2Q26全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增77%，达688.7亿美元根据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash产业研究，2026年第二季AI Server采购力度维持稳健，尤其Enterprise SSD需求旺盛，导致整体NAND Flash市场供不应求，原厂得以借由议价机制大幅调涨产品平均销售单价（ASP） 
思特威 SC185SL：超星光夜视，4:3 画幅告别监控盲区SC185SL采用4:3优化画幅规格，有效扩展视场角覆盖范围，与鱼眼镜头及广角镜头高度适配，能够显著提升入户拐角、楼道等复杂监控场景下的画面完整性 
USB PD+8 串锂电怎么搞？圣邦微 SGM62138 双向升降压控制器来了圣邦微电子推出SGM62138，一款36V输入/输出的双向升降压控制器。该器件可应用于备用电池、电动工具和USB PD接口。 
敏芯股份：告别环境噪声，拥抱骨骼传音——骨振动技术正加速改变世界骨振动传感器并不“听”空气里的声音，而是直接拾取人说话时声带经颅骨传导的振动，并将其转化为电信号。因此，它对环境噪音和风噪天然免疫，能在嘈杂场景下清晰捕捉佩戴者自身的语音 
新国标两小时预警窗口如何满足？TI BQ79826Z-Q1 电芯级阻抗监测给出答案过去十年间，EV 行业飞速发展。这一转型需要取得重大的工程进展，以克服在续航里程、充电速度和电池可靠性方面的早期局限性。 
纳芯微推出国产首款霍尔双码道游标算法磁编码器，赋能机器人高精度关节控制NSM350x系列采用差分霍尔检测架构，结合双码道游标磁环，实现单圈绝对值角度检测，同时集成了纳芯微在磁性角度编码器产品方向上多年积累的自校准算法 
800V+ 高压系统：如何用非接触式 FIR 技术化解"热失控"危局？本文对当前主流的两类温度传感技术：负温度系数（NTC）热敏电阻（接触式）与远红外（FIR）传感器（非接触式），进行了深入的技术对比分析。 
支持15mm爬电距离，纳芯微推出超宽体封装、集成隔离电源的数字隔离器NSIP984x-DSWWR系列NSIP984x-DSWWR采用超宽体SOWW16封装，在保持优异EMC性能的基础上，将爬电距离从8.15mm提升至15mm，可满足1500V高压系统对增强绝缘的严苛安规要求 
共模半导体推出2mm×2mm超小封装4A降压电源模块共模半导体推出GM65041同步降压电源模块，采用2mm×2mm微型LGA封装，支持2.5V~5.5V宽输入，最大输出4A，内置1.6MHz峰值电流模式控制与全内部补偿 
圣邦微电子推出XTDFN-1×1-4L超薄封装，单片式锂离子/聚合物电池保护芯片SGM41107A器件采用XTDFN-1×1-4L超薄小尺寸封装，最大厚度仅0.4mm，有助于节省小型可穿戴设备内部空间，便于电池更灵活地装入特定腔体。 
Picoleaf：打造新一代动物健康监测的柔性感测技术Picoleaf 具备高灵敏度、薄膜结构及低功耗等特性。其可弯曲的结构更容易整合至空间受限、曲面贴附或穿戴式设备等应用场景，使其能够更灵活地整合到不同类型的感测系统与产品架构中 
博世碳化硅S-Cell：未来功率电子系统，为什么开始选择嵌入式PCB技术？博世碳化硅S-Cell技术为将先进的碳化硅技术与创新的PCB嵌入式架构相结合提供了解决方案，为更强大的下一代逆变器和功率模块奠定了基础。 
