SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E
judy -- 周四, 09/26/2024 - 17:51SK海力士宣布,公司全球率先开始量产12层HBM3E新品,实现了现有HBM产品中最大的36GB(千兆字节)容量。
SK海力士宣布,公司全球率先开始量产12层HBM3E新品,实现了现有HBM产品中最大的36GB(千兆字节)容量。
本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外,还将介绍针对半导体封装预期寿命
本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料,从光刻胶中的树脂,到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂,这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用
在本篇文章中,我们将介绍传统封装方法所使用的材料。
本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。
本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺
本文将重点介绍这两种封装方法,以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中,将着重介绍传统封装方法。
本文介绍将多个封装和组件整合到单个产品中的封装技术
本文将带您了解半导体封装的不同分类
LPDDR5T的16 GB容量套装产品可在国际半导体标准化组织(JEDEC)规定的最低电压1.01至1. 12V(伏特)标准范围下运行