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改变我们生活的锂离子电池 | 第五讲:为什么使用锂离子电池能够为实现可持续发展社会作贡献?

第五讲谈谈锂离子电池为实现可持续发展社会作贡献的原因,以及替换铅蓄电池的优点、再循环方法、未来的可能性。

东芝与Farnell加强供应链合作,以扩大新产品和创新产品范围

这次新的合作安排源于两家公司都希望将东芝领先的解决方案推向更广泛的市场/应用中,包括汽车、工业、物联网、运动控制、电信、网络、消费者和白色家电应用。

日清纺微电子160MHz, 1.4nV/√Hz, 高速运算放大器“NJM2725”开始量产

NJM2725 是一款具有 160MHz 高速和 1.4nV/√Hz低噪声特性的运算放大器,该特性是非常适合用于非接触式检测距离和物质状态的超声波传感器的最佳规格。

Nexperia的USB4 ESD二极管件实现了保护和性能的出色平衡

基于TrEOS的保护技术可提供行业领先的插入损耗和回波损耗,有助于满足有限的系统预算要求

RECOM推出新型RPX-0.5Q和RPX-1.5Q DC/DC转换器

RPX-0.5Q和RPX-1.5Q系列的输入电压为36V,分别提供0.5A和1.5A电流,可调节的输出电压范围为0.8V至30V。

新兴的汽车、消费类、工业和医疗应用推动了传感器在传统尺寸开关中的集成

无论在哪个行业, 下一代设备必须纳入更多功能才能继续满足消费者的期望。在汽车中, 调频/ 调幅汽车收音机已经转变为多媒体信息娱乐仪表盘。手术器械曾经是较为简单的手工工具, 但现在集成到远程机器人平台中

晶振的负载电容与外接电容的区别与关系

经常遇到有人把晶振的负载电容与外接电容混淆,甚至还有人误以为这是指同样的参数。这里需要特别指出的是:若你这样想,就大错特错了。

驱动器源极引脚的效果:双脉冲测试比较

在本文中,我们将通过双脉冲测试来确认驱动器源极引脚的效果。

伊顿推出48伏后处理加热器控制器,帮助制造商满足排放法规要求

伊顿今天宣布,旗下eMobility业务部推出一款用于催化器电加热器的48伏可编程电力电子控制器,可帮助商用车制造商满足日益严格的全球排放法规要求。

铠侠推出符合JEDEC XFM Ver.1.0标准的PCIe®/NVMe™可移动存储设备

该设备提供256GB和512GB两种型号。凭借新添加的外形尺寸和连接器,XFM DEVICE Ver.1.0标准提供无与伦比的功能组合,旨在彻底改变超移动PC、物联网设备和各种嵌入式应用。

2022下半年消费规MLCC需求持续疲弱,价格恐续跌3~6%

TrendForce集邦咨询表示,各尺寸平均库存水位达90天以上,预估下半年消费规MLCC价格平均恐再降3~6%。

Murata可检测XYZ多轴方向的全方位AMR传感器现已开始批量生产

株式会社村田制作所现已在磁力传感器的产品阵容中新增了全方位(XYZ多轴方向)检测磁场的全方位AMR传感器“MRMS591P”和“MRMS581P”。本产品已开始批量生产。

DC-DC升压稳压器外围元器件的选择与优化

在便携和可穿戴设备等电池供电的低电压应用中,常有一些功能需要较高的电压才能工作,例如射频收发器、精密模拟电路、白光LED背光驱动、雪崩光电二极管(APD)的偏置电路等。

一个PCB电路图竟蕴含这么多大道理

电路图,是通过电路元件符号绘制的电子元件连线走向图,它详细的描绘了各个元件的连线和走向,各个引脚的说明,和一些检测数据。

用于汽车负载应用的上桥 SmartFET 驱动器

上桥 SmartFET 因其易于使用和高水平的保护而越来越受欢迎。与标准 MOSFET 一样,SmartFET 非常适合各种汽车应用。它们的区别在于内置在上桥 SmartFET 器件中的控制电路。

MEMS 压力传感器解决人机界面新痛点

Qorvo 在压力传感器方面都做了哪些?近日我们采访到了 Qorvo 工程师 Will Wang,请他介绍下如今压力传感器在HMI领域的现状与前景,涵盖手机、可穿戴以及汽车等方面。

2026年中国物联网市场规模接近3,000亿美元

根据IDC最新预测数据,2021年全球物联网(企业级)支出规模达6,902.6亿美元,并有望在2026年达到1.1万亿美元,五年(2022-2026)复合增长率(CAGR)10.7%。

功率半导体冷知识之二:IGBT短路时的损耗

IGBT主要用于电机驱动和各类变流器,IGBT的抗短路能力是系统可靠运行和安全的保障之一,短路保护可以通过串在回路中的分流电阻或退饱和检测等多种方式实现。

南芯推出SC3201 PFC 控制芯片

针对功率大于75W以上的中大功率充电器、适配器等,通常需要进行功率因数校正(PFC),这也带动了相应的PFC控制器、电感、整流滤波等器件的市场需求。南芯顺势推出PFC控制芯片——SC3201,可满足中大功率充电器、适配器对功率因数和输入电流谐波的要求。

如何管理高密 HDI 过孔

本文将详细阐述在 PCB 设计中管理高密过孔的需求,以及如何实现这一需求。