SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E
judy -- 周四, 09/26/2024 - 17:51
SK海力士宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM产品中最大的36GB（千兆字节）容量。
SK海力士
半导体后端工艺｜第十一篇（完结篇）：半导体封装的可靠性测试及标准
judy -- 周三, 08/28/2024 - 09:29
本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外，还将介绍针对半导体封装预期寿命
半导体后端工艺：第十篇：探索不同材料在晶圆级半导体封装中的作用
judy -- 周四, 08/08/2024 - 10:33
本篇文章将探讨用于晶圆级封装（WLP）的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统（WSS）中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用
半导体后端工艺｜第九篇：探索不同材料在传统半导体封装中的作用
judy -- 周二, 07/30/2024 - 15:10
在本篇文章中，我们将介绍传统封装方法所使用的材料。
半导体后端工艺｜第八篇：探索不同晶圆级封装的工艺流程
judy -- 周五, 05/31/2024 - 10:58
本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺
judy -- 周五, 05/24/2024 - 14:55
本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺
半导体后端工艺｜第六篇：传统封装方法组装工艺的八个步骤
judy -- 周五, 03/08/2024 - 10:20
本文将重点介绍这两种封装方法，以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中，将着重介绍传统封装方法。
半导体后端工艺｜第四篇：了解不同类型的半导体封装（第二部分）
judy -- 周一, 01/29/2024 - 10:39
本文介绍将多个封装和组件整合到单个产品中的封装技术
半导体后端工艺｜第三篇：了解不同类型的半导体封装
judy -- 周一, 12/18/2023 - 14:47
本文将带您了解半导体封装的不同分类
SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化
judy -- 周一, 11/13/2023 - 15:20
LPDDR5T的16 GB容量套装产品可在国际半导体标准化组织（JEDEC）规定的最低电压1.01至1. 12V（伏特）标准范围下运行