推进超高密度、人眼安全的光学互连系统Molex莫仕推出 VersaBeam Mini，一款超紧凑的 16 芯扩束光学 (EBO) 连接器，可解决高密度 AI 和超大规模网络中的关键空间、热和维护挑战。 
太阳诱电 MCOIL™ LSEL 系列实现量产，助力 AI PC 等设备低功耗化
为AI PC等电子设备的低功耗化做出贡献
太阳诱电株式会社开始了绕线金属功率电感器MCOIL™ LSEL系列"LSELC2016KKTR24M0N"(2.0x1.6x1.0mm，高度为最大值)等3个产品的量产。这些商品是用于搭载NPU的AI PC等的电源电路用扼流圈的功率电感器。