Qorvo推出具有卓越能效的新一代 Matter™ 解决方案
judy -- 周二, 09/24/2024 - 15:36QPG6200L 的超低功耗特性显著延长电池寿命,支持更加可持续的智能家居解决方案。
QPG6200L 的超低功耗特性显著延长电池寿命,支持更加可持续的智能家居解决方案。
该款全新 1.8GHz 表面贴装模块带来卓越的效率和性能,且尺寸比传统混合解决方案缩小 30-40%,非常适合空间受限的应用场景。
Qorvo推出了一款750V、4毫欧(mΩ)碳化硅(SiC)结型场效应晶体管(JFET)产品;其采用紧凑型无引脚表面贴装(TOLL)封装,可带来卓越的断路器设计和性能
随着超宽带(Ultra-Wideband,UWB)技术的持续演进,它有望彻底革新车辆的功能与驾驶效率,并打造更安全、更互联的驾驶体验。
QPA9822作为一款宽频带、高增益、高线性的驱动放大器,专为32 节点mMIMO系统设计。可实现高达530MHz的5G新空口(NR)瞬时信号带宽
DOCSIS 4.0技术可通过电缆的混合光纤同轴 (HFC)网络实现下一代宽带,不仅提供对称的数千兆网速,而且支持高可靠性、高安全性和低延迟。
本文将详细阐述 Qorvo 研发的 SiC FET(共源共栅结构FET)相较于同类SiC MOSFET的显著优势。
Qorvo推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅(SiC)模块,其中两款为半桥配置,两款为全桥配置
UJ4SC075009B7S 在25°C时的典型导通电阻值为9mΩ,可在高压、多千瓦车载应用中减少传导损耗并最大限度地提高效率