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UWB 技术驾到,智能门锁又要升级了?

本文从技术优势、市场痛点解决、生态融合以及挑战四个维度,对UWB 智能门锁的前景进行深度分析。

设计 48V 供电网络时需考虑并攻克的 15 项技术挑战

当开发工程师首次进行 48V 设计时,各种技术问题自然涌现。为帮助您全面备战 48V 系统迁移,本文深入解析以下 15 项技术挑战。

汽车边缘节点如何实现 OTA 升级?LIN OTA 方案解析

本文以汽车执行器节点为例,介绍基于 NSUC1610 的 LIN OTA 实现方案,并解析相关的软件架构与关键技术。

英飞凌再放大招!全新 CoolGaN™ Drive HB 600 V G5 系列正式登场

该系列减少了外部元件数量、缓解了快速开关型GaN器件常见的PCB布局难题,并帮助设计师缩短了开发周期

一文读懂:钽电容器降额那些事儿

在电路设计时,电容器的降额是工程师经常遇到的一个课题。所谓电容降额,就是在实际应用时,选择低于电容额定值的工作参数

为800V应用选择合适的半导体技术

面向AI数据中心高压中间母线转换器应用的横向GaN HEMT、SiC MOSFET与SiC Cascode JFET的对比


什么是DRAM?一文读懂计算机如何“记住”数据

动态随机存取存储器是一种内存类型,能临时存储计算机系统中需要快速访问的数据,例如运行应用程序、加载操作系统以及处理实时任务。

31dBm 突破!广和通首发 5G PC1 模组,改写覆盖规则

在2026年世界移动通信大会上,广和通宣布率先实现基于MediaTek T930平台以及高通X85/X82平台模组功率等级1的技术落地。

赛迪重磅报告:中国人形机器人稳居全球第一,6 家中国企业包揽全球前六

《报告》显示,2025年,全球人形机器人产业热度不减。从整体情况来看,全球人形机器人本体企业数量超300家,全球市场出货量约1.7万台,市场规模达到28.8亿元

无鬼影 + 无频闪 + 低噪声!络明芯 IS32FL3761 重新定义车载矩阵 LED 驱动

络明芯推出矩阵 LED 驱动芯片 IS32FL3761。该芯片采用全集成设计,更凭借硬件去鬼影、大于20K扫描频率等核心技术优势,实现无鬼影、无频闪、低噪声的卓越表现

精度为王!Allegro 全新霍尔电流传感器 ACS37017 正式发布

全新的 ACS37017 进一步完善了 Allegro 的产品组合。凭借其 0.55% 的典型精度能够满足高压功率转换中严苛控制环路对超低漂移与高精度信号调理的需求

确保下一代汽车控制架构中的控制器和动力系统稳健可靠

电子控制单元 管理着汽车的每项功能,随着功能的增加,其数量也在不断增加。目前,高端汽车可包含多达150个ECU,它们对主控制系统的信息交流和响应至关重要。

AI服务器存储需求暴增,推升4Q25 NAND Flash前五大品牌厂营收季增23.8%

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第四季全球NAND Flash产业营收持续受惠于AI建设需求,前五大品牌厂营收合计大幅季增23.8%,达211.7亿美元

飞天 DSP+SKTune 神仙算法!艾为 AW85180FCR 打造终端音频新标杆

新产品集成高性能飞天™DSP内置SKTune神仙®算法IV Sense核心技术,支持1*25W中功率输出,以硬核实力为终端产品打造更卓越的音频表现,解锁听觉新体验。

对标意法 / 英飞凌 / NXP:紫光同芯 THC9E,在天地融合赛道打出差异化

在偏远山区、远洋航线,甚至应急救援现场,网络断链不仅是体验问题,更直接关系到安全与运营。紫光同芯推出的THC9E芯片,正试图在这个被忽视的环节上做出改变

移远 × 联发科重磅发布!5G-A+Wi-Fi 8 新一代智能 CPE 方案亮相

方案搭载移远RG660MK系列模组,采用MediaTek先进的4nm制程T930 5G平台,集成符合3GPP R18标准的5G-A调制解调器、四核CPU及专用网络处理单元

SCALE-iFlex LT门极驱动器:改善EMI抗扰性与设计灵活性

Power Integrations的SCALE-iFlex™ LT即插即用型门极驱动器系统设计用来优化功率模块的并联运行,现已提供光纤接口选项。

存储供需失配背景下以MCU为核心的端侧AI发展趋势

自2025年第四季度以来,内存和存储市场因AI数据中心对高性能内存和存储(KV)的强烈需求,以及供给侧向高毛利的企业级产品倾斜,导致价格持续大幅度上涨。

肖特基势垒二极管,从能带到电路实战(三)

今天,让我们探索一种完全不同的结构:金属-半导体结。正是它,孕育了我们本期的主角——肖特基势垒二极管。这次“握手”如何创造出更快的电流开关?让我们一探究竟!

美芯晟 MT5702 发布:小到 1.85mm×2.18mm,重新定义小功率无线充电芯片

该芯片是一款高性能磁感应无线充电系统级SoC,封装尺寸可小至1.85mm x 2.18mm,专为TWS耳机等极致紧凑型产品设计。