技术
<p>直流的漏电流标准值并非规定的，但绝缘电阻值为规定值。可通过绝缘电阻的规定值及产品额定电压，利用算式I=V/R推算漏电流。但是，依据村田规定的绝缘电阻标准值计算出值，所谓保障也只限绝缘电阻产品。</p>
<p><strong>1. 绝缘电阻标准值计算漏电流的方法</strong><br />
例：GRM155B31H103KA88<br />
(1) 确认GRM155B31H103KA88的保证性能的绝缘电阻标准值。</p>
<p>电容器的静电容量值，由以下数值的step（Estep）决定。<br />
Estep具有E3step、E6step、E12step、E24step......，JIS标准有如下规定。<br />
(JISC5063)</p>
<p>I.H.P.SAW作为声表面波元件，有着三种特长：<br />
（1）高Q值<br />
（2）低TCF<br />
（3） 高散热性</p>
<p><strong>（1）高Q值</strong><br />
I.H.P.SAW可实现较高的Q值特性。它采用了能将声表面波的能量集中在基板表面的构造，使得在基板上无损耗地传播声表面波成为可能。在1.9GHz频带上的谐振器试制结果显示，其Q值特性的峰值超过了3000，比以往Qmax为1000左右的SAW得到了大幅度的改善。</p>
<p>作者： John 来源：IntelligentThings微信公众</p>
<p>随着物联网迅猛发展，以及应用的日益增多，无线传输协议也越来越受到技术人员和大众的关注。前面我们也有介绍了例如蓝牙，WiFi，Thread，Zigbee，4G，5G等等的物联网和无线通信传输协议。</p>
<p>这些协议各有优缺点，也各有自己的应用场景，但是对于长距离，低功耗，只需要少量数据传输的应用场景，目前还没有能够很好的满足要求的无线传输协议，这也就是LoRa技术产生的原因。</p>
<p>下面简单的围绕几个问题，来阐述一下这项技术。</p>
<p>作者：刘彦玮</p>
<p><strong>什么是蓝牙4.0, 蓝牙其他标准又是什么</strong><br />
低功耗蓝牙(Low Energy; LE)，又视为Bluetooth Smart或蓝牙核心规格4.0版本。其特点具备节能、便于采用，是蓝牙技术专为物联网(Internet of Things; IOT)开发的技术版本。</p>
<p>所以它最主要的特点是低功耗，普及率高。现在所说的蓝牙设备，大部分都是在说4.0设备，ble也特指4.0设备。 在4.0之前重要的版本有2.1版本-基本速率／增强数据率(BR/EDR)和3.0 高速蓝牙版本，这些统称为经典蓝牙，</p>
<p>关于采用CERALOCK®的振荡电路逆变器，推荐选择非缓冲型 (4069UB/74HCU04，由C-MOS单级逆变器组成)。虽然三级缓冲型 (4049/4011/74HC04，由三级逆变器组成) 或施密特触发器也可产生振荡，不推荐此类型，因为此类逆变器经常产生异常振荡。产生异常振荡的原因是三级缓冲型和施密特触发器型会产生极高的增益，因此电路“CR”、配线“LC”产生的振荡或由门信号延迟时间造成的环形振荡会叠加在CERALOCK®波形上。如果采用合适的电路常数，CR、LC、环形振荡会在某种程度上减小，但不可能完全消除。</p>
<p>NB-IoT和LoRa两种技术具有不同的技术和商业特性，所以在应用场景方面会有不同。本文针对二者的区别进行阐述，并且对各自适合的应用场景进行说明。</p>
<p><strong>一、引言</strong></p>
<p>物联网应用需要考虑许多因素，例如节点成本，网络成本，电池寿命，数据传输速率（吞吐率），延迟，移动性，网络覆盖范围以及部署类型等。可以说没有一种技术可以满足IoT所有的需求。NB-IoT和LoRa两种技术具有不同的技术和商业特性，所以在应用场景方面会有不同。这里会针对二者的区别进行阐述，并且对各自适合的应用场景进行说明。</p>
<p><strong>振荡频率温度特性异常时，应考虑以下原因:</strong></p>
<ul>
<li>驱动功率过高</li>
<li>晶体谐振器特征异常</li>
<li>振荡电路元件温度特性的影响</li>
</ul>
<p>随着储能电源和电动汽车的迅猛发展，开发高能量密度的锂离子电池成为研究的重点之一。锂离子电池性能的提高很大程度上取决于正极材料的特性。目前无机正极材料使用广泛，但不乏各种缺陷。与无机正极材料相比，有机物正极材料具有理论比容量高、原料丰富、环境友好、结构可设计性强和体系安全的优点，是一类具有广泛应用前景的储能物质。本文主要介绍了几类作为锂离子正极材料的有机化合物，对比分析了这些化合物的电化学性能、电化学反应机理。</p>
<p>NFC用电感器必须在2个组件上使用，一旦使用没有套芯的绕线型电感器等无电磁屏蔽构造的电感器时，各个线圈产生的电磁互相干扰，电感器性能可能发生变化，信号可能不稳定。因此，使用没有电磁屏蔽的电感器时，必须有足够的间隔进行贴装使彼此没有干扰。</p>
