作者：Judy Zhong
过去几年，AI产业最受关注的关键词是GPU、算力中心、大模型。
但站在存储产业的角度看，AI带来的变化同样深刻。
算力越往上走，数据就越成为一个绕不开的问题。尤其进入推理时代之后，存储已经不再只是简单地提供容量，而是要持续、高效地给算力“喂数据”。
在第五届GMIF2026创新峰会上，佰维存储董事长孙成思围绕过去一年存储市场的变化以及公司的产品实践，分享了一个很明确的判断：AI正在重新定义存储，而未来的存储产品，也需要围绕具体应用场景重新定义。
在孙成思看来，这也是佰维存储过去几年持续投入研发、主控、部件开发以及先进封测的核心原因。
AI正在改变存储产业的资源分配
如果把时间拉回两三年前，存储市场的逻辑还没有这么明显。PC、手机、IoT等消费电子依然是重要需求来源。但随着AI基础设施投资快速增加，存储产业的资源分配正在发生变化。
尤其是服务器和数据中心市场，正在成为存储厂商资源投入的重点。
孙成思在演讲中提到，从产业结构来看，企业级SSD在NAND中的占比持续提升，而HBM在DRAM产出和收入中的占比也将快速增长。
背后的逻辑其实并不复杂：AI服务器愿意为更高性能、更高带宽的存储支付更高价值，原厂自然会优先保障这类需求。
于是，消费级存储就面临更大的成本传导压力。
从2026年的市场情况来看，DRAM和NAND价格也出现明显上涨。孙成思认为，本轮存储市场的变化，本质上还是AI算力基础设施需求快速增长所带来的产业链重构。
公开信息显示，孙成思此前也将这一轮行情定义为AI推动的存储“超级周期”，并认为AI正在深刻改变存储产品结构和行业竞争格局。
这意味着一个很重要的变化：存储行业不再只是拼容量、拼价格，而是在重新分配产业价值。
存储正在从“容量”走向“数据供给”
在传统应用里，SSD最核心的价值似乎就是“存得下”，但AI时代显然不是这么简单。
模型训练需要海量数据，推理则需要数据持续被调用。算力芯片性能越来越强，如果存储无法及时提供数据，算力就很难被充分利用。
所以孙成思特别提到，进入推理时代之后，存储正在从过去的“供应容量”，逐渐转向持续供给数据。
这句话其实非常关键。
因为它意味着存储的角色正在发生变化。它不再只是AI系统里的一个配套器件，而越来越接近整个基础设施的一部分。这也是为什么，今天再谈AI存储，不能只看一款SSD的容量和峰值速度。
不同场景，需要完全不同的存储。
云端看重高容量、高带宽；边缘设备更关注可靠性、低延迟和环境适应能力；到了AI眼镜、手机、PC等终端，尺寸、功耗又变成非常现实的约束。
孙成思给出的思路很明确：云、边、端不是一个市场，而是三类不同的存储需求。
下一轮AI存储机会，可能就在“边”和“端”
过去两年，AI最大的需求集中在云端。大规模数据中心建设，直接拉动了服务器、GPU、HBM、企业级SSD等一系列产品。
但孙成思认为，随着云端AI基础设施逐步发展，AI应用还会进一步向边缘和终端迁移。
这就带来了第二波存储需求。
AI PC、AI手机、智能眼镜、智能手表，是比较典型的端侧应用；智能汽车、工业互联网、边缘计算设备，则属于另一类需求。
它们有一个共同特点：AI开始离开数据中心，进入真实世界。
而真实世界的设备，对存储提出的要求往往更加“苛刻”。
服务器可以有机架、有散热、有电源，有空间。
但一副AI眼镜可能只有几厘米的空间，还要考虑重量和续航。
工业设备则可能需要在高温、低温、震动甚至粉尘环境下运行数年。
所以，AI走向边缘之后，存储产品不能简单地把云端方案缩小一下就结束了，必须重新定义。
这也是孙成思反复强调“以场景定义AI存储”的原因。
佰维的产品逻辑正在发生变化
从这个角度看，佰维存储过去一年的产品布局其实比较有代表性。
过去做存储，很多时候是先有产品，再寻找应用市场。而现在的思路越来越接近：先找到场景，再定义产品。
孙成思介绍，佰维目前的产品开发路径，大致可以概括为几个步骤：首先识别市场和客户需求，然后提炼场景痛点，再通过自身的研发和设计能力完成产品定义，最后依托产业链和制造能力实现批量交付。
这背后拼的已经不是单点技术，而是一整套产业能力。从介质研究、主控芯片，到部件开发、解决方案设计，再到先进封测和量产交付，每一个环节都可能决定最终产品能不能真正落地。
佰维近年来持续强化的“研发封测一体化”，其实就是在补这块能力。公司除了传统封测业务，也持续向主控、部件开发以及先进封装等环节延伸，并在东莞松山湖布局晶圆级2.5D、3D先进封测能力。
孙成思此前公开表示，佰维希望通过“存储+先进封测”的布局，从存储解决方案供应商进一步向AI时代的全栈技术服务商延伸。
