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音频无声故障全流程排查指南来啦！本文整理了一套可直接落地的音频无声故障排查流程，涵盖场景分类、节点检测、根因分析、解决方法
DIO10904—国内首款大电流硅光AFE进入头部DSP厂商( 800G/1.6T参考设计）DIO10904的IDAC支持可编程的0~200mA和0~400mA两种输出电流范围，400mA的超大电流输出能力使DIO10904能够轻松驱动各类高功率激光器
关于存储的五个误区当前半导体存储器市场的繁荣主要是人工智能驱动的产能分配问题，而不仅仅是工厂短缺的问题。
从“能动”到“精动”：东芝半导体破解人形机器人运动控制的平衡难题人形机器人正站在规模化商用的前夕，但工程师们仍深陷于一组根本性的矛盾之中：关节既要强劲有力，又必须冷静克制；手指需要精准灵敏
隔离偏置电源如何从源头抑制共模 EMI？本期，我们将继续介绍隔离式偏置变压器寄生电容对 EMI 性能的影响的详细知识。
座椅滑轨检测：从机械开关到智能传感器当今的汽车创新大多聚焦于电气化和自动驾驶。然而，在汽车车身电子领域，一场同样深刻的变革正在发生，核心在于如何检测、解释并响应物理状态
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一文看懂ADC芯片：电子设备的“感官神经”，到底强在哪、用在哪？本文将通俗拆解ADC芯片的核心优势、刚需应用场景，并聚焦艾为AW8940X系列高性能ADC，解析其如何以硬核性能解决终端感知痛点
纳芯微车载SerDes产品的ESD防护技术介绍纳芯微通过三重防护架构——器件级ESD防护、RS-FEC前向纠错、物理层重传机制——为NLS9116/NLS9113加串器和NLS9246/NLS9243解串器提供了系统级解决方案
在干扰的电离层中实现高精度GNSS定位本白皮书解释了电离层是什么以及它对GNSS性能的重要性，描述了电离层活动如何影响高精度定位的准确性和可用性
反激电源热环路布局指南：如何从源头降低 EMI本文将介绍热环路的物理本质、EMI 产生机理，以及如何利用 Allegro X 规则管理器（Constraint Manager） 实现热环路规则管理，从而降低 EMI 风险并提高认证通过率
48V 迁移之路上的 12 项技术挑战当研发工程师首次进行 48V 方案设计时，自然会遇到诸多实际问题。为帮助您为迁移到 48V 做好更充分的准备，以下梳理了 12 项需要重点关注的挑战。
详解 Cascode SiC JFET 在 LLC 拓扑中的应用：死区时间控制及损耗优化方法本文将重点介绍外部 Cds 对死区时间要求的影响、使用外部 Cds 降低功率损耗。
数字式MEMS 传感器的混叠误差怎么解？用对方法是关键！本文将讨论传感器系统中的混叠基本原理，以及用于消除混叠误差的几种方法之间的取舍。
数字通信的基础 | 一文理清无线通信技术如何有效利用电波频带宽本文为读者理一理这两条技术路线的概念和实现机制。
无源器件与磁性器件在ADAS应用中扮演的角色本文将为您介绍YAGEO凭借其旗下KEMET、Pulse等品牌旗下覆盖聚合物电容器、MLCC、有线通信器件以及标准电源磁性器件的完整产品系列，并探讨这四类核心产品在ADAS与自动驾驶中的角色定位、技术特性及协同价值。
巧用图像传感器模块参考设计（PRISM），简化成像设备从设计到制造的全流程本文将介绍PRISM简介、实现全新器件开发流程、视觉系统五大核心器件等
超声波传感器有哪些？怎么选用？实用参考指南来了！本文全面介绍了超声波传感器，明确其基础定义与核心功能，及其多领域落地场景，并从检测模式、结构、材料、使用环境四大分类维度，逐一拆解11类不同超声波传感器的运作原理、特性与适配场景
尺寸缩小 50%、效率不打折：集成式 GaN 转换器的四大关键进展对于更高功率密度的推动将继续影响大电流电源的每个主要设计决策。数据中心和计算基础设施的发展速度正在让传统电源架构面临压力
重塑散热边界：村田高性能毛细芯如何破解轻薄化与高功耗的矛盾今天，我们就来拆解这颗均热板的“心脏”，并为您正式介绍村田（Murata）高性能毛细芯，看它如何为AI时代的终端设备提供冷静支撑。