Cadence

越来越“热”的芯片,如何降温?

近年来,为了满足 5G、AI、汽车电子等新兴市场不断增长的算力需求,芯片的集成度不断提高,相应的功耗也随之增加。

单级小信号 RF 放大器设计

小信号 RF 放大器的设计可以采用共基极、共发射极或共集电极配置。本文将重点介绍共基极小信号 RF 放大器设计

天线的阻抗匹配技术

天线的阻抗匹配技术旨在确保将最大功率传输到天线中,从而使天线元件能够强烈辐射。


如何利用低功耗设计技术实现超大规模集成电路(VLSI)的电源完整性?

随着电子产品的尺寸不断微型化,芯片设计人员需要考虑采用新的方法来实现和扩展低功耗设计技术

同轴电缆中差分信号的设计要点

同轴电缆是在无线电频率下长距离传输信号的主流选择。同轴电缆有频带限制,因此一般不用于传输数字数据或脉冲信号

PDN 元件对阻抗的影响

在数字系统中,PCB 的电源分配网络 (power delivery network,即 PDN) 需要在较宽的频率范围内具有较低的阻抗值

氮化镓(GaN)的最新技术进展

本文将探讨氮化镓材料以及氮化镓技术如何颠覆整个行业。

过孔盖油:优点和缺点

术语“过孔盖油”是指用阻焊层(阻焊油墨)或类似材料覆盖过孔,通常覆盖在 PCB 的两面。在本文中,我们将探讨过孔盖油的优缺点。


224G 系统需要多大的 ASIC 封装尺寸?

224G 系统和这些系统的未来一代产品所面临的挑战是,需要实现从直流到极高频率的高带宽

省时省力地优化差分换层过孔

对 SoC 设计人员来说,利用众多仿真参数优化设计是一项极具挑战性的工作,因为这需要大量的计算资源、时间和成本。