SK海力士

SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E

SK海力士宣布,公司全球率先开始量产12层HBM3E新品,实现了现有HBM产品中最大的36GB(千兆字节)容量。

半导体后端工艺|第十一篇(完结篇):半导体封装的可靠性测试及标准

本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外,还将介绍针对半导体封装预期寿命

半导体后端工艺:第十篇:探索不同材料在晶圆级半导体封装中的作用

本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料,从光刻胶中的树脂,到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂,这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用

半导体后端工艺|第九篇:探索不同材料在传统半导体封装中的作用

在本篇文章中,我们将介绍传统封装方法所使用的材料。

半导体后端工艺|第八篇:探索不同晶圆级封装的工艺流程

本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。

半导体后端工艺|第七篇:晶圆级封装工艺

本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺

半导体后端工艺|第六篇:传统封装方法组装工艺的八个步骤

本文将重点介绍这两种封装方法,以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中,将着重介绍传统封装方法。

半导体后端工艺|第四篇:了解不同类型的半导体封装(第二部分)

本文介绍将多个封装和组件整合到单个产品中的封装技术

半导体后端工艺|第三篇:了解不同类型的半导体封装

本文将带您了解半导体封装的不同分类

SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化

LPDDR5T的16 GB容量套装产品可在国际半导体标准化组织(JEDEC)规定的最低电压1.01至1. 12V(伏特)标准范围下运行