<p><strong>5.1.4 同步</strong></p>

<p>　　本节介绍协调器产生信标以及设备与协调器同步的过程。对于支持信标的 PAN，同步是通过接收信标帧并对其解码完成的；对于不支持信标的 PAN，同步是由设备向协调器轮询数据完成的。</p>

<p><strong>5.1.4.1 带有信标的同步</strong></p>

<p>MLCC——多层片式陶瓷电容器，简称贴片电容，会引起噪声啸叫问题……</p>
<img alt="01" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="e4b07f7a-8d7d-433f-bae4-42a159822f87" src="/sites/default/files/inline-images/01_1.png" />
<p><strong>声音</strong>源于物体振动，振动频率为20Hz~20 kHz的声波能被人耳识别。</p>

<p>开关电源中高频磁性元件的设计对于电路的正常工作和各项性能指标的实现非常关键。加之高频磁性元件设计包括很多细节知识点，而这些细节内容很难被一本或几本所谓的“设计大全”一一罗列清楚[1－3]。为了优化设计高频磁性元件，必须根据应用场合，综合考虑多个设计变量，反复计算调整。正由于此，高频磁性元件设计一直是令初涉电源领域的设计人员头疼的难题，乃至是困扰有多年工作经验的电源工程师的问题。</p>

<p>Strategy Analytics物联网战略发布的最新研究报告《物联网蜂窝连接预测（按垂直行业、带宽和区域划分）》指出，受汽车、公用事业、安全防护垂直市场所推动，物联网蜂窝连接将会在2025年有爆发性增长。</p>

<p>Strategy Analytics估算，2025年物联网蜂窝连接将突破24亿，增长超过4倍；前三大主要垂直市场（汽车、公用事业、安全防护）共占全球物联网蜂窝连接的46%。在预测期，汽车垂直市场依旧保持着拥有全球最多消费者的物联网蜂窝连接的单一市场，并还将在2025增大其市场份额。</p>

<p>在开关电源设计中，PCB设计是非常关键的一步，它对电源的性能，EMC要求，可靠性，可生产性都影响很大。随着电子技术的发展，开关电源的体积越来越小，工作频率也越来越高，内部器件的密集度也越来越高，这对PCB布局布线的抗干扰要求也越来越严，合理的，科学的PCB设计会让你的工作事半功倍。</p>

<p>　　<strong>1、布局要求</strong></p>

<p>　　PCB布局是比较讲究的，不是说随便放上去，挤得下就完事的。一般PCB布局要遵循几点：</p>

<p>　　（1）布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起。</p>

<p>世界信息产业的发展继计算机、互联网之后迎来了第三次浪潮——物联网（Internet of things）。万物有链，与互联网相辅相成，在未来创造出无限可能。</p>

<p>“XNode Pitching! 8”团队招募正式启动，本次路演由MURATA（村田（中国）投资有限公司）独家赞助，诚邀所有基于IoT物联网的创新创业项目报名参与。我们抛弃了纷繁缭乱的环节与冗长的嘉宾讲话，不打鸡血、不喊口号、不讲故事，希望能够回归初心，用高质量的创业团队与评委来打造每一场路演，为创业团队直接对接风投资本与天使投资人。</p>

<p><strong>XNode Pitching——为创业者量身定制的融资路演</strong></p>

<p>射频电路(RF circuit)的许多特殊特性，很难用简短的几句话来说明，也无法使用传统的模拟仿真软件来分析，譬如SPICE。不过，目前市面上有一些EDA软件具有谐波平衡(harmonic balance)、投射法(shooting method)…等复杂的算法，可以快速和准确地仿真射频电路。但在学习这些EDA软件之前，必须先了解射频电路的特性，尤其要了解一些专有名词和物理现象的意义，因为这是射频工程的基础知识。</p>

<p><strong>射频的界面</strong></p>

<p><strong>何为热敏电阻? ～Thermal Sensitive resistor “对温度敏感的电阻”～</strong></p>

<p>随着人们对医疗设备的关注度的提升，以及健康设备•美容家电等的多样化，要求用于加热器的元件要有高安装自由度且能够有效给必要部位加热。村田为满足市场需求，研发出加热器用PTC热敏电阻，它是用绝缘树脂密封的、尺寸为1.6×0.8×0.68mm的超小型片状陶瓷加热器“微型加热器”。 由于小型所以热应答性高，通过紧贴具有绝缘性的平坦顶面的对象产品，能够对必要部位进行直接有效地加热。此外，如果多个产品并列安装的话，形成各种形状的加热功能，也有助于提高设计自由度。 低电压发热能够不浪费电力使用，也可使用节能设计的干电池（DC1.5V）驱动。此外，因为通过PTC陶瓷材料具有的自身温度控制功能，能防止温度上升太过高于居里点附近，所以被称为简单且高安全性的加热器。</p>

<p>&nbsp;</p>

<p>自2016年4月起，一般用多层陶瓷电容器GRM系列（额定电压100V以下）的性能、试验方法适用于以下认定标准。</p>

<p>JIS C5101-21(IEC 60384-21)：表面封装固定多层陶瓷电容器种类１<br />
JIS C5101-22(IEC 60384-22)：表面封装固定多层陶瓷电容器种类２</p>

