技术

结温超标就会失效：用瞬态热阻抗评估器件安全工作温度瞬态热阻抗与热阻反应器件在瞬态和稳态条件下将内部热量散发到环境中的效率反映了器件在瞬态和稳态下将内部热量传递至环境的效率。
磁传感器为什么离不开磁路设计|一颗传感器和它周围磁场的精准对话磁传感器直接感知的是磁场，而距离、角度等信息，需要通过磁铁和磁路转换得到。为什么有时芯片选对了，产品却仍无法稳定工作？答案可能藏在一个容易被忽略的环节——磁路设计
SiC MOSFET数据手册解析（二）——额定电压到底该怎么看？上一篇文章，我们分析了SiC MOSFET额定电流和峰值电流的理解与应用。本篇我们来聊聊另一个关键参数——额定电压。
详解 Cascode SiC JFET 在 LLC 拓扑中的应用：死区时间控制及损耗优化方法本文将重点介绍外部 Cds对死区时间要求的影响、使用外部 Cds降低功率损耗。
通孔元件引线封装对比与选型：PCB占用、安装方式与维修便利性在选购电容器、电阻器或电感器时，经常会看到 轴向 和 径向引线的描述。许多人认为这是根据元件外形区分，但实际上，两者的区别主要取决于引线引出的方向。
4 Bucks + 2 LDOs + 可编程时序：SGM260421如何简化SSD复杂电源设计圣邦微电子SGM260421是一款高集成、多通道、可编程PMIC。器件集成四路Buck与两路LDO，支持负载开关（Load Switch）复用。
额定电流≠实际能力！英飞凌详解SiC MOSFET数据手册中的IDDC与IDM工程师在拿到一颗SiC MOSFET的数据手册时，往往第一步就是要评估这颗料是否能满足系统的出电流能力，于是首先就会查看额定电流IDDC（continuous DC drain current）这个参数
从NPU到存内计算：意法半导体解析边缘AI的性能扩展与平衡边缘AI已进入生产成熟期，NPU成为提升MCU推理性能的关键，但数据搬移开销制约能效提升。意法半导体指出，数字与模拟存内计算（IMC）可在数据所在的存储阵列内部完成计算，突破内存带宽限制，有望将边缘AI能效提升多达100倍
机器人追求高精度控制，磁位置检测的机械误差如何消除？磁角度传感是一项适用于精密机器人应用的有效技术。由于磁场能够在空间中传播，它可在无需与电机轴进行直接机械连接的情况下，为微处理器提供角度信息，从而减少可能导致系统故障的机械结构
如何消除耳机与麦克风噪音？TDK音频采样套件的EMI、TDD噪音与ESD抑制方案解析本文探讨了减少耳机和麦克风等音频设备中不利噪音的不同方法。以 TDK音频采样套件为例，该解决方案可提供抑制麦克风线路噪音并消除 ESD 的所有元件，而且不会损坏音质。
详解 Cascode SiC JFET 在 LLC 中的应用：优势与 dv/dt 控制本期技术剖析将带您了解Cascode SiC JFET的技术优势、利用外部 Cds控制 CJFET 关断时的 dv/dt等主题。
DCDC输入滤波器，怎么设计才不破坏环路稳定？本文将探讨如何针对在同一电压总线上搭载单个或多个DC/DC变换器的应用电路板，优化其输入滤波器的设计。
如何理解SiC MOSFET额定直流电流与峰值电流 —— SiC MOSFET数据手册解析之IDDC,IDM工程师在拿到一颗SiC MOSFET的数据手册时，往往第一步就是要评估这颗料是否能满足系统的出电流能力，于是首先就会查看额定电流IDDC（continuous DC drain current）这个参数
天空中的基站：解密低轨卫星（LEO）背后的通信技术本文将探讨LEO卫星网络的运作原理，以及使它们能够在不断运动的星座之间实现追踪、传输，并保持可靠连接的复杂射频（RF）技术。
磁簧开关选型指南：开关电流 vs 负载电流谁更重要？本文将详细说明开关电流与负载电流的定义、差异及其对磁簧开关选型的影响。
从触发到感知：线性霍尔的连续位置测量之路从瞳距调节、游戏手柄到磁轴键盘，越来越多的人机交互设备正在从“是否触发”走向“位置、行程和力度的连续感知”。线性霍尔传感器通过检测磁场强度的连续变化，在无机械接触的条件下实现位置量测
电容规格书没有ESR怎么选型？用Tan(δ)换算电容 ESR 的方法与误差注意点在查看电容规格书时，工程师经常需要关注ESR（Equivalent Series Resistance，等效串联电阻）。然而，许多电容产品的数据手册并不会直接提供ESR 数值
机器人/无人机电调板紧凑化：LKZ笔型涂膜铝壳电容的选型参数与典型应用机器人、无人机电调板越做越密，电容选型通常面临四个约束：大容量、小体积、高耐纹波、耐高温。
公用事业规模储能系统的电源转换优化本文将以大功率ESS PCS通用ANPC逆变器配置为研究对象，分析上述问题对系统环境的实际影响。该拓扑采用同时包含SiC MOSFET与IGBT的混合器件方案
支持物联网时代的村田无线连接模块该模块采用在多层基板上高密度安装无线IC与电子元件，并通过金属外壳与树脂密封进行封装。此结构确保通信稳定性并具备优良环境耐受性。紧凑设计使其能灵活适配医疗设备、工业设备及智能安防系统等空间受限场景。