Cadence

医疗电子器械同时受到传导 EMI 和辐射 EMI 的影响。下面让我们将介绍 EMI 的来源。

在 PCB layout 中实施热管理的方法有几种——从简单的散热风扇，到复杂的外壳和散热片设计。

本文探讨一下 BGA，以及针对 BGA 封装的 PCB layout 关键建议。

高速 PCB 走线中的一些问题包括时间延迟、反射、电磁干扰和串扰

在本文中，我们将讨论逆变器如何产生电磁干扰，以及可用于降低电磁干扰的软开关方法。

近年来，为了满足 5G、AI、汽车电子等新兴市场不断增长的算力需求，芯片的集成度不断提高，相应的功耗也随之增加。

小信号 RF 放大器的设计可以采用共基极、共发射极或共集电极配置。本文将重点介绍共基极小信号 RF 放大器设计

天线的阻抗匹配技术旨在确保将最大功率传输到天线中，从而使天线元件能够强烈辐射。

随着电子产品的尺寸不断微型化，芯片设计人员需要考虑采用新的方法来实现和扩展低功耗设计技术

同轴电缆是在无线电频率下长距离传输信号的主流选择。同轴电缆有频带限制，因此一般不用于传输数字数据或脉冲信号