<p>根据认定标准，变更了一部分试验方法（条件）和保修内容。但是并没有放宽保修条件。详情请参照表1、表2。</p>

<p><strong>1. 引言</strong></p>

<p>本文的目的是给出一个LoRa和LoraWAN技术的引导性的技术概览。低功耗广域网络（LPWAN）支持预计有数亿数量级的IoT设备中的绝大多数。LoRaWAN在设计时以自底向上的方式优化了LPWAN的电池寿命、容量、范围和开销。文章给出了不同地区的LoRaWan规范的概览，并在比较高的层面比较了LPWAN领域相互竞争的几种不同技术。</p>

<p><strong>2. 什么是LoRa</strong></p>

<p>电动车的关键组件之一是动力电池，动力电池为电动汽车提供能量，保证电动汽车的续航里程。</p>

<p>动力电池的表现，除了依赖自身的材料，工艺等硬件素质外，还依赖电池管理系统的表现，就是大家常说的BMS(Battery Management System)。</p>

<p><strong>BMS</strong></p>

<p>BMS就像是电池的大脑，接收电池和外部各个接口的信息，分析和处理信息后，并发出执行指令，完成电池的充电，放电，保护，均衡，故障检测和故障预警等功能，确保电池的正常、高效、合理和安全的运行。</p>

<p><strong>电磁干扰(EMI)的定义</strong></p>

<p>电磁干扰(EMI，Electro Magnetic Interference)，可分为辐射和传导干扰。</p>

<p>辐射干扰就是干扰源以空间作为媒体把其信号干扰到另一电网络。</p>

<p>而传导干扰就是以导电介质作为媒体把一个电网络上的信号干扰到另一电网络。</p>

<p>在高速系统设计中，集成电路引脚、高频信号线和各类接插头都是PCB板设计中常见的辐射干扰源，它们散发的电磁波就是电磁干扰(EMI)，自身和其他系统都会因此影响正常工作。</p>

<p>据外媒报道，虽然太阳能可能是除可控核能源之外的最大的一种能源，但它却只能在白天以及晴朗的天气才行发挥效用。为了让太阳能变成一种可靠、能够24小时都能使用的能源，来自瑞典哥德堡查尔姆斯理工大学的科学家们研发出了一种液态能源储存媒介，叫分子太阳热能(MOST)。</p>

<p>它不仅能够按需释放太阳能而且还能进行运输。</p>

<p>获悉，查尔姆斯理工大学的科研人员研发MOST长达6年之久，曾在2013年做过概念展示。不同于其他太阳能储存方式的是，MOST直接将能源储存到有机化学物质中。</p>

<p>一般来说，陶瓷电容器的加速度实验是通过对电压和温度的加速来进行的。并以实验中测定的温度电压等数据作为参数运用下面的加速公式推算出产品在实际使用环境下的使用寿命。</p>

<p><strong>作者：田中忠 株式会社村田制作所EMI事业部 商品技术部 商品技术3科</strong></p>

<p>一般来说电子设备由多个半导体和机能快构成，需要给各个部分提供符合各自规定电压的电源。需要的电压多不相同，要通过DC-DC转换器（转换成电子元件工作需要的电源电压的电路）变换成需要的电压。</p>

<p>此时多会采用在尺寸和电气性能方面使用开关的DCDC转换器。另一方面，需要注意开关产生的噪声，不满足噪声规格时，必须采取某种静噪对策。</p>

<p>本篇文章介绍使用共模扼流线圈的电源静噪对策事例。</p>

<p>直流的漏电流标准值并非规定的，但绝缘电阻值为规定值。可通过绝缘电阻的规定值及产品额定电压，利用算式I=V/R推算漏电流。但是，依据村田规定的绝缘电阻标准值计算出值，所谓保障也只限绝缘电阻产品。</p>

<p><strong>1. 绝缘电阻标准值计算漏电流的方法</strong><br />
例：GRM155B31H103KA88<br />
(1) 确认GRM155B31H103KA88的保证性能的绝缘电阻标准值。</p>

<p><strong>5.1.3 连接和断开连接</strong></p>

<p>　　本节介绍连接和断开连接的过程。</p>

<p><strong>5.1.3.1 连接</strong></p>

<p>　　只有当 MAC 子层执行复位操作后，上层才能尝试将设备与 PAN 进行连接：发出 MLME-RESET.request 原语，其中参数 SetDefaultPIB 被设置为 TRUE；完成 5.1.2.1.2 节所述的主动扫描或被动扫描。信道扫描的结果可以用于选择合适的 PAN 网络。从信道扫描过程返回的 PAN 描述符列表中选择合适的 PAN 网络的算法超出了本标准的介绍范围。</p>

<p>电容器的静电容量值，由以下数值的step（Estep）决定。<br />
Estep具有E3step、E6step、E12step、E24step......，JIS标准有如下规定。<br />
(JISC5063)</p>

<p>I.H.P.SAW作为声表面波元件，有着三种特长：<br />
（1）高Q值<br />
（2）低TCF<br />
（3） 高散热性</p>

<p><strong>（1）高Q值</strong><br />
I.H.P.SAW可实现较高的Q值特性。它采用了能将声表面波的能量集中在基板表面的构造，使得在基板上无损耗地传播声表面波成为可能。在1.9GHz频带上的谐振器试制结果显示，其Q值特性的峰值超过了3000，比以往Qmax为1000左右的SAW得到了大幅度的改善。</p>