第9讲:SiC的加工工艺(1)离子注入
judy -- 周一, 11/11/2024 - 15:50离子注入是SiC器件制造的重要工艺之一。通过离子注入,可以实现对n型区域和p型区域导电性控制。本文简要介绍离子注入工艺及其注意事项。
SiC是碳化硅(Silicon Carbide)的缩写,是一种广泛用于半导体和电子设备制造的材料。
离子注入是SiC器件制造的重要工艺之一。通过离子注入,可以实现对n型区域和p型区域导电性控制。本文简要介绍离子注入工艺及其注意事项。
目前应用较多的SiC外延生长方法是化学气相沉积(CVD),本文简要介绍其生产过程及注意事项。
上一章,我们探讨了安森美ASPM模块方案在电动压缩机上的应用,本文主要讨论SiC MOSFET 分立方案。
目前比较主流的生长方法有PVT法、液相法以及高温CVD法等,本文带你了解以上三种SiC晶体生长方法及其优缺点。
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本篇章带你详细了解SiC材料的物理特性。
在功率电子领域,一场技术变革正在发生:在越来越多的应用中,GaN和SiC等第三代宽禁带半导体器件正在逐步替代传统的硅(Si)基器件,扮演越来越重要的角色
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