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精准感知微小压差,赋能呼吸监测升级——灵科传感推出LIMSC系列MEMS差压传感器灵科传感推出LIMSC系列MEMS差压传感器,面向医疗呼吸机的压力/流量感知场景,为气路监测构筑更为可靠的感知底座。
东芝推出具备高浪涌电流能力3300V SiC MOSFET模块,助力提升工业设备可靠性新模块搭载东芝第三代碳化硅(SiC)MOSFET芯片,漏源电压额定值为3300V,漏极电流(DC)额定值为800A
高电流开关场景下怎么选继电器?功率继电器与信号继电器对比、机电式与固态式选型指南本文将详细介绍功率继电器,包括其优点、配置和主要选择标准。
时序器件赋能电动汽车系统提高安全与效率本文将深入剖析时序器件在快充应用中的核心角色,并探讨Murata(村田制作所)的晶体谐振器(Crystal Unit)、陶瓷振荡器(CERALOCK®)与混合晶体谐振器(HCR)等车规级产品
ST推出高集成度功率因数校正控制器,简化连续导通式功率校正电路设计具备多种低功耗模式和完备的保护功能,适用于功率高达数千瓦的开关电源
XP Power推出紧凑型60W和150W DC-DC转换器,简化BF和CF级医疗设备电源设计这两款转换器专为BF和CF级医疗设备而设计,可为日益紧凑且功率需求不断提升的应用提供可靠、节省空间的电源转换方案
存量设备不用换板!安霸 X7 协处理器,给 Arm/x86 一键补齐端侧 AI 能力X7 可作为 Arm 和 x86 主处理器的 AI 协处理器,无需改动底层平台设计,就能为系统增加或扩展 AI 能力。
Omdia:2026年Q2,全球半导体营收激增31%,创下4250亿美元的历史新高Omdia最新研究报告显示,2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元,再创历史新高,市场环比(QoQ)增长率达到31.4%,创历史纪录
精通电流传感系列文章(六):高边与低边电流检测:为什么位置至关重要?本文是《精通电流传感及选型指南》系列文章的第六篇,旨在为电流传感器选型提供指导,帮助工程师在不同传感器技术之间做出关键权衡。
Murata推出工作温度上限可达150℃的车载CAN FD用金属端子结构共模扼流线圈村田新开发的“DLW32SH_MF系列”产品,符合CAN FD标准中严格的DCMR特性Class3要求、工作温度上限为150℃
Omdia:2026年Q2,TWS出货基本持平,其中开放式耳机(OWS)增长12%Omdia数据显示,2026年第二季度,传统TWS出货量下降了2%,而OWS出货量增长了12%,达到1110万台,OWS在TWS总出货量中的占比从一年前的12.0%上升至13.5%。
RECOM推出全新50W和100W DC/DC转换器,兼具高功率密度与4:1超宽输入范围该系列产品具备 4:1 超宽输入电压范围,同时拥有高效率、高隔离性能与完善的保护功能,可在严苛环境中实现可靠运行。
Littelfuse 扩展全极 TMR 开关系列,提供引线式 TO-92 封装选择TX00AT314AMA 将久经考验的 TX00 TMR 开关平台性能引入引线式 TO-92 封装,为通孔装配和从原型开发到量产流程提供更多封装选择
格科推出系列高性能BSI图像传感器,适配智慧物联与行车应用格科推出GC2613、GC4693、GC5623三款BSI CMOS图像传感器新品,覆盖2MP、4MP及5MP规格,面向4G低功耗摄像机、IPC、行车记录仪等应用。
Vishay推出的新款小体积、高功率、高频薄膜片式电阻器无需散热器CHEP系列器件采用紧凑型0402和0603封装,额定功率高达2.8W,工作频率达50 GHz,寄生电抗低
设计小型蓝牙医疗保健设备和可穿戴设备的技巧与解决方案本文将为您梳理设计小型蓝牙医疗保健设备的关键技巧,并分享如何借助Silicon Labs的高集成度SoC,助力创新者突破微型化边界,让互联健康触达这些此前未曾想象的应用场景。
以“小”博“大”:Vishay DFN 封装技术,到底有多强?Vishay DFN 封装具有更高的电流承载能力,在不牺牲性能的前提下,节省PCB空间并降低总系统成本
太阳诱电:UWB技术开创安心舒适的车载生活,依托丰富实绩与多层技术打造行业领先水平的小型射频元器件太阳诱电以多年积累的多层工艺技术为核心,充分融合FBAR、SAW以及多层陶瓷等各项技术,提供有助于提升设计自由度的小型、高性能产品阵容
毫米波雷达,未来发展的潜力是与传感器融合!本文介绍具有此类特征的毫米波雷达的检测原理、应用事例及其未来发展潜力。
一颗芯片监测四个端子“发热点”:中科银河芯推出电表测温新解法中科银河芯推出单芯片四端子测温方案,以“本地加远程”架构实现一颗芯片同步监测电表端子的四个发热点——A、B、C三个相电流及N零线电流。