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技术

ESD保护装置·对策元件基础知识——ESD(静电放电・浪涌)保护装置・对策元件的种类

<p>本文介绍ESD(静电放电·浪涌)保护装置·对策元件的种类。</p>

<p><strong>ESD(静电放电・浪涌)保护装置・对策元件的种类</strong></p>

<p>ESD保护装置为实现必要机能,有工作原理和素材不同的产品。大致有陶瓷基体和以硅、聚合物为原料的半导体基体。陶瓷基体又有电压可变阻抗方式的压敏电阻型和电极间放电方式的抑制型2种,半导体基体有齐纳(恒定电压)二极管。村田提供陶瓷基体和半导体基体两种ESD保护装置。</p>

【Bluetooth Core V4.2 】 VOL2, PartB, 2 PHYSICAL CHANNELS

<p><strong>2 物理通道</strong></p>

<p>蓝牙系统的最底层结构是物理通道。所有蓝牙物理通道的特征是一个伪随机频率跳变序列的联合体,传输时间缝隙的特性,access code和packet header的编码。basic 和 adapted piconet 物理通道频率跳变是周期性改变频率以减小干扰,且满足局部的可调需求。</p>

<p>两个想要互相连接的设备需要分享同一个物理通道。他们的收发器必须同时转到同样的RF频率,且必须相互处在一个标称范围内。</p>

陶瓷电容器的FAQ——为什么无法得到与标称静电容量相同的值?

<p>使用LCR测量仪对高诱电率型陶瓷电容器进行测量时,有时无法得到与标称静电容量相同的值。高诱电率型陶瓷电容器的静电容量,会随着温度、电压(AC、DC)、频率及时间的变化而发生变化,因此,为了得到标称静电容量,需要按照下表1. 日本工业标准 JIS C 5101-1-1998年静电容量(4.7项)中规定的测量条件实施测量。</p>

陶瓷振荡子(CERALOCK)的基础知识——在设计振荡电路的布线图案上有什么注意点?

<p>以CERALOCK®为中心保持左右对称的布线图是最理想的。此外,CERALOCK®接近微型计算机,要将布线的长度缩短。</p>

<p><strong>空间格局的设计例</strong></p>

手机电源管理设计的注意事项

<p>随着手机的功能越来越多,用户对手机电池的能量需求也越来越高,现有的锂离子电池已经越来越难以满足消费者对正常使用时间的要求。对此,业界主要采取两种方法,一是开发具备更高能量密度的新型电池技术,如燃料电池;二是在电池的能量转换效率和节能方面下功夫。</p>

<p>为手机提供电能的技术在最近几年虽有不少创新和发展,但是还远远不能满足手机功能发展的需要,因此如何提高电源管理技术并延长电池使用寿命,已经成为手机开发设计中的主要挑战之一。</p>

RFID网络中存在的风险分析

<p><strong>作者:王笑梅 张朝晖 来源:万方数据</strong></p>

<p><strong>摘要:本文对RFID网络的安全性风险做出检测和反应正成为信息安全研究的主要关注点。电子商务是RFD网络最主要的应用领域之一,网络的安全性将会影响RFID技术的应用。本文首先讨论RFID网络的架构,根据保密性、完整性、可用性对RFID网络中存在的风险进行了分析,对相应的对策的效果做了一个整体评估.如果不能对标签进行访问控制,查询服务不能很好地设计,将会导致大量风险。</strong></p>

陶瓷振荡子(CERALOCK)的基础知识——使用CERALOCK的注意事项

<p>CERALOCK®的构造如下图所示,元件是由两端支撑所组成。因该元件是陶瓷材料的薄板(最薄约100μm),所以一旦对产品本身施加强烈冲击和过度应力,就会产生裂纹,发生振荡停止等不良情况。</p>

<p>此外,金属帽由粘合剂固定。因此,对金属帽施加过大压力时,有可能会导致金属帽脱落。在使用产品时请注意尽可能不要对产品本身、金属帽施加强烈冲击。</p>

村田黑科技 专家揭秘超薄超级电容

<p><strong>作者:田中裕辅 株式会社村田制作所化学设备商品统括部 高机能功率设备商品部企划推进科</strong></p>

【设计秘诀】静电容量的温度特性

<p>作者: 株式会社村田制作所元器件事业本部 Zakipedia</p>

<p><strong>温度特性</strong></p>

<p><strong>1.各种电容器的温度特性</strong></p>

<p>一般来说,电容器的静电容量会随着使用温度的变化而变化。变化幅度越小,温度特性越好;幅度越大,温度特性越差。当电容器使用于温度较高的汽车引擎室内或者南极等寒冷地区的电子设备中时,必须考虑其使用环境条件来进行设计。</p>

<p>具有代表性温度特性的各种电容器的静电容量变化率-温度特性,如图1所示。</p>

村田高频电感器的选择方法

<p><strong>村田的电感器可通过3个方法进行选择:</strong></p>

<ul>
<li>通过产品规格选择</li>
<li>通过产品阵容选择</li>
<li>通过与同行业品名的交叉引用进行选择</li>
</ul>

元器件可靠性筛选的次序是由什么决定的?

