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精通电流传感系列文章(三):从安培到千安培:电流传感器架构选型与功率密度管理为帮助设计人员在不同传感器技术之间做出关键权衡,本文将讨论集成电流传感器的系统在应用层面的具体设计考量。
反激 RCD 缓冲避坑!漏电感带来的损耗权衡你真的算对了吗?

本期,我们将聚焦于缓冲反激式转换器探讨如何在反激式转换器中缓冲 FET 关断电压为大家提供全新的解决思路!

上一期,我们介绍了如何在正向转换器导通时缓冲输出整流器的电压。现在,我们看一下如何在反激式转换器中缓冲 FET 关断电压。

图 1 显示了反激式转换器功率级和初级 MOSFET 电压波形。该转换器的工作原理是将能量存储在变压器的初级电感中,并在 MOSFET 关断时将能量释放到次级电感。

HDI PCB 去耦电容为什么越来越难放?BGA、微孔与 PDN 设计一次讲清随着 BGA 间距不断缩小、HDI 叠层越来越复杂,许多 PCB 工程师发现一个曾经简单的问题变得越来越棘手:为什么去耦电容总是放不下?
新国标两小时预警窗口如何满足?TI BQ79826Z-Q1 电芯级阻抗监测给出答案过去十年间,EV 行业飞速发展。这一转型需要取得重大的工程进展,以克服在续航里程、充电速度和电池可靠性方面的早期局限性。
800V+ 高压系统:如何用非接触式 FIR 技术化解"热失控"危局?本文对当前主流的两类温度传感技术:负温度系数(NTC)热敏电阻(接触式)与远红外(FIR)传感器(非接触式),进行了深入的技术对比分析。
新手看这里!用一个电路把数字电路开关速度拉到顶!本文及配套演示介绍了 Baker 钳位电路(Baker Clamp),可将 2N3904 晶体管的关断时间从 0.4 微秒缩短至 0.05 微秒。
精通电流传感系列文章(二):霍尔 vs. TMR 如何精准匹配电流,告别饱和与噪声?本文面向工程师提供了一套系统性的方法,可根据传感器技术和应用场景电流曲线选择最合适的 Allegro 电流传感器。
告别“搭积木”,巧用艾为SPST模拟开关,简化音频功放“喇叭+听筒”二合一设计从外置分立MOSFET到集成SPST模拟开关,旨在用一颗低失真、高耐压的模拟开关,优雅地解决功率不匹配与切换噪声问题。
博世碳化硅S-Cell:未来功率电子系统,为什么开始选择嵌入式PCB技术?博世碳化硅S-Cell技术为将先进的碳化硅技术与创新的PCB嵌入式架构相结合提供了解决方案,为更强大的下一代逆变器和功率模块奠定了基础。
拒绝无效画板,资深工程师的PCB防翻车指南在布局过程中才发现层数不足以正确完成设计,是工程师面临的常见挑战。对于复杂电路板,应如何进行布局规划以避免返工?本文将探讨布线开始前必须解决的基础规划问题
车内氛围灯为何存在色差?从 SDCM 与红蓝补偿解析量产难题本文从颜色一致性和亮度补偿两个常见问题出发,分析汽车氛围灯量产设计中的关键考量。
CoolSiC™ JFET技术解析 | 为什么固态断路器(SSCB)越来越多采用SiC JFET?在新一代电力输送与配电系统向高比例新能源、高压直流化、智能化升级的大趋势下,SSCB(固态断路器)正成为新一代电力输送与分配网络的标配保护设备
电机驱动核心架构拆解:MCU负责“算”,谁负责“带得动”?本文将介绍电机驱动的架构,以及其中各主要部件的作用。
氮化镓之撸起袖子驱动GaN上篇文章已经就GIT电流型和SG电压型氮化镓晶体管的内部构造和工作原理进行了介绍,在此基础上,本篇将继续介绍其对应驱动电路的设计。
车载氛围灯“色差”难题如何破?一文读懂LED颜色校准与温度补偿想象一下这样的场景:您坐进一辆配备氛围灯的新车,车门内侧是柔和的冰蓝色,而中控台却泛着一丝青绿。同一种颜色设置,不同位置的灯珠却呈现出微妙的差异
氮化镓增强型GaN晶体管结构简介GaN 氮化镓晶体管(HEMT)的基本结构如下图1所示,以 GaN/AlGaN 异质结为主体,在AlGaN/ GaN的异质结界面处,由于氮化镓材料的自发极化效应与压电极化效应
不同器件建模与优化对SiC MOSFET在极端工况下Tvj计算的影响与分析文章基于SPICE和PLECS的SiC MOSFET器件建模,进行了详细的优化和改进,并取得了很好的效果,尤其是PLECS模型优化中的在线热阻更新功能等
车载DC-DC怎么选?东芝车规方案,搞定 xEV 高低压转换新能源汽车普及,车内电源架构越来越复杂:一边是高压动力电池,一边是低压辅助电池,车载DC-DC转换器就是高低压能量转换的“心脏”,为车灯、中控、ADAS系统稳定供电
什么是宽禁带半导体?Si、SiC 和 GaN 基础知识总结从智能手机、电动汽车到可再生能源设备,支撑我们日常生活的众多电子产品中都离不开半导体。近年来,“宽禁带 (WBG) 半导体”一词频频进入公众视野。
搞懂这些材料 对设计电源和功率器件很重要!本文介绍了电源领域硅、碳化硅、氮化镓三类主流功率半导体材料的核心性能参数、技术特性与适配场景