技术

ISO 26262中的ASIL等级确定与分解

<p><strong>1. 引言</strong></p>

电路设计中电阻如何选择?

<p>电阻在电子产品中是最常用的器件之一,基本上只要是电子产品,内部就会存在电阻。电阻可以在电路中用作分压器、分流器和负载电阻;它与电容器—起可以组成滤波器及延时电路;在电源电路或控制电路中用作取样电阻;在半导体管电路中用作偏置电阻 确定工作点;使用特殊性质的电阻如压敏电阻、热敏电阻实现防浪涌电压、抑制冲击电流,实现过温保护等等。电阻是最普通的器件,同时也是电路中不可或缺的器件,选好用好电阻对产品的稳定运行及使用可靠性是至关重要的。</p>

PCB设计中的EMC设计攻略

<p><strong>一、器件的布局</strong></p>

<p>在PCB设计的过程中,从EMC角度,首先要考虑三个主要因素:输入/输出引脚的个数,器件密度和功耗。一个实用的规则是片状元件所占面积为基片的20%,每平方英寸耗散功率不大于2W。</p>

<p>在器件布置方面,原则上应将相互有关的器件尽量靠近,将数字电路、模拟电路及电源电路分别放置,将高频电路与低频电路分开。易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路。对时钟电路和高频电路等主要干扰和辐射源应单独安排,远离敏感电路。输入输出芯片要位于接近混合电路封装的I/O出口处。</p>

超级电容(EDLC)技术指南连载(三):村田超级电容的解决方案

<h3>3.1&nbsp;&nbsp;均衡高峰值负载输出</h3>

<p>村田的超级电容能够解决电池输出不足的问题。电池和超级电容并联连接,实现高输出(图17)。因此能够有助于设备性能和品质的提升。比如,可延长通信设备的通信距离、改善音响设备的低音质。</p>

<p>电池电压高于超级电容的额定电压(4.2 V~5.5V)时,可将多个超级电容串联连接使用(详见9.2)。</p>

从PCB设计到软件处理,谈单片机系统的电磁兼容性设计

<p>文中所提到的对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理,下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。</p>

<p><strong>一、影响EMC的因数</strong></p>

<p>1、电压:电源电压越高,意味着电压振幅越大,发射就更多,而低电源电压影响敏感度。</p>

<p>2、频率:高频产生更多的发射,周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中,当器件开关时产生电流尖峰信号;在模拟系统中,当负载电流变化时产生电流尖峰信号。</p>

村田电感的工作原理

<p>电感是一种能将电能通过磁通量的形式储存起来的被动电子元件。通常为导线卷绕的样子,当有电流通过时,会从电流流过方向的右边产生磁场。</p>

<p><img alt="图1:电感磁场" data-entity-type="file" data-entity-uuid="c0f782ee-d3be-4a61-a266-19ca23d06560" src="/sites/default/files/inline-images/%E5%9B%BE1%EF%BC%9A%E7%94%B5%E6%84%9F%E7%A3%81%E5%9C%BA.png" /></p>

提高开关电源效率的五个方法

<p>开关电源的功耗包括由半导体开关、磁性元件和布线等的寄生电阻所产生的固定损耗以及进行开关操作时的开关损耗。对于固定损耗,由于它主要取决于元件自身的特性,因此需要通过元件技术的改进来予以抑制。在磁性元件方面,对于兼顾了集肤效应和邻近导线效应的低损耗绕线方法的研究由来已久。为了降低源自变压器漏感的开关浪涌所引起的开关损耗,开发出了具有浪涌能量再生功能的缓冲电路等新型电路技术。以下是提高开关电源效率的电路和系统方法:</p>

<p><strong>1、通过ZVS(零电压开关)、ZCS(零电流开关)等利用谐振开关来降低开关损耗</strong></p>

<p>这种方法对于降低开关损耗极为有效,但问题是因峰值电流和峰值电压所导致的固定损耗将会增加。</p>

超级电容(EDLC)技术指南连载(二):村田超级电容的特征和优势

<p><strong>2.1、主要特征和使用优势</strong></p>

<p><span>村田的超级电容能够储存</span>数百mF<span>到</span>1F<span>的大容量。此外因为具有</span>4.2V<span>到</span>5.5V<span>的高电压,所以可以作为各种电池和高效储能用峰值输出用辅助电源使用(图</span>9<span>)。</span></p>

电子元器件失效分析的失效模式和分析方法

<p>电子元器件技术的快速发展和可靠性的提高奠定了现代电子装备的基础,元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此,必须重视和加快发展元器件的可靠性分析工作,通过分析确定失效机理,找出失效原因,反馈给设计、制造和使用,共同研究和实施纠正措施,提高电子元器件的可靠性。</p>

<p>电子元器件失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,确认最终的失效原因,提出改进设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件可靠性。</p>

<p><strong>服务对象</strong></p>

超级电容(EDLC)技术指南连载(一):村田超级电容的原理与构造

<p>1. 1 超级电容的原理</p>

<p>超级电容中没有类似陶瓷电容器和电解电容器的电介质。而是利用固体(电极)和液体(电解液)的界面形 成的电气双层来代替电介质。容量的大小与在界面形成的电气双层成正比。因此电极通过利用比表面积的大活性 炭来实现大容量。基本构造是通过电解液填满相互对立的正负电极构造(图 1)。 超级电容利用电解液中离子对电极表面的吸附·脱离来充放电。</p>

ESD静电防范常见问题及解决方案

<p>ESD静电防范常见问题及解决方案静电是人们非常熟悉的一种自然现象。静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中,如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。然而,静电放电 ESD(Electro-Static Discharge)却又成为电子产品和设备的一种危害,造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。</p>

<p>现代半导体器件的规模越来越大,工作电压越来越低,导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。ESD对于电路引起的干扰、对元器件、CMOS电路及接口电路造成的破坏等问题越来越引起人们的重视。电子设备的ESD也开始作为电磁兼容性测试的一项重要内容写入国家标准和国际标准。</p>

MEMS加速度计与MEMS陀螺仪有什么区别?

