Diodes 推出 SBRFP 车规级场板型超势垒整流器 低 VF、强雪崩性能赋能汽车电源系统SBRFP系列具备业界领先的超低正向压降与低反向漏电流特性。此性能组合可助力设计出更高效更可靠的直流直流转换器、反极性保护电路、电池充电系统、汽车LED照明以及变速箱控制系统 
Q-DPAK顶部散热封装如何安装？三种散热器固定方案详解随着AI数据中心以及高功率服务器PSU对功率密度要求不断提高，顶部散热（Top Side Cooling）正在成为功率半导体封装的重要发展方向。 
从高效转换到安全防护，东芝功率器件助力AI算力电源设计生成式AI的快速扩张正在重塑数据中心的电力基础设施格局。当单台AI服务器功耗突破10kW、单机架功耗从传统的15kW向100kW甚至兆瓦级迈进时，传统48V架构在传输损耗和铜损方面面临显著挑战。 
村田新增9款车载用金属功率电感器，助力提高ADAS、IVI等车载电源电路的设计灵活度村田在“DFE2MCPH_JL”系列中新增了9款不同电感值的产品。本产品为2016尺寸（2.0×1.6mm），在实现小型化的同时，兼具低直流电阻、支持大电流及40V高耐压性能 
使用集成MOSFET限制电流的简单方法电子电路中的电流通常必须受到限制。例如在USB端口中，必须防止电流过大，以便为电路提供可靠的保护。同样在充电宝中，必须防止电池放电。放电电流过高会导致电池的压降太大和下游设备的供电电压不足。 
艾为电子推出AWA87396FCR/AWA87397FCR 智能K类音频功放新一代AWA87396FCR/AWA87397FCR承袭低噪声、低失真、完善喇叭保护等核心特性的基础上，实现三大突破：UVLO低至2V，深度适配硅负极电池，充分释放电池容量；输出功率提升20% 
低成本集成小电机控制方案 | MOTIX™ TLE995x与第7代MOSFET适配指南英飞凌推出的全新低成本TLE995x，其bridge driver集成了英飞凌最新的预驱技术，那么如何让bridge driver和 MOSFET更加完美的搭配，本文将带我们一探究竟。 
澜起科技成功量产DDR5第五子代RCD芯片该RCD05芯片符合JEDEC DDR5RCD05规范，支持8000 MT/s的数据传输速率，较上一代RCD04产品提升约11%，为下一代服务器平台提供更充裕的带宽支撑 
东芝推出具备高浪涌电流能力3300V SiC MOSFET模块，助力提升工业设备可靠性新模块搭载东芝第三代碳化硅（SiC）MOSFET芯片，漏源电压额定值为3300V，漏极电流（DC）额定值为800A 
时序器件赋能电动汽车系统提高安全与效率本文将深入剖析时序器件在快充应用中的核心角色，并探讨Murata（村田制作所）的晶体谐振器（Crystal Unit）、陶瓷振荡器（CERALOCK®）与混合晶体谐振器（HCR）等车规级产品 
XP Power推出紧凑型60W和150W DC-DC转换器，简化BF和CF级医疗设备电源设计这两款转换器专为BF和CF级医疗设备而设计，可为日益紧凑且功率需求不断提升的应用提供可靠、节省空间的电源转换方案 
存量设备不用换板！安霸 X7 协处理器，给 Arm/x86 一键补齐端侧 AI 能力X7 可作为 Arm 和 x86 主处理器的 AI 协处理器，无需改动底层平台设计，就能为系统增加或扩展 AI 能力。 
Omdia：2026年Q2，全球半导体营收激增31%，创下4250亿美元的历史新高Omdia最新研究报告显示，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，市场环比（QoQ）增长率达到31.4%，创历史纪录 
