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什么是节点分析法?

节点分析法(节点电压法、节点电位法)是一种电路分析技术,以电路中各节点(连接点)的电位作为未知量,运用基尔霍夫电流定律(KCL)建立联立方程进行求解。

帝奥微推出 15A 负载开关 DIO76088,精准解决大电流痛点
该产品具备2.7V~5.5V宽输入电压范围、2mOhm超低导通阻抗、15A限流、3.2uA关断电流及0.5%典型值的高精度电流检测能力


融合视觉智能与安全的新一代智能门锁设计

本文将为您介绍新一代视频智能门锁的发展与系统架构,以及由安森美所推出的相关解决方案。

无绳电动工具续航短、动力弱,该如何破局?

无绳电动工具日益普及,却面临续航短、动力弱的核心挑战。关键时刻的“罢工”或高负荷下的“疲软”,背后是电池管理、电机控制与功耗设计的复杂博弈。

思瑞浦:ASIL‑D 车规 BMS AFE 来了

该组合具备全国产化供应链、高精度监测、ASIL-D功能安全等优势,可为新能源汽车与储能系统提供高可靠、高性价比的国产化BMS解决方案

电磁电机接触器的工作原理及其应用

本文介绍了电磁电机接触器的基础知识及其相对于其他电机控制方法的优势。然后以Schneider ElectricEasy TeSys 系列的实际配置为例讨论了如何选型和应用。

电荷泵和混合降压产品涌现壁上观

本文从宏观的技术演进维度进行系统性观察,深入剖析电荷泵实现零电压开关的物理本质、电容与电感储能的拓扑互易性

工程师都懂的痛:Wi-Fi 性能停滞,不是协议不行,是射频 “瘸了”

在无线通信行业干久了,很多工程师都有一个共同体感:Wi-Fi 性能已经被“老路子”卡住太久了。

AI带动超级循环,存储器产值攀升至晶圆代工2倍以上

根据TrendForce集邦咨询最新数据显示,受惠于AI浪潮的推升,存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。

200mm 碳化硅衬底厚度与外延厚度的多维度影响

文章探讨了 Wolfspeed 在碳化硅衬底的成本、可扩展性和质量等最严峻挑战方面的研究,包括了碳化硅外延和衬底厚度如何影响高电压器件。

设计适合汽车音频应用的实时诊断电路

本文介绍了一种基于 TAS5431-Q1 的音频放大器 RTD 系统设计方案,以解决车载远程调谐模块中因长线缆和高阻抗导致的短路故障难以可靠检测与系统安全恢复的问题。

ST 新一代 BMS 芯片 L9965A 上市,高精度、高耐压、高扩展全覆盖

意法半导体推出了全新一代面向电动汽车、工商储能系统等BMS应用领域的模拟前端采样芯片L9965A

铠侠推出面向大容量移动存储的 QLC UFS 4.1 嵌入式闪存设备

新设备采用铠侠第八代 BiCS FLASH™ 3D 闪存技术,专为读取密集型应用和大容量存储需求而设计。

英特尔ZAM 能否终结HBM的垄断?

过去两年,HBM(高带宽内存)被推上神坛,成为 GPU 与 AI 加速器的“生命线”;但与此同时,它也正在演变为整个 AI 产业链中最昂贵、最稀缺、最难扩展的资源

T2PAK封装应用笔记:换流回路设计建议

T2PAK应用笔记重点介绍T2PAK封装的贴装及其热性能的高效利用。

Diodes 车规级 2.5Gbps MIPI D-PHY ReDriver 发布,支持 4 通道 + 可编程均衡

PI2MEQX2505Q 提供可编程接收端均衡、可调输出电压摆幅,以及可选收发端预加重等级。可配置特性允许工程师延长PCB线,同时降低信号延迟,并减少整体系统成本与功耗

电源工程师必看:从需求到验证,避坑式设计流程全总结

设计电源时,应首先进行需求分析以确定输入电压范围,确保电源能适应不同输入电压,特别是在电池供电系统中。


省空间+高效率!意法半导体SRK1004同步整流控制器重磅上市

新产品可以为有源钳位、谐振和准谐振反激式(ACFAHBQR)转换器的副边电路节省空间,提高能效

瞄准 AI 算力需求 Wolfspeed TOLT 封装碳化硅 MOSFET 赋能下一代高效数据中心

基于 Wolfspeed 第四代 (Gen 4) MOSFET 技术开发的新型TOLT封装,助力下一代 AI 数据中心实现更高的功率密度和热性能。


12V 车载驱动新选择:SGM42214xQ 支持数字 / 模拟双版本,全场景负载适配

器件可在-40℃至+125℃的严苛温度范围内稳定工作,完全满足汽车电子对高可靠性的要求。