T2PAK封装应用笔记：器件贴装 judy / 周二, 3 二月 2026 - 15:29 第一篇介绍了T2PAK封装基础知识，本文将继续介绍器件贴装方法。 阅读更多 关于 T2PAK封装应用笔记：器件贴装登录或注册以发表评论
2.5D 与 3D 封装 judy / 周五, 6 十二月 2024 - 10:43 本文将探讨 2.5D 和 3D 封装的差异和应用，以及它们如何彻底改变半导体格局。 阅读更多 关于 2.5D 与 3D 封装登录或注册以发表评论
半导体后端工艺｜第九篇：探索不同材料在传统半导体封装中的作用 judy / 周二, 30 七月 2024 - 15:10 在本篇文章中，我们将介绍传统封装方法所使用的材料。 阅读更多 关于 半导体后端工艺｜第九篇：探索不同材料在传统半导体封装中的作用登录或注册以发表评论
半导体后端工艺｜第六篇：传统封装方法组装工艺的八个步骤 judy / 周五, 8 三月 2024 - 10:20 本文将重点介绍这两种封装方法，以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中，将着重介绍传统封装方法。 阅读更多 关于 半导体后端工艺｜第六篇：传统封装方法组装工艺的八个步骤登录或注册以发表评论
【科普】什么是晶圆级封装 judy / 周二, 22 二月 2022 - 15:57 在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装 阅读更多 关于 【科普】什么是晶圆级封装登录或注册以发表评论