<p>一方面，使用具有电磁屏蔽的多层铁氧体型电感器时，大部分磁通量被屏蔽在元件内部，所以很难干扰外部，即使是更小的间隔进行贴装也不会发生干扰问题。</p>
<p>因此，需要高密度贴装时，使用像LQM18JN系列的电磁屏蔽型的电感器是非常合适的。</p>
<p><strong>中国半导体器件型号命名方法</strong><br />
半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下：<br />
第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。（2-二极管、3-三极管）<br />
第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。<br />
第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。<br />
第四部分：用数字表示序号。<br />
第五部分：用汉语拼音字母表示规格号。<br />
<p>近年来在手机•平板电脑等小型移动设备中搭载NFC功能的产品越来越多。NFC是近距离无线通信（Near Field Communication）的略称。利用频率13.56MHz的磁场，通过靠近专门的读/写以及搭载设备，能够简单通信的功能。</p>
<p><strong>LoRa简介</strong><br />
物联网应用中的无线技术有多种，可组成局域网或广域网。组成局域网的无线技术主要有2.4GHz的WiFi，蓝牙、Zigbee等，组成广域网的无线技术主要有2G/3G/4G等。这些无线技术，优缺点非常明显，可如下图总结。在低功耗广域网（Low Power Wide Area Network, LPWAN）产生之前，似乎远距离和低功耗两者之间只能二选一。当采用LPWAN技术之后，设计人员可做到两者都兼顾，最大程度地实现更长距离通信与更低功耗，同时还可节省额外的中继器成本。</p>
<p>芯片级封装LED照明模组：LED产业的潜在发展方向？</p>
<p>芯片级封装LED：仍面临挑战但极具前景的解决方案</p>
<p>芯片级封装（Chip scale pachages, CSPs）对LED产业来说还是新事物，但是它可是传统半导体产业的支柱技术。它能改善半导体器件的可靠性、热管理性能，并能获得更小的封装尺寸。</p>
<p>CERALOCK是将负载容量从IC连接的输入端/输出端分别内置的，输入端的内藏负载容量：CL1和输出端的负载容量：CL2的容量值是完全不同的。</p>
<p>振荡频率：Fosc近似的公式大约如下，反向连接的话CERALOCK®的内藏负载容量CL1・CL2从输入输出端交替，CL1・CL2的差会导致发生频率偏差。</p>
<p><strong>无需接地的简单对策是必要的</strong><br />
利用静噪元件内的电容器居多，通过将噪声转到地下，但是如果没有稳定的接地，则没有效果。<br />
而铁氧体磁珠即使不接地也可静噪。<br />
铁氧体插入电线，通过收集铁氧体所带的磁通量的力〔μ”〕将电线产生的磁场收集到线圈内。然后通过铁氧体的磁损耗转换成热量消耗铁氧体内收集的磁能，噪声便不会外漏。因此即使不接地，也可以静噪。</p>
<p>2002年，数字通信重新定义电话，移动通信开始腾飞；2010年，移动技术重新定义计算；而现在，我们在重新定义万物，也就是拓展互联网边界的价值，也就是物联网。物联网拥有非常广泛的应用，从智慧城市，例如照明、停车以及交通，可以被连接并有效地管理；到移动健康，包括病人的诊断、病人情况的跟踪、各种环境监控；到家中水表、电表、煤气等远程的跟踪；到楼宇的安全及智能化、工业自动化的控制；再到零售商业及资产追踪等多种垂直领域和细分市场。目前在3GPP规范中有三种关于物联网的无线连接技术，一种是NB－IoT（窄带物联网），第二种是ECGSM，第三种是eMTC。ECGSM是基于GSM（2G）技术的，暂且不谈，NB－IoT我们做过详细介绍，今天的主角将是eMTC。</p>
<p>LED路灯电源设计中PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:</p>
<p> 一、从原理图到PCB的设计流程 建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->CAM输出。</p>
<p>铁氧体磁芯，用于数十KHz～数百MHz较低频率波段的噪音抑制或防止异常振荡。村田的铁氧体磁芯，材料工艺精良，并有有扁平电缆用・磁板・磁珠芯・磁环芯・多孔型等不同用途与形状的产品提供。</p>
<p>下面将对铁氧体改造部分的优势、和微波吸收片的分离进行说明。</p>
<p>加装元件</p>
