肖特基势垒二极管,从能带到电路实战(三)

欢迎回到芝识课堂!上节课我们看到了pn结的局限性——反向恢复时间。今天,让我们探索一种完全不同的结构:金属-半导体结。正是它,孕育了我们本期的主角——肖特基势垒二极管。这次“握手”如何创造出更快的电流开关?让我们一探究竟!

金属-半导体结的性质

金属-半导体结是将金属与半导体连接在一起,其性质由两者的功函数决定。功函数(Φ)是将一个电子从材料内部移到真空中所需的最小能量,Φ越大,电子越难离开。

当金属与n型半导体接触,如果金属功函数大于半导体功函数(Φm>Φs),半导体中的电子会流向金属,在半导体表面形成耗尽层和内建电场,建立起一个肖特基势垒。这个结具有整流特性,称为肖特基接触(肖特基结)下图是无偏置肖特基结。

图1. 无偏肖特基结.png

图1. 无偏肖特基结

以下两张图分别是正向偏置的肖特基结和反向偏置的肖特基结。

图2. 正向偏置的肖特基结.png

图2. 正向偏置的肖特基结

图3. 反向偏置的肖特基结.png

图3. 反向偏置的肖特基结

如果Φm<Φs,则形成欧姆接触(欧姆结),没有整流效应,正反向都能导电,常用于芯片上的焊盘,以形成封装互连。

图4. 欧姆结.png

图4. 欧姆结

肖特基结单极导电的速度优势

在肖特基结(Φm>Φs)中,半导体侧的电子要进入金属,必须越过肖特基势垒。正向偏置时,外电压降低势垒,电子从半导体流向金属,形成电流。

图5. VF情况下的金属半导体结正向偏置.png

图5.  VF情况下的金属半导体结正向偏置

反向偏置时,势垒升高,电子很难过去,只有极小的热电子发射电流。

最关键的是,在整个过程中,只有电子(多数载流子)参与导电,没有少数载流子(空穴)的注入和存储。

因此,当外加电压切换时,没有需要清理的“存储电荷”,状态切换速度极快,反向恢复时间(trr)极短,也就是速度更快。

肖特基结与pn结的核心对比

肖特基结与pn结有本质的区别:pn结是双极型器件,电子和空穴都参与导电,导致少子存储和较长的trr;肖特基结是单极型器件,仅靠多数载流子导电,因此速度极快。

另外,肖特基结的正向导通电压更低(通常0.3V左右,而硅pn结约0.7V)。但作为权衡,肖特基结的反向耐压通常较低,反向漏电流较大。

肖特基结就像是一个“电子单向发射机”,只有能量够高的电子才能从半导体发射到金属。因为没有“空穴炮弹”的装填过程,所以发射/停止的切换可以非常迅速。

事实上,肖特基势垒二极管是通过半导体与金属的结而形成的低正向电压(VF)二极管。而VF和反向电流(IR)之间的相关性取决于所用的金属。东芝开发了使用多种金属的产品线,提供从小信号产品到电力线产品的各种反向电压的广泛的产品线,包括VF和低IR类型肖特基势垒二极管,以提高效率和节省功耗。

今天我们认识了更快的金属-半导体肖特基结,理解了它凭借单极导电机制实现超快速度和低导通压降的原理。

那么,基于这个结制造的实际器件——肖特基势垒二极管,具体有什么特点?该如何使用?在最后一课,芝子将为你全面解读肖特基势垒二极管的特性、选型要点和经典应用,让我们把知识转化为实战力量!

文章来源:东芝半导体