TDK推出面向AI服务器、人形机器人与xEV的3225封装、10 μF/100V的低电阻软端子全新的100V SMD元件具有X7R特性，在3225封装中电容为10μF。具备低电阻与软端子特性，适用于汽车（符合AEC-Q200标准）及通用应用,有助于提升可靠性、减少元件数量，实现小型化 
工程师案头必备！思瑞浦发布《I²C总线及系统应用指南》，助力I²C系统设计针对I2C协议和相关器件在应用中常见的问题，思瑞浦推出了《I2C总线及系统应用指南》。对I2C器件从架构到应用提供实用指导，帮助工程师少走弯路、高效可靠地完成I2C系统设计。 
纳芯微推出CGM专属电化学传感器AFE NSA1080，支持血糖+酮体监测内集成双通道电化学检测单元、高分辨率 ADC、高精度温度校准模块以及自动采样扫描引擎，兼具极高的电流检测灵敏度与微安级超低功耗 
软开关应用中功率器件 Eoss 的计算方法在ZVS软开关设计中，MOSFET关断损耗Eoff的准确计算至关重要。其中，一个经常被忽略但影响显著的参数就是输出电容储能Eoss。本文介绍两种工程上常用且计算精度较高的方法 
2H26 NOR Flash价格走势分化，高容量产品涨幅预估达90-110%TrendForce集邦咨询说明，2026年上半年NOR Flash合约价平均累计涨幅达100-120%，预估下半年不同容量产品价格走势将分化。256Mb及以上高容量产品有AI Server、车用等强劲需求 
多路车载负载难管控？HD80xx4Q 四通道高边开关一站式解决HD80xx4Q 四通道高边开关集成电流检测、可调限流、多重诊断及完善保护功能，以统一架构覆盖1A至2A负载，为汽车车身舒适系统与智能配电提供更加灵活可靠的解决方案 
打破 AI 互连带宽瓶颈，澜昆微携手格罗方德推出 3.2T OCI MSA 微环光 I/O 芯片Denali以微环波分复用（WDM）和光电单片集成为核心技术，单片集成上百个微环谐振器和大规模波导光路，构建单纤8波长的WDM架构，实现了单芯片最高3.2Tb/s传输带宽 
意法半导体电池管理芯片确保便携设备、轻型电动车和UPS的锂电池续航更长L9962锂电池管理芯片内置12位模数转换器（ADC），具备优异的采样精度；同时支持高达70mA的电芯均衡电流，可快速校正电芯电压，改善电池健康状态 
高压至 48V 电源转换的 11 种优化之道当前，在工业、汽车、数据中心及国防领域，新建和已有的电气化应用均需要更高的功率。这促使系统向更高电压演进，并转换为更低的 DC SELV——即低于 50VDC 的电压，通常为 48VDC 或 28VDC 
充分释放GaN潜能：纳芯微GaN驱动芯片破解高功率密度应用难题本文将从GaN应用与市场洞察、GaN关键应用痛点与驱动IC技术演进、纳芯微宽禁带半导体驱动及系统级解决方案三个维度展开，剖析GaN规模化落地背后的技术逻辑 
SiC MOSFET必须加负压？单管拓扑其实可以“省”掉它！SiC MOSFET采用负压关断，核心目的是抑制桥式拓扑中互补开关管特有的米勒串扰误开通风险。而反激、正激、Buck、传统Boost PFC等单管拓扑全回路仅一只有源开关 
Molex莫仕推出 MiniMix 混合电源和信号连接器，加速人形机器人量产规模扩展
MiniMix 连接器专为空间受限的关节和驱动器设计，将 15.0A 电源和 1Gbps 1000BASE-T1 数据传输集成到 5.65mm 布线外形中，并支持预端接电缆，从而实现更简洁、更快捷的机器人装配。
Molex莫仕 MiniMix 混合电源和信号连接器
思特威 SC365AT 发布！业内首颗集成 SerDes + 片上 ISP 的 3MP 车规 CISSC365AT基于思特威CARSens®-XR Gen 2工艺平台打造，采用3.0µm单像素设计与Stacked BSI工艺架构，搭载CARLofic HDR™、LFS（LED闪烁抑制）等核心技术，具备高帧率、高感度、高动态范围等性能优势 
泰矽微发布 TSP007 车规电容防夹专用芯片，国产开闭件安全传感再突破TSP007基于泰矽微成熟的混合信号芯片平台深度定制开发，专为开闭件电容防夹场景做硬件与算法优化，是一款高集成度、小体积、车规认证的电容防夹专用单芯片 
