跳转到主要内容
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
直播预约 | AI 智能体加速FPGA开发
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
Vishay推出新款193 PUR-SI Solar系列卡扣式功率铝电容器

器件在 +60 °C下额定电压为570 V,+105 °C 下类别电压为475 V,开路电压可达到600 V,降低太阳能光伏逆变器总成本

善用可靠且性价比高的隔离技术来应对高电压设计挑战

本文将概述电隔离,解释高压系统的常用隔离方法,并展示德州仪器 (TI) 隔离集成电路 (IC) 如何帮助设计人员可靠地满足隔离需求,同时缩小解决方案尺寸并降低成本。

通过车规级认证的快速恢复二极管?重在高速整流!

CMF02A是一款具有高速开关用途的FRD二极管,与典型二极管相比,FRD具有更短的反向恢复时间(trr),因此具有更快的开关时间和更低的损耗

看似简单的整流二极管电路详解(一)

为了帮助电力电子专业学生和工程师了解整流电路和整流电容滤波电路的特性和工程设计,撰写了本系列讲座

瑞声科技气压&麦克风二合一传感器上市,搭载自研高性能芯片

瑞声科技对外发布一款“气压&麦克风二合一传感器”新品,创新地将气压传感器和麦克风的功能集成在同一个封装内,可同时实现高清语音以及高精度气压感测功能。

EiceDRIVER™ X3数字版驱动器如何实现快速原型电路设计

在回答这个问题之前,让我们从硬件设计者的角度快速了解一下传统的开发过程。

太阳诱电量产支持150℃汽车用多层型金属功率电感器

太阳诱电株式会社在支持车载用被动元件的可靠性认证测试标准“AEC-Q200”的多层型金属功率电感器 MCOIL™ LCCN 系列中,增推了“LCCNF1608KKTR24MAD”等 2 个尺寸的 7 款商品。

一文了解刚柔结合制造过程

本文将探讨柔性 PCB,并了解刚柔结合制造过程。

hofer powertrain和VisIC Technologies宣布新一代氮化镓电力电子元件

该系统即将在现实环境中进行一系列测试,据信测试结果将超出预期,从而提高整个汽车动力系统的效率。

聊聊时钟缓冲器(Buffer)的几种典型应用

通常讲的扇出型时钟缓冲器(Buffer),主要功能可以分为时钟信号复制,时钟信号格式转换,时钟信号电平转换。下面我们针对这些功能介绍几种典型的应用场景

器件可靠性与温度的关系

降额设计就是使元器件或产品工作时承受的工作应力适当低于元器件或产品规定的额定值,从而达到降低基本失效率(故障率)

异构专用AI芯片的黄金时代

自动驾驶领域在近两年被大家所熟悉,主要的市场诱导因素是Tesla在辅助智能驾驶和采用全视觉技术的影子模式为主的FAD(Full Auto Drive)的成功。

TDK推出尺寸紧凑且结构坚固的工业用压力变送器

变送器集成信号调节器,可补偿非线性和温度误差,可提供 0.5 V至4.5 V范围内的经过精确校准的模拟输出信号,并且具有良好的抗电磁干扰 (EMI) 能力。

加州理工学院开发新光学开关 可能导致超高速信号处理

加州理工学院(Caltech)的工程师们已经开发出一种开关,这是计算的最基本组件之一,它使用光学而不是电子组件。这一发展可能有助于实现超快的全光信号处理和计算。

表面温度测量:热电偶的固定方法

测量表面温度时,热电偶的固定方法和导线的处理会影响测量结果。尽量减少热电偶固定方法带来的影响是非常重要的。

Advanced Energy推出适用于工业和电信应用的AC/DC板载转换器

智能、可配置的全砖式AC/DC 500W模块集成了浪涌限制和PMBus™通信,实现了93%的转换效率,可达到同类最佳

一文读懂车规级AEC-Q认证

AEC-Q系列认证是公认的车规元器件的通用测试标准。IC设计企业想要进入汽车电子领域,进入汽车电子零部件供应链,AEC-Q系列是必须获得的认证之一

Murata高水准功率密度、支持48V输入电压的72W超薄型4分割降压DC-DC电荷泵模块开始量产

村田现已开发出具有业界高水准的功率密度,且支持48V输入电压的4分割降压DC-DC“电荷泵模块已开始批量生产。

豪威集团推出首款产品级CIS/EVS融合视觉芯片

针对这些特定场景衍生出的需求,豪威集团发布世界首款产品级CIS/EVS融合视觉芯片OV60B10。通过对两者的融合,在一颗芯片上集合两类传感器的特性。

国产芯片迎来重大突破,壁仞科技发布创全球算力记录通用GPU芯片

壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100,创出全球算力纪录,16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上,单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。