薄至 0.88mm！Vishay 全新 DFN 封装整流器电流飙升 50%

这些商用和汽车级器件厚度仅0.88 mm，并配备易于吸附焊锡的侧边焊盘，可提供更优的散热性能和效率

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出16款FRED Pt超快恢复整流器，这些器件采用最新薄形DFN6546A封装，并配备易于吸附焊锡的侧边焊盘。这些200 V器件支持6 A至15 A额定电流，并提供符合AEC-Q101标准的商用和汽车级版本，可为商业、工业和汽车应用提供节省空间、高效率的解决方案。

作为Vishay Power DFN系列的最新封装形式，DFN6546A采用紧凑的6.5 mm x 4.6 mm封装尺寸，典型厚度仅为0.88 mm，因此，Vishay日前发布的这几款整流器能够更高效地利用PCB空间。同时，这些器件采用经过优化的铜质基板设计和先进的芯片布局技术，能够保证卓越的散热性能，从而支持在更高额定电流下的工作。与采用SMPC（TO-277A）封装的同尺寸200 V器件相比，这些整流器的厚度减少了10%，支持的额定电流提高了50%。

这些单体和双体器件适用于高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管、抛负载保护、钳位和缓冲电路、反向与串联极性保护以及LED背光应用。典型的汽车应用包括发动机控制单元（ECU）、LED照明系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）、激光雷达和摄像头系统，以及电动汽车（EV）和混合动力电动汽车（HEV）中的48 V电源总线、充电器和电池管理系统（BMS）。此外，这些整流器还为工业自动化设备与工具、能量收集、消费电子和电器、计算机以及通信和医疗设备提供高性能。

对于这些应用，这些器件提供了低反向漏电流，工作温度范围宽（-55 ℃至+175 ℃），正向压降低至0.75 V – 同时具备快速反向恢复时间（trr）和低反向恢复电荷（Qrr），这样可降低功耗，进而提高效率。DFN6546A封装易于吸附焊锡的侧边焊盘支持自动光学检测（AOI），不必进行X射线检查。这些整流器非常适合自动拾放贴片加工，潮湿灵敏度等级（MSL）达到J-STD-020标准1级，最高回流峰值温度为260 ℃。这些器件符合RoHS标准，无卤素，亚光镀锡引脚满足JESD 201标准第二类晶须测试要求。

器件规格表：

最新DFN6546A封装FRED Pt超快恢复整流器现可提供样品并已实现量产，供货周期为8周。