Cadence

PDN 元件对阻抗的影响

在数字系统中,PCB 的电源分配网络 (power delivery network,即 PDN) 需要在较宽的频率范围内具有较低的阻抗值

氮化镓(GaN)的最新技术进展

本文将探讨氮化镓材料以及氮化镓技术如何颠覆整个行业。

过孔盖油:优点和缺点

术语“过孔盖油”是指用阻焊层(阻焊油墨)或类似材料覆盖过孔,通常覆盖在 PCB 的两面。在本文中,我们将探讨过孔盖油的优缺点。


224G 系统需要多大的 ASIC 封装尺寸?

224G 系统和这些系统的未来一代产品所面临的挑战是,需要实现从直流到极高频率的高带宽

省时省力地优化差分换层过孔

对 SoC 设计人员来说,利用众多仿真参数优化设计是一项极具挑战性的工作,因为这需要大量的计算资源、时间和成本。

一文掌握集成电路封装热仿真要点

要想确保集成电路的可靠性,有必要了解封装的热特性。要将器件结温保持在允许的最大限值以下,集成电路必须能够通过封装有效散热

如何省时省力地优化差分对过孔过渡?

本文将通过一个简单的测试案例,展示如何使用 Cadence Clarity 3D Solver 和 Optimality Explorer 省时省力地优化差分对过孔过渡。

利用基于 AI 的优化技术让高速信号问题迎刃而解

系统设计领域充满变数,确保信号完好无损地到达目的地还只是冰山一角。随着封装密度不断提高、PCB 线路不断细化以及频率不断飙升

解读 RF 反射

在设计传输线时必须考虑到 RF 反射。传输线设计的基本原则之一是确保驱动端、走线和负载端的特性阻抗相匹配。

一文了解仿真驱动型电子设计

先进电子产品的仿真驱动型设计涉及哪些流程?电子产品的复杂程度远远超过电路,这意味着必须在多个层面上进行仿真驱动的设计