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SEMI报告:2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1090亿美元

报告指出,原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录,2024年将达到1090亿美元,同比增长3.4%

SEMI报告:全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%,2025年增长7%

全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片的历史新高

SEMI报告:2024年第一季度全球半导体制造业增长的关键指标

2024年第一季度,电子板块销售额同比增长1%,预计2024年第二季度将同比增长5%。

SEMI报告:2023年全球半导体材料市场销售额从2022年的历史高点下降

SEMI、报告中指出,2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场纪录下降8.2%,至667亿美元。

SEMI报告:2023年全球半导体设备出货金额为1063亿美元

SEMI在《全球半导体设备市场报告》中指出,2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1076亿美元的历史记录小幅下降1.3%,至1063亿美元。

SEMI报告:2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆

全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。

SEMI报告:2023年第三季度全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%

2023年第三季度,全球半导体设备出货金额比去年同期下降11%,至256亿美元,比上一季度下滑1%。

SEMI报告:全球晶圆厂设备支出2023年放缓,有望在2024年复苏

预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%,从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元, 2024年将同比反弹15%,至970亿美元

SEMI报告:2023年第一季度全球半导体设备出货金额比去年同期增长9%

SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》中宣布,2023年第一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元,比去年同期增长9%,比上一季度下滑了3%

SEMI预计2025年全球300mm半导体晶圆厂产能将创新高

SEMI 预计到 2025 年的时候,全球 300 mm 半导体晶圆厂的产能将再创新高。