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铠侠推出第二代UFS 4.0嵌入式闪存设备

全新的256GB、512GB和1TB闪存设备允许智能手机和移动应用程序充分利用5G网络的高速率

功率半导体包含功率集成电路和功率分离式组件。功率集成电路安装在驱动电路板上，以发送信号控制功率组件/模块进行开关

FCM360W 提供多种接口，包括 UART、SPI、I2C、I2S、ADC 和 PWM，以及多种低功耗模式和长连接保活机制

该款8Mb容量Serial Flash 由华邦电子自有的12寸晶圆厂生产，采用最新一代58nm工艺制造，与采用90nm的前代产品相比，尺寸显著减小

全新OSLON® Optimal Red（红光）涵盖更广泛的光谱范围，促进常见人工照明培育植物种类生长更茁壮

该模块降低了内部电感，并集成了第二代SiC芯片，有望帮助实现更高效、更小型、更轻量的工业设备。

今天推出的这四款产品采用极为通用的小型HTSSOP28封装，其表贴面积比东芝当前产品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封装大约小39%

全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有极低的原边导通电阻，在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量

Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓（GaN）的功率放大器模块（PAM），集成适用于 5G 大规模 MIMO（mMIMO）应用的偏置控制

2023-06-15 | Qorvo, QPB3810, mMIMO, 5G

DIPS26智能功率模块采用芯能新一代自研驱动IC和IGBT芯片，优化内部布局与引脚分布，是包括空调压缩机、变频洗衣机、变频烟机

2023-06-14 | 芯能, DIPS26, IGBT

新型SC1260系列60GHz毫米波雷达传感器采用6.8GHz (57.1~63.9GHz) 带宽，并通过TDM-MIMO处理技术扩展接收天线数量，实现高精度3D（包括1D、2D）传感

600V DTMOSVI系列产品的单位面积漏源导通电阻降低了约13%，漏源导通电阻×栅漏电荷（MOSFET性能的品质因数）降低了约52%

2023-06-13 | MOSFET, TK055U60Z1

根据Counterpoint的数据，中国智能手机销量在2023年第一季度同比下降5%，达到2014年以来的最低水平。

2023-06-13 | 智能手机

圣邦微电子推出 SGM58031Q，一款超小尺寸，低功耗，16 位，带内部电压基准的 ADC。

半导体公司正在推动 DRAM 的进步，突破性能、密度和效率的界限。这是最近的一些例子

2023-06-13 | DRAM