<p>MEMS陀螺仪测角速度的,MEMS加速度是测线性加速度的。前者是惯性原理,后者是利用的力平衡原理。加速度计在较长时间的测量值是正确的,而在较短时间内由于信号噪声的存在,而有误差。陀螺仪在较短时间内则比较准确而较长时间则会有与漂移而存有误差。因此,需要两者(相互调整)来确保航向的正确。现在一般的姿态方面的惯性应用,如IMU(惯性测量单元),由三轴陀螺仪和三轴加速度计组合而成。</p>

<p><strong>详解:MEMS加速度计原理</strong></p>

浅谈开关电源PCB设计

<p>PCB设计对电源的参数有重要的影响。一个差的PCB,EMC性能差、输出噪声大、抗干扰能力弱,甚至基本功能都可能有缺陷。本文结合开关电源的特点及工程经验,简述开关电源PCB一些最基本的原则。</p>

<p><strong>1、间距</strong></p>

<p>对于高电压产品必须要考虑到线间距。能满足相应安规要求的间距当然最好,但很多时候对于不需要认证,或没法满足认证的产品,间距就由经验决定了。多宽的间距合适?必须考虑生产能否保证板面清洁、环境湿度、其他污染等情况如何。</p>

<p>对于市电输入,即使能保证板面清洁、密封,MOS管漏源极间接近600V,小于1mm事实上也比较危险了!</p>

汽车抗电磁干扰的措施有哪些?

<p>汽车产生电磁干扰的源,不单纯是点火系统,应用于车辆上的各种电子电器设备也同样产生电磁干扰。干扰不但对车辆外界的无线电设备造成影响,而且也会对车辆内部的各种电子部件造成不良影响。</p>

<p><strong>1.汽车内电磁干扰现象</strong></p>

<p>汽车产生的电磁干扰会在汽车内部造成相互影响,举例如下:</p>

<p>例1,某种中高档轿车,具有高性能ABS系统,样车在一次实况测试中遇到了雨天,启动雨刮器,在某一车速运行时,ABS突然失去了作用。</p>

串联匹配电阻的作用

<p>在电路设计中,经常需要使用匹配电阻,如闭路电视同轴电缆、时钟数据线等,如果阻抗不匹配会有什么不良后果呢?如果不匹配,则会形成反射,能量传递不过去,降低效率;会在传输线上形成驻波(简单的理解,就是有些地方信号强,有些地方信号弱),导致传输线的有效功率容量降低;功率发射不出去,甚至会损坏发射设备。</p>

<p><strong>关于串联匹配电阻其作用:</strong></p>

<p><strong>1、概述:&nbsp;</strong></p>

<p>高速信号线中才考虑使用这样的电阻,低频情况下,一般是直接连接。这个电阻有两个作用:</p>

蓝牙配对系列第五篇:传统配对(Legacy Pairing):Out of Band

<p><strong>作者:任凯&nbsp;蓝牙技术联盟亚太区技术项目经理</strong></p>

<p>在之前的蓝牙配对系列博文中,提到了PassKey和Numeric Comparison等配对方法。今天我会介绍另外一种方法,即Out of Band,OOB。</p>

<p>OOB关联模型适用于使用带外(out of band)机制来发现设备、以及交换或传送将在配对过程中使用的加密信息等场景。OOB对于开发者来说是一项灵活的选择,能够让他们定义自己的配对机制,因此安全级别取决于带外保护功能。今天就让我们一起来深入探讨吧!</p>

PCB贴片元件封装焊盘设计尺寸标准

<p>在PCB中画元器件封装时,经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题,因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小,如引脚宽度,间距等,但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大,否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。 为了确保贴片元件(SMT)焊接质量,在设计SMT印制板时,除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外,应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸,布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外,我们认为还应特别注意以下几点:</p>

电感器FAQ——短路芯片的残留电感值

<p>残留电感值是短路芯片所带的电感值。</p>

<p>关于残留电感值的定义,至今有两种说法。一种是将残留电感值假定为0nH。以这个定义为准的测量结果是短路芯片和测量芯片的相对值。</p>

<p>另一种是短路芯片上存在电感值。以该定义为准的测量结果是测量芯片的绝对值。村田一直以来都是基于这个想法进行产品研发的。</p>

<p>该残留电感值的定义方法因工厂和产品系列不同而不同。测量时有必要确认产品目录和规格书内容。此外,测量时需要将该残留电感值输入到测量仪器中,若输入错误,则无法获得期望的电感值。</p>

PCB设计中元器件的封装和孔的设计标准

<p><strong>一、PCB设计元器件封装库设计标准</strong></p>

<p>1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装,波峰焊(红胶工艺)的板贴片容阻件首选使用0805封装的;</p>

<p>2、部分元气件标准孔径及焊盘</p>

无人驾驶不可欠缺的无线通信-高频电感器

<p><strong>作者:株式会社 村田制作所EMI事业部 商品技术部 商品技术科&nbsp;小寺贞男</strong></p>

<p><strong>1. 汽车发生显著变化</strong></p>