新传感器采用TMR和垂直霍尔元件等新技术，兼具行业领先的精度与安全关键系统所需的内置冗余<

在 IMAPS 会议上，Cadence 资深半导体封装管理总监 John Park 先生阐述了 3D 封装 与 3D 集成 的区别。

让我们来聊一聊RFID与ZETA究竟有哪些不同之处?

电磁骚扰传播或耦合，通常分为两大类：即传导骚扰传播和辐射骚扰传播。通过导体传播的电磁骚扰，叫传导骚扰

株式会社村田制作所开发并已开始量产同时实现高速响应和超高测量精度的无磁芯电流传感器“MRD系列”

应用材料公司已在5月26日的“芯片布线和集成的新方法”大师课上，进一步探讨了上述三个话题，同时我们也展示了材料工程和异构集成方面的创新，从而解决EUV微缩出现的电阻问题

艾迈斯欧司朗FIREFLY®E 2218系列中的新款单绿光发射器CT DBLP32.12，可用于准确监测心率，产品亮度提高20%，改善了信号质量

CISSOID的智能功率模块IPMs平台集成了一个3相1200V/340A-550A SiC MOSFET功率模块，该功率模块搭载了耐高温的门驱动器，可实现低开关损耗和高功率密度。

在测试的时候，经常会碰到原先设计的 PCB 无法满足浪涌的需求。一般工程师设计的时候，只考虑到了系统功能性的设计

TMR2623 带有内置可编程信号调理电路，支持对性能参数的工厂校准和温度补偿，灵敏度和输出满量程电压可在±500高斯的测量范围内定制。

根据Omdia对全球半导体市场的最新竞争性分析，火热的半导体市场在连续五季度收入增长创纪录之后于2022年第一季度趋稳，与上一季度相比仅下降0.03%。

MLX92362 和 MLX92361 均采用全隔离式输出，可直接驱动负载，开关电流高达 100mA。Melexis 该系列开关的电压范围为 4.5 - 28V，广泛适用于多种电源轨。

为了确保设备及其各单元必须满足的电磁兼容工作特性，国际有关机构、各国政府和军事部门以及其他相关组织制定了一系列的电磁兼容性标准

电磁兼容是一门新兴的综合性学科。电磁兼容学科主要研究的是如何使在同一电磁环境下工作的各种电气电子设备和元器件都能正常工作，互不干扰，达到兼容状态。

Transphorm推出七款参考设计，旨在加快基于氮化镓的USB-C PD电源适配器的研发。该参考设计组合包括广泛的开放式框架设计选项，覆盖多种拓扑结构、输出和功率。

新器件可实现下一代低压手机基带处理器与用户身份模块（SIM）卡的无缝连接。

Integra今天宣布，其突破性的100V射频氮化镓技术已经开始面向美国和欧洲客户进行生产出货。

本文将利用OPA607运算放大器，阐释工程师在反馈网络中最常用的两个插入位置的优缺点。

从手环、智能手表到TWS耳机，可穿戴设备市场总有爆款出现，从而市场热度持续高涨。目前，可穿戴设备的年出货量已超过个人电脑，成为元器件厂商必须要重视的应用方向之一

基于Arm的移动计算芯片市场（智能手机、平板电脑和笔记本电脑）收益在2021年增长了27%，达到351亿美元。