IGBT

低损耗、高可靠性:先进IGBT技术驱动家电能效升级

本文将家电应用拆解为三个子应用,从电机拖动PFC(功率因数校正)电路感应加热入手,分别讨论安世半导体 650 V G3 平台的 IGBT 的应用优势。

IGBT并联设计指南,拿下!

本白皮书将探讨IGBT并联的技术要点,本文将继续介绍栅极电阻、经验数据。

三菱电机开始提供工业用第8代IGBT模块样品

该模块采用第8代绝缘栅双极型晶体管(IGBT)芯片,有助于降低太阳能发电系统、储能电池等电源系统中逆变器的功率损耗,提高逆变器的输出功率。

IGBT的并联知识点梳理:静态变化、动态变化、热系数

本白皮书将探讨IGBT并联的技术要点,第一篇将介绍静态变化、动态变化、热系数。

三菱电机开始提供S1系列HVIGBT模块样品

新模块实现了出色的可靠性、低功率损耗和低热阻,有望提高大型工业设备中逆变器的可靠性和效率。

功率器件热设计基础(六)——瞬态热测量

功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。

在逆变器应用中提供更高能效,这款IGBT模块了解一下

制造商和消费者都在试图摆脱对化石燃料能源的依赖,电气化方案也因此广受青睐。

功率器件热设计基础(四)——功率半导体芯片温度和测试方法

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计

车载充电器材料选择比较:碳化硅与IGBT

车载充电器 (OBC) 解决了电动汽车 (EV) 的一个重要问题。它们将来自电网的交流电转换为适合电池充电的直流电,从而实现电动汽车充电

功率器件热设计基础(三)——功率半导体壳温和散热器温度定义和测试方法

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计