英特尔ZAM 能否终结HBM的垄断？ judy / 周五, 6 二月 2026 - 10:46 过去两年，HBM（高带宽内存）被推上神坛，成为 GPU 与 AI 加速器的“生命线”；但与此同时，它也正在演变为整个 AI 产业链中最昂贵、最稀缺、最难扩展的资源 阅读更多 关于 英特尔ZAM 能否终结HBM的垄断？登录或注册以发表评论
告别"堵车"！硅光技术如何让数据驶上“高速公路”？ judy / 周三, 28 一月 2026 - 15:13 <span leaf="">在</span><span leaf="">上一期</span><span leaf="">的</span><span leaf="">“5分钟IN科普”中，我们介绍了<a target="_blank" href="https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=Mzk2NDgwNjUyMQ==&mid=2247564175&am…; textvalue="PowerVia背面供电技术" data-itemshowtype="0" linktype="t 阅读更多 关于 告别"堵车"！硅光技术如何让数据驶上“高速公路”？登录或注册以发表评论
5分钟IN科普 | 从“披萨”到“三明治”，一起来给电源线“搬家” judy / 周二, 30 十二月 2025 - 10:52 除了晶体管架构的升级，英特尔还通过PowerVia背面供电技术，将电源线从晶体管正面迁移到背面，显著改善了晶体管布线，从而进一步提升了芯片的性能和能效比。 阅读更多 关于 5分钟IN科普 | 从“披萨”到“三明治”，一起来给电源线“搬家”登录或注册以发表评论
AI 时代的“供电堆栈战争”：从 IEDM 2025 看英特尔代工的深沟槽电容突围 judy / 周三, 10 十二月 2025 - 11:38 TSMC、Samsung、Intel Foundry 三方对比下的下一代电源完整性竞争 阅读更多 关于 AI 时代的“供电堆栈战争”：从 IEDM 2025 看英特尔代工的深沟槽电容突围登录或注册以发表评论
从“一面接触”到“四面环绕”：晶体管架构的立体进化 judy / 周五, 5 十二月 2025 - 15:19 本期“5分钟IN科普”，让我们来一起了解一下晶体管架构的发展历程！ 阅读更多 关于 从“一面接触”到“四面环绕”：晶体管架构的立体进化登录或注册以发表评论
小小开关，改变世界 judy / 周二, 13 五月 2025 - 14:59 每天陪伴人们工作和生活的各种电子产品，从智能手机、到笔记本电脑，再到智能机器人，各种电子产品都离不开晶体管这一核心技术。 阅读更多 关于 小小开关，改变世界登录或注册以发表评论
“环抱”晶体管与“三明治”布线 judy / 周四, 12 九月 2024 - 09:56 今天，我们将介绍英特尔的两项突破性技术：RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术 阅读更多 关于 “环抱”晶体管与“三明治”布线登录或注册以发表评论
芯片如何“更上一层楼”？我们来看这项封装技术！ judy / 周三, 13 五月 2026 - 17:49 Foveros Direct 3D先进封装技术让芯片能够像“搭积木”一样垂直堆叠起来，从而将集成度推向新的高度。 Tags 英特尔 芯片封装 Chiplet 阅读更多 关于 芯片如何“更上一层楼”？我们来看这项封装技术！登录或注册以发表评论
