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诺思推出WLP滤波芯片组合,帮助解决高度集成化带来的挑战
诺思推出的全频段、高抑制、低插损、超薄WLP(Wafer Level Package——晶圆级封装)滤波芯片组合,有效帮助客户简化方案缩小尺寸提升系统解决方案。
2023-06-13 |
滤波器
,
5G
AEC-Q200车规保险丝/熔断器标准发布
本文介绍了汽车电子理事会、AEC-Q200标准及其新修订版E。
2023-06-12 |
AEC-Q200
,
车规保险丝
,
熔断器
茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波ToF距离传感芯片
茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波飞行时间(ToF)距离传感芯片SC801,该芯片采用最新高密度封装技术硅通孔封装,实现超小封装体积3 mm × 1.3 mm × 0.48 mm。
2023-06-12 |
茂丞超声
,
SC801
,
接近传感器
Transphorm推出低成本的SuperGaN FET驱动器解决方案
Transphorm FET利用简单的半桥门驱动器实现高达99%的效率,验证了在超过一千瓦的宽广功率范围内具有成本效益的设计方案
2023-06-09 |
Transphorm
,
氮化镓
PCB设计当中电感的处理方法
电感是电子电路当中非常常见的元器件,电感按照不同的分类方式可以划分出不同的种类,它们在不同的应用场景下都有着各自独特的作用和特点
2023-06-09 |
PCB设计
,
电感
三菱电机成功开发基于新型结构的SiC-MOSFET
新型芯片结构能有效防止浪涌电流集中在特定芯片上
2023-06-08 |
三菱电机
,
SiC-MOSFET
SK海力士宣布量产238层4D NAND闪存
238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片,生产效率比上一代的176层提升了34%,成本竞争力得到了大幅改善。
2023-06-08 |
NAND闪存
,
SK海力士
村田制作所与安永共同开发使用新材料的吸液芯用于电子设备散热部件“热导板”
村田制作所和株式会社安永正在共同开发使用新材料的吸液芯用于电子设备散热部件“热导板”
2023-06-07 |
热导板
,
村田制作所
,
株式会社安永
一季度中国智能手表市场出货下跌16.7%,手环市场率先回暖
IDC最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示,2023年第一季度中国可穿戴设备市场出货量(Sales-In)为2,471万台,同比下降4.1%
2023-06-07 |
智能手表
,
可穿戴设备
,
智能手环
艾迈斯欧司朗推出适用于舱内传感的新款红外VCSEL发射器,新增可靠的内置人眼安全功能
TARA2000-940-W-AUT-SAFE具有116°×87°的宽照明区,可使用2D近红外(NIR)成像和3D间接飞行时间(iToF)摄像机进行座舱监测
2023-06-07 |
艾迈斯欧司朗
,
VCSEL发射器
Vishay推出SOP-4小型封装集成关断电路的汽车级光伏MOSFET驱动器
器件通过AEC-Q102认证,开关速度和开路输出电压(8.5V)达到业内先进水平
2023-06-07 |
Vishay
,
VOMDA1271
,
MOSFET驱动器
移远通信发布超紧凑Wi-Fi 6 &蓝牙5.1模组FCM360W
该产品配备高性能处理器,支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1无线连接,提供包括 512KB SRAM 和 4MB 闪存在内的大内存
2023-06-07 |
移远通信
,
FCM360W
安防监控技术发展的新趋势
本文就和大家一起来探讨下安防监控领域的技术新趋势,以及在“AI+安防”时代,如何实现更精准的安防监控。
2023-06-07 |
安防监控
SEMI报告:2023年第一季度全球半导体设备出货金额比去年同期增长9%
SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布,2023年第一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元,比去年同期增长9%,比上一季度下滑了3%
2023-06-06 |
SEMI
,
半导体设备
汽车LiDAR GaN的Design Win——高效功率转换引领市场
光探测与测距(LiDAR)是一项具有巨大发展潜力的技术。首个概念是在激光发明后不久的20世纪60年代提出的,随后在测量,航空航天和自动驾驶汽车方面的机会真正推动了增长。
2023-06-06 |
LiDAR
,
功率转换
,
GaN
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