这套能力最终还是要回到一个问题：客户需要什么，能不能快速做出来，而且能不能稳定交付。
Mini SSD：当设备越来越小，存储也必须跟着“瘦身”
一个很典型的例子就是佰维Mini SSD。
AI PC、掌机等设备正在变得越来越轻薄，但用户又不愿意牺牲SSD性能和容量。于是就出现了一个矛盾：空间越来越小，存储要求却越来越高。
佰维推出的Mini SSD尺寸只有15×17×1.4mm，容量做到2TB，采用PCIe Gen4 x2接口，主要面向AIPC和游戏机等场景。
这个产品解决的其实不是简单的“容量问题”，而是如何在极小空间里保留SSD的性能和可靠性。
产品推出之后，也获得了包括《时代》杂志最佳发明、美国爱迪生奖等在内的认可。从产业角度看，Mini SSD背后的意义可能比一个奖项更加值得关注。
未来终端设备会越来越小，但AI能力会越来越强，这意味着存储需要在更小的空间里完成更多事情。
AI眼镜：尺寸、功耗，可能比容量更重要
如果说Mini SSD代表“小空间里的高性能”，那么AI眼镜代表的就是另一种极致。
尺寸要小，功耗要低，还要满足AI应用不断增长的数据需求。针对这一场景，佰维推出了ePOP5x。产品尺寸做到5.8×9.5×0.54mm，相比上一代产品功耗下降约20%，速率达到8533。
这类产品背后的产业逻辑很有意思，过去我们谈AI，想到的通常是服务器和GPU。
现在AI正在进入眼镜、手表、手机，AI终端化之后，存储也必须终端化。
公开资料显示，佰维近年来已经把AI眼镜作为AI新兴端侧存储的重要应用方向，公司2025年AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中AI眼镜存储产品收入约9.6亿元。
这也从侧面说明，端侧AI正在从概念走向真正的产品需求。
企业级SSD：AI算力的另一面，是数据供给
另一边，企业级存储依然是AI基础设施的核心。
孙成思在演讲中提到，数据供给效率决定算力产出。
这句话放在今天的AI数据中心里非常直观。
GPU越来越贵、越来越强，如果数据供应不上去，算力资源就无法充分利用。
因此，佰维也持续布局企业级SSD，并推出PCIe Gen5企业级SSD产品，面向不同企业级应用场景。
而在轨交、监控、工业和边缘设备中，需求又完全不同。这些场景可能要求设备在-45℃到80℃的环境中工作，同时需要7×24小时长期运行，MTBF达到250万小时。这时候，性能只是其中一个指标，稳定性本身就是性能的一部分。
对于工业设备而言，一块SSD偶尔跑得快并没有太大意义，真正重要的是它能不能几年如一日地工作。这也是场景型存储与普通消费级产品最大的区别之一。
从产品竞争走向产业能力竞争
把Mini SSD、ePOP5x、企业级SSD以及工业级存储放在一起看，会发现这些产品看起来完全不同。
但它们背后其实遵循的是同一套逻辑：场景不同，存储就应该不同。而要做到这一点，仅靠一个产品研发部门显然不够。
孙成思在演讲中把佰维的能力底座概括得比较清楚：介质研究、部件开发、主控研发、先进封测以及批量交付。
这也是“研发封测一体化”真正的意义。
因为当AI存储进入快速发展期之后，产业竞争很可能会从过去的“谁有产品”，逐渐变成“谁能更快把客户需求变成产品”。
再往后，还要看谁能把产品稳定地交付出去。看得懂场景、做得出产品、交得了货。这三件事情缺一不可。
AI存储真正的变化，才刚刚开始
从孙成思此次分享的内容来看，佰维对AI存储的理解已经不再局限于某一类SSD或者某一个终端市场。
云端需要高性能、大容量企业级存储；
边缘需要高可靠、宽温、长期运行的存储；
终端则需要小尺寸、低功耗、高集成度的产品。
三条路线看起来不同，背后却指向同一个趋势：AI正在把存储从“标准化器件”推向“场景化基础设施”。
这可能是未来几年存储产业最值得关注的变化之一。
对于佰维这样的存储方案厂商来说，机会也不只是来自存储市场本身的景气周期。
更重要的是，AI正在创造一批过去没有那么明确的存储需求——AI眼镜、AI PC、智能汽车、工业边缘设备，甚至未来的人形机器人。
孙成思此前也提到，公司正在围绕AI云、端侧以及智能汽车等不同应用场景进行产品布局，并通过“研发封测一体化”提升产业链价值。
所以，如果一定要用一句话概括这场变化：AI让存储变得更贵，也让存储变得更重要；而真正有机会吃到下一轮红利的，不一定只是拥有更多容量的人，而是更懂场景的人。
这可能正是孙成思此次演讲中，“以场景定义AI存储”最值得产业关注的一层含义。