Cadence

电路中的模拟信号有时与数字信号会发生混合。多数情况下，这种混合源于噪声耦合——无论是容性噪声耦合还是感性噪声耦合。在电路中，此类耦合噪声称为串扰

在本文中，我们将探讨 MCM 封装的最新趋势、关键技术及其在功效、可靠性、简化设计和成本效益方面的优势。

传导噪声分为共模信号和差模信号两种类型。无论是共模信号还是差模信号，都需要两根导线进行传输。电路中产生共模噪声的主要原因是电路器件之间、器件与地之间存在寄生电容。

在本文中，我们将介绍几种电子器件散热方式。不过在此之前，我们先来了解一下热量对电子器件的影响，看看为什么散热如此重要。

通过感应耦合或磁耦合来传输电能是最常见的 WPT 方式，利用磁耦合线圈实现电能传输。本文将深入探讨感应耦合与磁耦合技术。

在高速数字系统成为主流之前，电路板和集成电路电源轨上经常会使用设计拙劣的电源分配网络（PDN），阻抗高达 250 毫欧。

本文详细介绍阻抗匹配不良导致的问题，以及如何在设计软件中检查准确的匹配。

本文将深入探究近端串扰与远端串扰的差异，了解其产生原理及其与信号交互之间的相互作用。

在本文中，我们将讨论天线阻抗、谐振频率和阻抗带宽，以及如何测量天线阻抗。 

在描述高速运行的数字系统时，噪声容限是最重要的参数之一。通常情况下，噪声容限定义了 I/O 引脚上或接口中可接受的噪声水平