薄至 0.88mm！Vishay 全新 DFN6546A 整流器，浪涌能力暴涨 82%200 V、400 V和600 V器件厚度仅0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，优化热性能并提高正向浪涌能力 
东芝 TXZ+ M4H 量产｜带 FPU Cortex‑M4，120MHz 入门级系统控制 MCU 登场M4H产品支持2.7V至5.5V的电源电压范围，可同时适用于3V和5V系统。产品还集成精度为±1%的高速振荡器，有助于减少外部元件并提高设计灵活性 
电驱空间受限怎么测大电流？纳芯微 NSM2025 车规聚磁传感器来了NSM2025采用BendingMag™聚磁技术，配合外部U型磁芯完成电流检测。外部磁芯将载流导体产生的磁场引导至芯片，内置集磁片将水平方向的磁场转换至霍尔敏感单元可检测的垂直方向 
FlatSuppressX™ 技术解析：低而稳定的钳位电压与无 DC 闩锁风险如何兼得FlatSuppressX™ TVS 兼具低钳位电压、稳定瞬态响应和无闩锁风险操作，提高了系统稳健性，并使得在严苛电气环境中使用更低额定电压的元件成为可能。 
美芯晟推出12通道高性能线性尾灯驱动芯片MTQ60112
当前，汽车智能化已从座舱延伸至全车灯光系统，贯穿式尾灯、数字交互格栅灯和动态转向灯不仅成为车型辨识度的核心元素，更承担着行车安全与行人交互的重要角色。然而，绚丽动态效果的背后，工程师面临三重挑战：有限PCB空间内如何实现多通道独立控制？高密度布局下如何优化散热设计？当MCU或通信异常时，灯光系统如何确保不失效？
贸泽开售HARTING ix Industrial PushTrigger IP20连接器HARTING ix Industrial PushTrigger IP20连接器采用抗振动推拉锁定机制和IDC端接，可实现快速、无焊组装。 
Diodes 推出 SBRFP 车规级场板型超势垒整流器 低 VF、强雪崩性能赋能汽车电源系统SBRFP系列具备业界领先的超低正向压降与低反向漏电流特性。此性能组合可助力设计出更高效更可靠的直流直流转换器、反极性保护电路、电池充电系统、汽车LED照明以及变速箱控制系统 
Q-DPAK顶部散热封装如何安装？三种散热器固定方案详解随着AI数据中心以及高功率服务器PSU对功率密度要求不断提高，顶部散热（Top Side Cooling）正在成为功率半导体封装的重要发展方向。 
从高效转换到安全防护，东芝功率器件助力AI算力电源设计生成式AI的快速扩张正在重塑数据中心的电力基础设施格局。当单台AI服务器功耗突破10kW、单机架功耗从传统的15kW向100kW甚至兆瓦级迈进时，传统48V架构在传输损耗和铜损方面面临显著挑战。 
村田新增9款车载用金属功率电感器，助力提高ADAS、IVI等车载电源电路的设计灵活度村田在“DFE2MCPH_JL”系列中新增了9款不同电感值的产品。本产品为2016尺寸（2.0×1.6mm），在实现小型化的同时，兼具低直流电阻、支持大电流及40V高耐压性能 
使用集成MOSFET限制电流的简单方法电子电路中的电流通常必须受到限制。例如在USB端口中，必须防止电流过大，以便为电路提供可靠的保护。同样在充电宝中，必须防止电池放电。放电电流过高会导致电池的压降太大和下游设备的供电电压不足。 
艾为电子推出AWA87396FCR/AWA87397FCR 智能K类音频功放新一代AWA87396FCR/AWA87397FCR承袭低噪声、低失真、完善喇叭保护等核心特性的基础上，实现三大突破：UVLO低至2V，深度适配硅负极电池，充分释放电池容量；输出功率提升20% 
低成本集成小电机控制方案 | MOTIX™ TLE995x与第7代MOSFET适配指南英飞凌推出的全新低成本TLE995x，其bridge driver集成了英飞凌最新的预驱技术，那么如何让bridge driver和 MOSFET更加完美的搭配，本文将带我们一探究竟。 
澜起科技成功量产DDR5第五子代RCD芯片该RCD05芯片符合JEDEC DDR5RCD05规范，支持8000 MT/s的数据传输速率，较上一代RCD04产品提升约11%，为下一代服务器平台提供更充裕的带宽支撑 
