SK海力士

新产品较上一代HBM4，性能和能效均取得了跨越式升级。其引脚速率最高可达16Gbps，并将能效提高20%以上，显著提升了AI训练和推理所必需的数据处理能力

iHBM的核心在于，直接在热量最为集中的D2D PHY区域内嵌入热控元件，构建专用热量排出通道。相较传统方案，热阻降低30%以上

SOCAMM2是一款将主要适用于智能手机等移动端设备的低功耗内存，针对服务器环境进行优化的内存模块，主要面向下一代AI服务器等应用场景。

在 AI 数据中心迅猛扩张与移动计算持续升级的双重压力下，存储厂商正站在一个关键十字路口：既要满足超大规模数据中心的算力吞吐需求

SK海力士宣布，公司全球率先开始量产12层HBM3E新品，实现了现有HBM产品中最大的36GB（千兆字节）容量。

本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外，还将介绍针对半导体封装预期寿命

本篇文章将探讨用于晶圆级封装（WLP）的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统（WSS）中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用

在本篇文章中，我们将介绍传统封装方法所使用的材料。

本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。

本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