晶体谐振器

随着汽车电气化与智慧化的快速发展，电子器件在车辆中的角色变得越来越关键。其中，NTC热敏电阻与晶体谐振器分别在温度监测与频率同步方面发挥着不可或缺的作用

村田制作所开发了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器，在-40～125°C的宽工作温度范围内实现了±40ppm频率偏差的高精度

村田追求更加优化的设计与制造过程，相较传统的4端子电极产品，通过采用2端子电极，成功研发了“XRCGA_F_A”系列，实现了可在150℃工作温度下稳定运行的卓越的焊接裂纹耐性

在考虑小型晶体谐振器时，可以将2016尺寸的晶体谐振器贴装到目前使用的3225尺寸PCB布局上，然后对其进行评估

株式会社村田制作所开始提供面向车载UWB（Ultra Wide Band）用途的组合方案与电路设计支持。该方案在分立构成中将晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」组合使用，并提供相应编号建议及电路设计支持。本提案及支持主要面向利用UWB的车载应用，如数字钥匙、CPD（Child Presence Detection）、传感器以及Wireless BMS等。

近年来，在车载UWB应用中，随着数字钥匙和安全功能的不断升级，对宽带通信中的高准确度定时控制需求不断增加。然而在高温环境下，仅依靠晶体谐振器本体较难满足所需精度，因此通常需要利用晶体谐振器内置的温度传感器进行补偿。

另一方面，为了优化成本结构，部分客户希望采用晶体谐振器与外置热敏电阻的分立构成方式，但在电路设计及温度补偿方面存在一定难度。

为此，村田开始提供晶体谐振器「XRCGE55M200MZF1BR0」与热敏电阻「NCU03XH103F6SRL」在分立构成中的组合方案，并提供用于温度特性补偿的电路设计支持。

在本支持服务中，客户可通过支持链接进行咨询。村田可借用客户的安装基板，对安装本产品后的温度特性参数进行测量，并提供相关数据。