技术
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<p>作者:UnitedSiC工程副总裁Anup Bhalla</p>
<p>由于具备的多种属性,碳化硅(SiC)成为了电动车(EV)领域中重要的半导体技术,碳化硅器件的性能胜过传统硅(Si)器件。它的优势包括提高了电压额定值、功率转换效率出众和能处理更高温度。</p>
<p>车载充电器(OBC)、直流转换器和牵引逆变器都因SiC而受益,持续的发展和结构增强必定能让SiC现有的强大吸引力进一步提升。这些增强能扩大SiC这种宽带隙材料的运行参数的范围,进一步降低功耗。与此同时,大量生产带来的规模经济效应则意味着SiC将达到更具吸引力的价位。</p>
<p><strong>SiC在电动车中的使用</strong></p>
<p><em>作者: 卓晴,来源:<a href="https://mp.weixin.qq.com/s/nh8o2heZj-WRNSBVEPxNKg">TsinghuaJoking</a></…;
<p>文章来源: <a href="https://mp.weixin.qq.com/s/gKcVo4-_P_rIBxJjb9515w">英飞凌工业半导体</a></p>
<p>作为MOSFET的一个特性,如果它在一定的能量、漏极电流ID范围内,并且低于额定结温Tch,则即使超过了额定电压V<sub>DSS</sub>,它也不会击穿损坏。<br />
这就是所谓的雪崩能力,允许能量被称为雪崩能量,电流被称为雪崩电流。</p>
<p>电池测试、电化学阻抗谱和半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境温度变化为±5°C时,设备的电流和电压控制精度需要优于满量程的±0.02%。精度在很大程度上取决于电流感应电阻器和放大器的温漂。在本文中,您将了解不同元件如何影响系统精度,以及如何为精密直流电源的设计选择适合的元件。</p>
<p><strong>输出驱动器</strong></p>
<p>二极管在我们电路板中是最常见的元器件之一,那么,在选型的时候,有考虑因素呢?</p>
<p><strong>1. 正向导通压降</strong></p>
<p>压降:二极管的电流流过负载以后相对于同一参考点的电势(电位)变化称为电压降,简称压降。</p>
<p>导通压降:二极管开始导通时对应的电压。</p>
<p>正向特性:在二极管外加正向电压时,在正向特性的起始部分,正向电压很小,不足以克服PN结内电场的阻挡作用,正向电流几乎为零。当正向电压大到足以克服PN结电场时,二极管正向导通,电流随电压增大而迅速上升。</p>
<p>今天我们来聊聊聊聊复位电路的基础,本文的主要内容有:</p>
<ul>
<li>
<p>复位电路概述</p>
</li>
<li>
<p>同步复位电路</p>
</li>
<li>
<p>异步复位电路</p>
</li>
<li>
<p>复位策略——复位网络</p>
</li>
</ul>
<p> 对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。</p>
<p><strong>1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。</strong></p>
<p>文章来源:<a href="https://mp.weixin.qq.com/s/ZdxIGqw3XyhOckkX6y_j8w"> 硬件十万个为什么</a></…;
<p><strong>射频、高速数字电路:禁止锐角、尽量避免直角</strong></p>
<p data-tool="mdnice编辑器"><strong>前言</strong></p>
<p data-tool="mdnice编辑器">肖特基二极管是重要的电子元器件,因为其承载着保护电路的重要作用,所以显得格外的不可或缺,我们都知道在选择肖特基二极管时,主要看它的正向导通压降、反向耐压、反向漏电流等。</p>
<p>雪崩光电二极管是由日本工程师“Jun-ichi Nishizawa”于 1952 年设计的。雪崩光电二极管是一种非常灵敏的半导体探测器,它利用光电效应将光转化为电。</p>
<p>在光纤通信系统中,使用雪崩光电二极管等单个组件将光转换为电信号。在雪崩过程中,电荷载流子是通过碰撞产生的。光粒子状光子会产生许多电子,进而产生电流。</p>
<p><strong>什么是雪崩光电二极管</strong></p>
<p>AC/DC转换有变压器方式和开关方式。本节介绍变压器方式。</p>
<p><strong>变压器方式</strong></p>
<p>这是普通AC/DC转换器的变压器方式电路结构。</p>
<p>毫米波雷达为汽车和工业应用提供了一种主要的感应方式,即使在恶劣的环境条件下,它也能够远距离、以出色的角度和速度精度检测距离为几厘米至几百米的物体。</p>
<p>典型的雷达传感器包含一个雷达芯片组以及其他电子元件,例如电源管理电路、闪存和接口外设,所有这些都装配在一个印刷电路板(PCB)上。发送天线和接收天线通常也在PCB上实现,但要提高天线性能,则需要使用高频基板材料(例如Rogers RO3003),而这会增加PCB的成本和复杂性。此外,天线可能会占用多达30%的布板空间(图1)。</p>
<p>集成运算放大器是采用一定制造工艺将大量半导体三级管、电阻、电容等元件以及它们之间的连线制作在同一小块单晶硅的芯片上,并具有一定功能的电子电路。</p>
<p><img alt="运算放大器线性应用" data-entity-type="file" data-entity-uuid="15cbc0b9-7b0d-40d6-8383-46e6901c8c2c" src="/sites/default/files/inline-images/1_239.png" /></p>
<p><b>C<sub>iss</sub>、C<sub>rss</sub>和C<sub>oss</sub>的电容特性是影响MOSFET开关特性的重要因素。</b></p>
<p><b><u>C<sub>iss</sub>:输入电容(C<sub>iss</sub>=C<sub>gd</sub>+C<sub>gs</sub>)</u></b></p>