算力换硬件：一颗Stellar P3E芯片如何颠覆传统汽车ECU架构？今天，我们将深度剖析一款为此而生的革命性芯片——意法半导体的Stellar P3E系列汽车微控制器（MCU），看它如何通过一颗芯片，重塑下一代汽车的电子电气架构。 
利用 TI IWR6243 毫米波雷达和 NVIDIA Holoscan 平台上的摄像头实现实时 AI 原始传感器融合本文将概述如何使用德州仪器 (TI) IWR6243 毫米波雷达传感器和部署在 NVIDIA Holocan 平台上的摄像头构建实时 AI 原始传感器融合流程 
Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流，铁芯损耗降低20%这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气间隙≥ 11 mm，VIORM为1500 Vpeak，VIOWM为1060 VRMS 
意法半导体推出内置AI的高性能振动传感器，赋能工业状态监测这款传感器尺寸紧凑，稳健可靠，可以测量10kHz及以上的高频振动和冲击，动态范围高达200g，兼具数字化测量的精准度和易用性，工作温度范围高达125℃ 
纳芯微推出 NCA1043D-Q1 全国产车规 CAN 收发器 全项通过 EMC Class III 认证NCA1043D-Q1采用纳芯微自研的振铃抑制专利，允许工程师在多节点、复杂拓扑情况下有效减少总线中的信号反射，降低振铃现象发生的概率 
Vishay汽车级光耦合器，为电动汽车和太阳能逆变器提供高额定隔离电压和长距离传输这些器件采用宽体SMD-8封装，CTI值为600，爬电距离和电气间隙≥ 11 mm，VIORM为1500 Vpeak，VIOWM为1060 VRMS 
三菱电机将开始提供第5代SiC MOSFET裸芯片样品
三菱电机集团于2026年6月4日宣布，将于同年6月下旬起陆续开始提供两款新型第5代SiC MOSFET裸芯片样品。该芯片适用于电动汽车（EV）、插电式混合动力汽车（PHEV）及其他电动化车辆（xEV）的电机驱动逆变器与eAxles¹（电驱动桥）。第5代SiC MOSFET芯片采用三菱电机独有的沟槽栅结构²，实现了业界先进水平³的低导通电阻⁴，相比现有产品降低约25%⁵。
