聚焦电子元器件选型、采购与应用技术

ROHM开发出超小安装面积的升降压电源电路板“BD83070GWL”是一款升降压DC-DC转换器IC，其开发目标是成为通过小型电池等供电的电子设备的“低功耗环保器件的标杆”，实现了高达97%的效率和2.8μA的超低静态电流。

电动汽车快速充电教程：破解兆瓦级充电的核心技术挑战本文将介绍电力消耗趋势、电动汽车充电架构演进、兆瓦级充电系统架构等。

Littelfuse推出超低功耗全极TMR开关传感器TX00AS314TRA可实现高灵敏度磁场感应，电流消耗为1.5 μA，适用于持续运行的电池供电设计

ST发布VIPerGaN 100W转换器，主攻注重能效的家电市场两款转换器均兼容85V~265V全球通用交流输入电压，在185V输入电压以上时稳定输出100W。

5G mMIMO 多天线同步难？TI 三套射频同步方案一次性讲透本文聚焦 5G 大规模多输入多输出与波束形成核心技术，从高频通信传播痛点切入，完整讲解技术核心价值、波束形成数学原理、mMIMO 系统同步挑战

AI服务器电源中的隔离电源：分立式与集成式如何选择？随着服务器功耗提升和供电架构复杂化，电源系统需要在安全性、效率和可靠性方面满足更高要求。隔离电源为服务器系统在高电压、大电流和复杂电磁环境下提供隔离供电，保障系统稳定运行。

美芯晟推出全集成 Qi2.2 无线充电发射芯片MT5808该芯片全面兼容WPC Qi2.2标准，支持BPP、EPP及MPP协议，同时支持客户私有协议定制，最高支持30W功率输出，充电效率可达85%以上，专为追求高性能与高集成度的无线充电应用而设计

芯联集成 3300V SiC MOSFET 落地！固态变压器降本最高 35%3300V 方案可实现系统级BOM成本降低20%~35%，为固态变压器向更高开关频率、更小体积和更高转换效率演进提供核心器件支撑

AR眼镜要轻量化长续航还要高保真音频？你需要一套这样的开发平台！文章详细介绍了ADI的核心方案如何帮助设计人员在轻量化、长续航的约束下，快速构建具备高保真空间音频和清晰通话质量的AR眼镜应用

SK海力士开始供应下一代面向AI的存储器“HBM4E”12层堆叠样品新产品较上一代HBM4，性能和能效均取得了跨越式升级。其引脚速率最高可达16Gbps，并将能效提高20%以上，显著提升了AI训练和推理所必需的数据处理能力

碳化硅赋能浪潮教程：CJFET缓冲电路的设计逻辑本文将介绍CJFET通常需要配置缓冲电路的原因。

纳芯微推出面向RS485通信隔离的三通道数字隔离器SP301H/L系列SP301H/L支持最高8Mbps通信速率，采用低静态功耗设计，并进一步优化电磁抗扰性能；小巧紧凑的SSOW10密脚宽体封装，在提升集成度的同时有效节省PCB空间

205℃高温突破！英飞凌 1300V SiC 模块问世，逆变器电流直接提升 15%英飞凌1300 V HybridPACK™ Drive碳化硅模块的工作温度可达205°C

OCS推出第一代车规级ABS轮速传感器芯片OCH4941MF-QOCH4941是OCS专门为汽车工业设计的车规级霍尔轮速传感器，可以实现精准的车速检测。

碳化硅赋能浪潮教程：利用SiC CJFET替代超结MOSFET本文将介绍利用SiC CJFET替代超结MOSFET以及开关电源应用。

ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品新产品不仅更小、更薄，还具备优异的散热性能，非常适合AI服务器、工业设备电源等需要节省空间和提高功率密度的应用

Littelfuse NANO²® SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护业界首款在80 VDC条件下额定分断电流为14 kA，采用紧凑型表面贴装封装

圣邦微电子全新推出 SGM42685：45V/1.5A 高集成步进电机驱动芯片圣邦微电子推出SGM42685，一款集成电流检测、1/256微步进及高级衰减模式的45V、1.5A步进电机驱动器。

应对基站3大设计新课题，电容器该怎么选？本文为你介绍三大类基站实际应用中的村田新增电容器产品阵容及相应的特点

美芯晟推出双通道高灵敏度通用齿轮传感器GH1836GH1836是一款高灵敏度、双路正交输出的霍尔传感芯片，具备占空比稳定、抗抖动抗电磁干扰能力强、有效检测距离宽等优点。