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思特威发布 8K/16K 超高分辨率线阵 CMOS 传感器 赋能工业智能检测升级

SC835LA和SC1635LA可充分满足工业场景下对超长连续物体进行高速检测的应用需求,为智能工业流水线的稳定运行提供高效可靠的视觉支持。

电动汽车快速充电教程:分立器件与PIM模块,如何适配不同等级充电桩?

本文将介绍电动汽车充电桩的电压等级分类、现代电动汽车充电桩的规格概览、超快充电技术突破等。

Diodes 推出 AL8859Q 汽车级多相 SPI 增压控制器

AL8859Q集成电流模式多相升压架构,具备宽广的 4.5V  60V 输入电压范围,能在标准 5V12V24V  48V 电源轨上工作。

从封装看功率芯片:碳化硅T2PAK封装的优势

电动汽车(EV)、可再生能源系统和人工智能(AI)数据中心等领域电气化进程的持续提速,正不断给电源系统带来更大压力,对电源系统的效率

纳芯微 MT6901:工业高精度电感编码器芯片来了

MT6901凭借双码道信号处理架构,集成了自校准机制,在完成系统标定后芯片的积分非线性(INL)典型值可达到±0.02°

工程师科研神器来了!多维科技发布单轴模拟高频磁强计

HFM2905可精准捕捉磁场频率为DC ~ 1.6MHz的高频磁场信号

东芝推出用于车载设备的光伏输出光耦

TLX9920适合驱动SSR中所使用的高压功率MOSFET的栅极。通过与高压功率MOSFET结合使用,可以实现光继电器难以支持的高压大电流开关

电路板空间告急?Vishay 超小封装电感帮你节省 11%~64% 面积

节省空间型器件工作温度达+165 °C,电感值高达4.70 mHDCR低至6.6 mW ,从而提升效率

精密感知,安全闪充:比亚迪自研BMS AFE芯片护航二代刀片电池

该系列芯片严格满足AEC-Q100车规认证,搭载120V高压工艺,集成硬件过温保护,可在-40℃~125℃极端高低温、强电磁干扰环境下稳定运行

村田调价,MLCC 结构性周期来了?

这两天,村田制作所的一纸涨价通知在供应链里迅速引起关注。幅度不算小,15%–35%;时间点也很明确,4月1日起按新单执行

突破可穿戴供电瓶颈:ROHM ML7670/7671 正式量产

新产品将供电量限制在最大250mW,同时内置了向充电IC供电所需的开关MOSFET等外部器件

攻克高反金属加工壁垒:千瓦级高亮度蓝光直接半导体激光器的技术突破与应用前景

在新能源、3C电子及航空航天等高端制造领域,铜、金等高反射率金属材料的精密加工一直是行业面临的重大挑战。

105℃高温可用!Littelfuse 新款固态继电器来了

新型60V、900mA常开SSR采用紧凑型DIP-4和SMD封装,可提供5000VRMS强化隔离和高达+105°C的可靠运行。

弥合带宽缺口,高性能AI推理如何受益于GDDR7?

Rambus GDDR7控制器以软IP核形式交付,能够与第三方GDDR7物理层实现无缝协作。该功能为客户提供了“开箱即用”的完整子系统,极大简化了SoC的集成工作

圣邦微 SGM41620:集成 8A 开关电容 + 4A 降压充电的单电池管理方案

圣邦微电子推出SGM41620,一款采用I²C接口,集成了8A开关电容与4A开关模式降压充电器,并内置PD PHY及双通道LED驱动器的单节电池充电管理方案

Vishay推出额定电压550 V和600 V的193 PUR-SI系列牛角式功率铝电解电容器

这些节省空间与成本的器件可提供高达3.27 A的纹波电流,在+105 °C环境下使用寿命达5000小时

2026年,存储芯片市场前瞻:机遇与风险全解

本文探讨AI对存储芯片需求的影响、供应链挑战以及消费趋势变化,同时强调高端产品、新兴市场的机会,以及应对风险和构建韧性的策略。

陶瓷器件真能替代石英?答案藏在这篇深度解析里

陶瓷谐振器和滤波器在频率控制与信号调理中占据了一个实用的中间地带,为设计人员提供了比石英晶体和LC网络更经济高效的替代方案。

南芯科技推出大带宽高精度集成式电流传感器,进军磁传感市场

南芯科技正式发布全系列集成式电流传感器 SCS81XX。该系列推出三种封装形式,每种封装在温漂精度、带宽、电流量程等关键指标上均达到业界领先水平

国产红外芯片再破局!钍晶 TC026A 超大面阵 ROIC 重磅发布

钍晶科技正式发布全新TC026A超大面阵红外读出电路芯片,以2048×2048@10μm硬核规格,打破技术瓶颈,为新一代光电系统升级赋能!