Chiplet | 电子创新元件网

Chiplet是一种新兴的半导体集成技术，它是一种将不同功能或组件集成到单个芯片上的方法。相对于传统的单一芯片集成，Chiplet采用了模块化的方法，将不同功能的芯片模块（称为Chiplet）分别制造，然后将它们组合在一个封装中，以构建高度集成的系统芯片。

如何在 3DICC 中基于虚拟原型实现多芯片架构探索

judy -- 周二, 11/21/2023 - 12:00

Chiplet多芯片系统将多个裸芯片集成在单个封装中，这对于系统架构的设计来说增加了新的维度和复杂性，多芯片系统的设计贯穿着系统级协同设计分析方法

judy -- 周五, 09/22/2023 - 16:37

王晓阳分享了AIGC产业算力需求引发的芯片互联趋势，并对算力芯片瓶颈进行了分析

judy -- 周三, 02/15/2023 - 14:26

加入UCIe联盟后，华邦可协助系统单芯片客户（SoC）设计与2.5D/3D后段工艺（BEOL, back-end-of-life）封装连结

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日月光集团研发中心李长祺处长日前在世界半导体大会的先进封装创新技术论坛上分享小芯片集成的2.5D/3D IC封装技术