<p>元器件是整机的基础,它在制造过程中可能会由于本身固有的缺陷或制造工艺的控制不当,在使用中形成与时间或应力有关的失效。为了保证整批元器件的可靠性,满足整机要求,必须把使用条件下可能出现初期失效的元器件剔除。</p>

<p>元器件的失效率随时间变化的过程可以用类似"浴盆曲线"的失效率曲线来描述,早期失效率随时间的增加而迅速下降,使用寿命期(或称偶然失效期)内失效率基本不变。</p>

<p>筛选的过程就是促使元器件提前进入失效率基本保持常数的使用寿命期,同时在此期间剔除失效的元器件。</p>

<p>事物的好与坏的判别必须要有标准去衡量。判断元器件的失效与否是由失效判别标准一一失效判据所确定的。</p>

LED芯片失效和封装失效的原因分析

<p>LED照明和背光灯技术在近十几年已经取得了显著的进步,作为公认的新型下一代绿色光源,LED光源已出现在传统照明等领域,但LED光源尚存在很多没有解决的问题。</p>

<p>  其中包括一致性较差、成本较高和可靠性差等,其中最主要的问题就是稳定性和可靠性问题。虽然目前预测LED光源的寿命超过5万小时。但这个寿命指的是理论寿命,光源在25℃下的使用寿命。在实际使用过程中,会遇到高温、高湿等恶劣环境,放大LED光源缺陷,加速材料老化,使LED光源快速失效。</p>

<p>  <strong>失效模式的物理机理</strong></p>

导致元器件失效的因素有哪些?

<p>元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。</p>

<p><strong>1、温度导致失效:</strong></p>

<p>环境温度是导致元件失效的重要因素</p>

<p>温度变化对半导体器件的影响:构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感,当P-N结反向偏置时,由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响,其关系为:</p>

开关电源设计中PCB板各环节需要注意的问题

<p>在开关电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节, 如果设计方法不当, PCB 可能会辐射过多的电磁干扰, 造成电源工作不稳定, 本文针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。</p>

<p>  从原理图到PCB 的设计流程<br />
  建立元件参数-》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手工布线-》验证设计-》复查-》CAM 输出。</p>

<p>  开关电源设计中PCB板各环节需要注意的问题</p>

<p>  元器件布局</p>

IEEE 802.15.4协议——时序、帧间间隔 IFS及CSMA/CA 算法

<p><strong>5.1.1.2 接收超帧和发送超帧的时序</strong></p>

<p>  在信标模式的 PAN 网络中,普通的协调器(非 PAN 协调器)会维护两个超帧时序:接收到的从其它协调器发送的超帧;自己发出的超帧。两者的相对时序由原语 MLME-START.request (参考 5.1.2.4 节)中的参数 StartTime 指定。图 9 描述了普通协调器发出和收到的超帧之间的关系。</p>

村田超级电容(EDLC)的容量・ESR的值是如何规定的?

<p>超级电容(EDLC)和电池不同,随着电荷放电电位下降。因此电容中可以存储的能量由Q(电荷)V(电压)乘积的1/2表示。然而由于超级电容电极构造复杂,实际测定的静电容量根据充电条件和放电条件的不同而有所差异。村田的超级电容因为比较适用于较大电流输出的应用中,因此标称容量基于100mA的测定值进行规定。</p>

晶体谐振器振荡频差的相应对策

<p>如果实际振荡频率偏离标称频率,那么应考虑以下原因:</p>

<ul>
<li>晶体谐振器的实际驱动功率超过了规定的最大值。</li>
<li>实际负载电容不同于规格中的规定值。</li>
<li>振荡不正常。</li>
</ul>

IEEE 802.15.4协议——信道访问

<p><strong>5.1.1 信道访问</strong></p>

<p>  本节描述访问物理无线信道的机制。</p>

<p><strong>5.1.1.1 超帧结构</strong></p>

<p>  PAN 网络中的协调器可以使用超帧结构为它的信道访问的时间划分界限。超帧以信标作为它的边界线,包含活跃期和非活跃期两部分。协调器可以在非活跃期进入低功耗(睡眠)模式。</p>

硬件EMC规范讲解

<p>本规范简绍EMC的主要原则与结论,为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。值得收藏~</p>

<p>电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度,但已延伸到其他学科领域。</p>

<p>本规范重点在单板的EMC设计上,附带一些必须的EMC知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。</p>