共模干扰的干扰电流在电缆中的所有导线上幅度／相位相同，它在电缆与大地之间形成回路流动

本文从变频器的应用特点出发，结合第七代IGBT的低饱和压降和最大运行结温等特点，介绍了第七代IGBT如何助力变频器应用。

随着工业互联网、工业4.0和智能制造的快速发展，工业传感器正在加速进入“工业传感器4.0”或工业智能传感器时代。

Digi XBee系列无线模块的这一新产品具有完整的设备到云功能，为已部署2,000多万台设备的强大Digi XBee生态系统带来LoRaWAN连接

Melexis 全新 3D 磁性角度编码器芯片针对可靠的电机设计进行了优化：尺寸小巧、可在模块层级编程、颇具成本效益且符合 ASIL 标准

三安集成凭借成熟的GaAs HBT/p-HEMT工艺平台，是目前国内唯一一家有能力量产WiFi 6E芯片的企业。

本文将讨论设计工程师在开发工业和商业应用以及选择合适的继电器时所需要面临的要求和挑战。

新产品通过采用高耐压BiCDMOS工艺并融入ROHM擅长的模拟设计技术，可实现高达40V的工作电压和业界先进的±0.75%电压检测精度，属于窗口型复位IC。

在对信号线性度放大要求非常高的应用需要使用双电源运放，比如高精度测量仪器、仪表等；那么就需要给双电源运放提供正负电源。

这种双向器件工作温度-55 ℃ 至+175 ℃，功率密度高，可用于汽车、通信和工业应用。

SC89601D 是一款支持动态路径管理的降压型充电芯片。最大充电电流3A，可以为锂电池提供完整的充放电管理功能，适用于手机、平板等便携式互联网设备和配件。

在查看来自东芝的光耦时，你通常会发现物料编号的末尾带有后缀“TP”和“SE”（例如TLP291(GB-TP,SE），而这并未体现在规格书中。

德国和比利时的研究人员携手研制出一款新型钙钛矿/铜铟二硒化物（CIS）串联太阳能电池，其光电转化效率达到25%，为迄今同类产品最高值

工程师们通常只知道晶振是一种频率元器件，而对于晶振有分基频晶振和泛音晶振的人可能少之又少。那么什么是基频晶振，什么又是泛音晶振了，两种在电路中的使用有什么区别了。

Vishay BCcomponents NTCC201E4使用银金属焊接层，支持铝线键合，可采用真空回流焊或甲酸/合成气体回流焊、SAC或SMP焊接以及纳米银膏烧结。

Harwin 的 Datamate PIHR 连接器可提供 2 触点和 3 触点版本，这些组件中使用的闩锁机构可提供快速的配对连接和高抗振动性，而不会占用宝贵的电路板空间。

写这篇文章的初衷是缘于和做一位多年做SSD产品的人技术交流，对SSD产品PCIe信号走表层这一情况，很是疑惑。

可穿戴产品应用广泛，品种越来越多，如智能手表、运动手环、智能眼镜和蓝牙耳机等。针对可穿戴产品体积小、待机时间长的应用要求，微源半导体推出超小封装、超低功耗的充电芯片LP4077。

豪威集团全新推出两款MOSFET：业内最低内阻双N沟道MOSFET WNMD2196A和SGT 80V N沟道MOSFET WNM6008。

ABLIC推出S-82R1/S-82S1系列单节电池保护IC，该产品通过使用电池电压监视端子（BS端子）能准确监视电池电压。