Nexperia | 电子创新元件网

Nexperia总部位于荷兰，是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司，目前在欧洲、亚洲和美国共有15,000多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者，Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域，几乎为世界上所有电子设计的基本功能提供支持。

Nexperia推出专为汽车ESD保护优化的全新高速倒装芯片封装技术

judy -- 周三, 04/09/2025 - 09:28

全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能，采用侧边可湿焊盘，满足车规级质量要求

judy -- 周四, 03/27/2025 - 10:26

NEX13120FPC-Q100具有极为出色的热性能。在100 mA电流条件下，其压降仅为600 mV

judy -- 周三, 03/19/2025 - 10:34

Nexperia此次发布的E-mode GaN FET新产品包括新型低压40 V双向器件(RDSon<12 mΩ)，以便支持过压保护(OVP)、负载切换和低压应用

judy -- 周五, 02/14/2025 - 14:21

通用LDO可在3-40 V的宽输入电压范围内提供稳定的3.3 V或5 V输出（精度达±2%），可直接连接汽车电池，无需额外的预稳压电路

judy -- 周二, 02/11/2025 - 14:42

这些低电容器件还能够保护适用于100/1000BASE-T1标准的12/24/48V网络，帮助汽车制造商简化电路板设计，优化供应链管理

judy -- 周五, 01/24/2025 - 17:07

NXU系列包括4位、2位和1位双电源缓冲器，相较于现有设计，提供体积更小、性能更高且成本更低的电平转换解决方案

judy -- 周三, 01/22/2025 - 10:52

全新PMIC消除了对外部电感器的需求，从而大大减少了电路板空间和物料清单（BOM）成本

judy -- 周五, 01/17/2025 - 14:40

全新PMIC消除了对外部电感器的需求，从而大大减少了电路板空间和物料清单（BOM）成本

judy -- 周一, 12/16/2024 - 11:28

MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75%

judy -- 周四, 12/12/2024 - 11:27

提供超低R_DS(on)和超高的电流与热管理能力