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技术

ADC 采样电压为何偏离理论值?实时控制 MCU/DSP 输入阻抗解析“为什么我在学习板/开发板上面测试都是正常的,上工程样机的时候,ADC采样就会有问题?”工程师在使用DSP进行ADC采样测试的时候,有可能会遇到以上难以理解的问题。
雷达产生“幻影”,该如何控制杂波噪声?雷达的噪声问题是由PMIC交换噪声重叠到IF信号引起的。由于PMIC的开关噪声与IF信号重叠,因此会在原本不存在的位置错误检测物体——也就是说,会产生幻影
三步搞定隔离式放大器选择|隔离、供电、量程本文围绕车载充电器、串式逆变器、电机驱动器等高压应用,详细说明隔离式放大器选型的核心要素:隔离级别与关键参数、隔离栅高侧供电方案、输入电压范围匹配方法
“电子退烧药”:玩转东芝Thermoflagger™ 过热保护(二)今天,我们就走进这位“队长”的办公室,看看它内部的架构和日常工作流程,彻底搞懂它是怎么工作的!
赋能人工智能:采用宽带隙(WBG)技术的5.5kW ORv3供电单元(PSU)本文聚焦于意法半导体工业电源与能源技术创新中心开发的、采用宽带隙技术的5.5kW ORv3 PSU,并探讨其技术特性、性能优势及在AI时代的应用价值。
复杂电磁场分析,这套 FDTD 避坑指南请收好!本文将深入探讨 FDTD 仿真的基础知识,并解析现代 CAD 工具如何简化这一复杂流程。
低压GaN转换器栅极驱动和测量

氮化镓场效应晶体管(GaN FET)相较于硅FET,开关速度更快,封装更小,功率损耗更低。这些特性使得电源转换器能够在更高频率下运行,从而既能减小整体解决方案尺寸,又能保持高效率

满足汽车应用需求的多层片式陶瓷电容器与NTC热敏电阻

本文将为您介绍满足汽车应用需求的MLCC与NTC热敏电阻,以及由Murata(村田制作所)所推出的相关解决方案。

SiC MOSFET的并联设计要点

SiC MOSFET 的单管额定电流受芯片面积、封装散热、导通电阻等因素限制,常见的单管额定电流多在几十到两百安培,而轨道交通、新能源并网、高压逆变器等场景

从核心到关节架构:揭秘下一代机器人驱动技术

本文将围绕机器人关节技术展开系统性深度分析,全面拆解关节架构的底层复杂性,厘清其对机器人产业发展的核心驱动价值。

揭秘:可靠的高压车用MLCC是怎样炼成的?

片式多层陶瓷电容器 (简称MLCC) 凭借容量范围宽、频率特性好、体积超小、无极性、自动化生产适配度高等特点,应用领域极其广泛,被称为“电子工业的大米”

eFuse如何助力汽车电气化

保险丝是汽车电路中历史悠久的一个存在。当电路系统出现故障时比如某个负载损坏,其后果可能是危险的,比如负载短路引起设备被整体毁坏,引发起火等更进一步的严重危害。

关节模组 | 人形机器人关节主控芯片选型逻辑

<p><span style="text-wrap-mode: wrap;">本文将会深入探讨关节模组主控芯片有哪些主要的供应商,以及该如何选择的问题。</span></p>

续航焦虑、成本过高?电动两轮/三轮车的设计挑战这样破

全球向可持续交通的转型正在加速,而电动出行解决方案——例如电动滑板车、电动自行车、电动踏板车和电动三轮车——正处在这次变革的前沿。

电路布线方法大全

本文将详细探讨从集成电路内部到 PCB 上集成电路之间各层面的电路布线

优化 DC-DC 转换器稳定性:源阻抗效应的 AC 与瞬态仿真分析

本白皮书探讨如何通过频域 AC 小信号分析和时域瞬态分析来优化 DC‑DC 转换器的稳定性。

沟槽栅SiC MOSFET如何成为SST高频高压下的最优解

英飞凌在 SiC 器件设计中,是如何在开关性能、耐压冗余与长期可靠性三者之间做权衡与优化?

拍照发热、掉电快?动态调压 +艾为SmartHolding智能算法,从根源解决VCM功耗痛点

如今智能手机已成生活刚需,用户影像需求持续升级,大底传感器、高速 AF、OIS 等配置不断普及,大幅提升拍摄体验。

ATE 测量卡怎么选?一文理清架构与设计取舍

本篇重点介绍 ATE 系统中这三种卡的架构和功能。