东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间 judy / 周四, 15 六月 2023 - 10:19 今天推出的这四款产品采用极为通用的小型HTSSOP28封装，其表贴面积比东芝当前产品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封装大约小39% 阅读更多 关于 东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC，节省电路板空间登录 发表评论
