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广通远驰AN778车规级5G模组:DSDA双卡双通技术突破,赋能高阶智驾通信支持400MHz带宽、NR 5CC,下行速率峰值9.8Gbps、上行速率峰值 1.875Gbps,率先在模组侧完成 DSDA 3TX(双卡双通)通信能力验证
芯片测试要更准,精密放大器该怎么选?随着半导体产业的不断发展,半导体测试设备发挥着重要作用。由于半导体和集成电路的不断发展以及对电子产品的越发严刻的要求,测试设备必须不断改进。
芯擎科技发布5纳米车规级AI座舱芯片“龍鹰二号”“龍鹰二号”AI算力高达200 TOPS,原生支持7B+多模态大模型,具备主动意图感知能力,内置多核CPU 360KDMIPS,GPU 2800GFLOPS,带宽高达518GB/s
安富利TLE9018高精度BMU方案:面向高可靠电池管理的技术升级

安富利基于Infineon TLE9018DQK的BMU方案,结合TRAVEO T2G CYT2B75 功能安全ASIL B主控平台,可为客户提供一套兼顾高精度监测、工程可落地性的电池管理参考设计。

低压GaN转换器栅极驱动和测量

氮化镓场效应晶体管(GaN FET)相较于硅FET,开关速度更快,封装更小,功率损耗更低。这些特性使得电源转换器能够在更高频率下运行,从而既能减小整体解决方案尺寸,又能保持高效率

美芯晟推出长距离、高精度DTOF激光雷达接收SOC芯片MT3806

MT3806可在室内外各类复杂环境实现稳定可靠的测距输出,默认测距范围覆盖0.02m~15m,经选配配置后测距距离可达60m

满足汽车应用需求的多层片式陶瓷电容器与NTC热敏电阻

本文将为您介绍满足汽车应用需求的MLCC与NTC热敏电阻,以及由Murata(村田制作所)所推出的相关解决方案。

SiC MOSFET的并联设计要点

SiC MOSFET 的单管额定电流受芯片面积、封装散热、导通电阻等因素限制,常见的单管额定电流多在几十到两百安培,而轨道交通、新能源并网、高压逆变器等场景

手机主摄再升级!思特威 50MP 传感器 SC575XS 来了

基于思特威全新升级的Lofic HDR® 3.0技术,SC575XS实现了像素性能的全面优化,能够在傍晚、夜间等低光照场景下,为手机摄像头带来更出色的高动态范围效果

纳芯微发布 NSI1150!工规级隔离 CAN 收发器可靠性全面升级

可靠性全面升级,多封装可选,SOWW8支持15mm爬电距离,适配严苛应用需求

东芝发布 SmartMCD 新品!TB9M030FG 重塑车载电机控制

TB9M030FG适用于电动水泵、电动油泵、电动风扇以及电动鼓风机等汽车应用中3相直流无刷电机的无感控制。

从核心到关节架构:揭秘下一代机器人驱动技术

本文将围绕机器人关节技术展开系统性深度分析,全面拆解关节架构的底层复杂性,厘清其对机器人产业发展的核心驱动价值。

功率跃升 1.5 倍!新唐 4.5W 紫色激光器量产,赋能先进封装

紫色 (402 nm) 半导体激光器实现业界顶级光输出功率 4.5 W (较新唐现有产品提升 1.5 倍)

揭秘:可靠的高压车用MLCC是怎样炼成的?

片式多层陶瓷电容器 (简称MLCC) 凭借容量范围宽、频率特性好、体积超小、无极性、自动化生产适配度高等特点,应用领域极其广泛,被称为“电子工业的大米”

专为GaN和SiC而生!威世推出航天级共模扼流圈,耐受严苛环境高达14A

表面贴装器件采用坚固的纳米晶磁芯和过模塑成型加固结构,在恶劣的环境中具有可靠性能

eFuse如何助力汽车电气化

保险丝是汽车电路中历史悠久的一个存在。当电路系统出现故障时比如某个负载损坏,其后果可能是危险的,比如负载短路引起设备被整体毁坏,引发起火等更进一步的严重危害。

高集成破局车载灯光设计痛点,纳芯微新一代氛围灯驱动芯片重磅登场

产品集成27路高精度恒流驱动,单路最高驱动电流可达64mA,内置2分时控制,可独立控制18颗RGB灯珠,最多可控制81颗RGB灯珠

赋能车载电源!圣邦微电子推出多功能车规级线性稳压器系列

SGM70420xQ/SGM70430xQ能够独立为车用小型ECU提供完整的供电及系统监控功能,一颗芯片即可解决电源监控复位与看门狗计时两大需求。

锐成芯微推出面向车规级应用的eFlash IP高可靠性解决方案

该eFlash IP支持-40℃至125℃的工作结温范围。在耐久性方面,其擦写寿命达10万次,且在125℃高温下的数据保持时间超过10年

关节模组 | 人形机器人关节主控芯片选型逻辑

<p><span style="text-wrap-mode: wrap;">本文将会深入探讨关节模组主控芯片有哪些主要的供应商,以及该如何选择的问题。</span></p>