芯片封装

全球的封装设计普及率和产能正在不断扩大。封装产能是一个方面，另一方面是在原型基板和封装上投入资源之前，进行测试和评估的需求

纳微经验丰富的专家们，将用仿真模拟和快插板验证的方式，为大家深入浅出地剖析不同封装下的热表现