SEMI报告:预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元,增长29%至520亿美元,2027年再增11%至570亿美元。
南芯科技发布面向算力芯片供电的多相DrMOS电源方案南芯科技 CPU/GPU 高效供电解决方案 (SD13050 + SD22442) 支持 5V-16V 输入总线及双电压轨输出,每路相数灵活可配,可适配不同功率等级的设计需求
东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET,助力提升AI数据中心的效率TPM1R408RH采用优化的器件结构,实现了1.4mΩ(最大值)的漏源导通电阻,与采用上一代U-MOS X-H工艺制造的东芝80V产品“TPM1R908QM”相比降低约26%
圣邦微电子推出14A(33A峰值)同步降压转换器SGM612A122,精准适配Intel VNNAON RailSGM612A122以效率驱动为核心设计理念,通过低RDSON功率器件与高速栅极驱动技术协同,在VIN = 12V、VOUT = 0.77V、fSW = 800kHz的典型条件下,峰值效率可达84%
纳芯微 NSD2123 发布:110V 半桥 GaN 驱动,破解自举过充与负压振荡两大痛点纳芯微全新推出110V半桥GaN驱动芯片NSD2123,具备智能自举充电控制、桥臂中点耐负压和抗干扰能力强、内置有源米勒钳位等特点
思特威 SC832HAI 登场:4K 安防 CIS,红外感光能力翻倍升级SC832HAI具备高感度、近红外感度增强、高动态范围等优势,并支持全时录像(AOV),可从容应对复杂光照环境,保障昼夜全天候的高质量清晰成像。
充电焦虑的“芯”方案:如何让车载充电器更小、更省、更可靠?东芝基于车规级器件打造了一套“小而强”的车载充电器芯方案,为新一代车载充电器带来突破性的解决思路。该方案围绕提升可靠性、降低功耗、实现小型化这三大设计目标展开。
量身定制、技术突破、场景落地,村田三招打造医疗级MLCC村田制作所凭借深厚技术积淀,推出专为植入式医疗设备设计的GCH/GCR系列MLCC,为医疗设备制造商提供高可靠性电子元件解决方案——毫厘之间,守护植入式医疗生命线





