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难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
圣邦微电子推出 SGM61606-ADJQ:4V~60V 宽压车规非同步降压转换器SGM61606-ADJQ是一款非同步降压转换器,器件通过AEC-Q100测试。其输入电压范围为4V至60V,输出电流能力高达600mA,可轻松适配各类由非稳压电源供电的汽车应用场景。
不同器件建模与优化对SiC MOSFET在极端工况下Tvj计算的影响与分析文章基于SPICE和PLECS的SiC MOSFET器件建模,进行了详细的优化和改进,并取得了很好的效果,尤其是PLECS模型优化中的在线热阻更新功能等
AKM非接触、无摄像头实现看护毫米波雷达模块AK5816AIM开始量产AK5816AIM凭借多通道测量和高角度分辨率,可实现高精度检测人和宠物的位置、动作、呼吸、姿态等状态变化。
驱动 AI 高速通信:大普技术INS8214A时钟发生器全新发布产品内置Fractional-N PLL,融合频率合成、多路时钟输出与可编程配置能力,为服务器、高速通信、工业控制及测试测量系统等提供更加紧凑、高效的时钟解决方案。
格科推出全场景高动态5000万像素手机图像传感器GC50B5GC50B5搭载双转换增益单帧高动态技术,支持100%全像素相位检测自动对焦、2x In-Sensor Zoom、NOMF闪拍及4K 120fps DAG HDR视频、4K 60fps DCG HDR视频输出
车载DC-DC怎么选?东芝车规方案,搞定 xEV 高低压转换新能源汽车普及,车内电源架构越来越复杂:一边是高压动力电池,一边是低压辅助电池,车载DC-DC转换器就是高低压能量转换的“心脏”,为车灯、中控、ADAS系统稳定供电
什么是宽禁带半导体?Si、SiC 和 GaN 基础知识总结从智能手机、电动汽车到可再生能源设备,支撑我们日常生活的众多电子产品中都离不开半导体。近年来,“宽禁带 (WBG) 半导体”一词频频进入公众视野。
搞懂这些材料 对设计电源和功率器件很重要!本文介绍了电源领域硅、碳化硅、氮化镓三类主流功率半导体材料的核心性能参数、技术特性与适配场景
澜起科技率先试产CXL® 3.2内存扩展控制器CXL 3.2内存扩展控制器支持CXL Type 3规范的CXL.mem和CXL.io协议,基于PCIe® 6.x和CXL 3.2协议设计,最高支持64 GT/s数据传输速率。
SEMI报告:2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%,达到3573百万平方英寸(MSI),2025年同期为3327百万平方英寸。出货量较2026年第一季度记录的3275百万平方英寸环比增长9.1%。
纳芯微重磅发布 NSM350x 系列,国产首款霍尔双码道游标算法磁编码器问世NSM350x系列内部集成差分霍尔传感器,可检测垂直于芯片表面的磁场变化,并通过双码道游标算法实现高精度角度测量,绝对角度分辨率最高可达22 bit
硬件减负、安全升级!东芝 M4L 组 MCU 量产,电机控制方案开发提速该系列微控制器采用带FPU的Arm® Cortex® M4内核,工作频率最高可达80MHz。其支持2.7V至5.5V的供电电压范围,兼容现有3V和5V系统,同时为新设计提供高度灵活性
英飞凌 ISSI20BxxF 登场,固态隔离器实现光耦方案无缝替换该系列采用紧凑型PG-DSO-8 150 mil封装,占板面积与现有光隔离器方案相当,帮助设计人员在空间受限的方案中无缝升级至SSI技术
元视芯发布国产高阶8MP车规CIS芯片MAT821MAT821采用3D堆叠架构与单像素设计,从底层规避传统大小像素方案的光学串扰、色彩偏移缺陷。凭借自研的LOFIC成像架构,芯片单曝光原生动态范围可达120dB,最高可拓展至140dB
氮化镓增强型GaN晶体管结构简介GaN 氮化镓晶体管(HEMT)的基本结构如下图1所示,以 GaN/AlGaN 异质结为主体,在AlGaN/ GaN的异质结界面处,由于氮化镓材料的自发极化效应与压电极化效应
音频无声故障全流程排查指南来啦!本文整理了一套可直接落地的音频无声故障排查流程,涵盖场景分类、节点检测、根因分析、解决方法
多维科技推出TMR3015系列高精度角度传感器芯片该系列产品基于隧道磁阻(TMR)技术,兼具高精度角度检测能力与超小型化封装优势,可面向智能手机摄像头VCM、机器人关节、智能家电等应用场景
DIO10904—国内首款大电流硅光AFE进入头部DSP厂商( 800G/1.6T参考设计)DIO10904的IDAC支持可编程的0~200mA和0~400mA两种输出电流范围,400mA的超大电流输出能力使DIO10904能够轻松驱动各类高功率激光器
关于存储的五个误区当前半导体存储器市场的繁荣主要是人工智能驱动的产能分配问题,而不仅仅是工厂短缺的问题。
AI需求催出日韩MLCC厂单月出货新高,消费级订单外溢效应显现根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业调查,得益于AI需求畅旺,2026年六月Murata、Samsung Electro-Mechanics、Taiyo Yuden等三大日韩厂出货同步创下近五年单月新高