华邦最新的LPDDR4/4X产品采用节省空间的100BGA封装，尺寸仅为7.5X10mm2。该产品可显著减小PCB尺寸从而使设计更为紧凑，适用于需要在小封装中实现更高数据吞吐量的物联网应用。

在当前几乎所有以数字为中心的系统中，模拟IC仍然是一个关键组件。通常来讲，模拟IC市场的增长/下降速度比整个IC市场的增长/下降速度要慢，但2021年的市场情况恰好相反

该系列元件不仅尺寸极为紧凑，电气规格同样出色，并可提供九款型号供选择，涵盖17 nH至440 nH的电感范围，饱和电流范围为13.5 A至60 A

GTX系列采用纳米晶金属芯制作，容积效率提升了50%，并由于高密度机械结构，实现了小型化和轻量化。

本讲座主要介绍DIPIPMTM的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。

随着消费者对于智能家居消费需求进一步升级，不断增长的智能家居设备对环境的可持续性也持续造成影响。

多层PCB线路板公司经常会遇到“孔到线过近，超出了制程能力”的问题，我们在设计PCB板的时候，所考虑最多的就是布线如何才能把各个层同网络信号线最合理的连接上

PVC4100传感器元件基于Posifa的第二代MEMS热导率芯片，其工作原理为：真空度越高，气体的热导率越差，热导率传感器的热损失越少。

过去近三十年，SMA/SMB/SMC(SMx)封装一直都是功率整流器二极管的行业标准。但从应用的视角来看，这段时间内还是发生了诸多变化。

IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30采用铁粉磁芯技术，在-55 °C至+180 °C严苛的工作温度范围内，具有出色的感值及饱和电流稳定性，功耗低、散热性能优异。

随着工业4.0的时代的来临，数字化的互联互通变得越来越普遍。在数字电路的互联互通中，经常会遇到器件之间接口电平不匹配的情况，比如常见的3.3V和5V等。

本文将探讨助焊层与助焊层之间的区别，并详细介绍 PCB 设计师在 PCB layout 中使用这些层时需要了解的内容。

PE310将为大数据、云计算、流媒体等云存储场景提供高性能、高可靠的数据存储。

u-blox MIA-M10模块内置微型天线和电池，仅有芯片大小，可提供超低功耗和可靠定位性能，助力缩短紧凑型资产追踪解决方案的研发周期。

日清纺微电子株式会社最新开发的两相数字输出类型反射式光电编码器 「NJL5821R, NJL5822R」已经开始量产，该系列产品最适合用于检测旋转方向和位置。

在PCB生产中，介质厚度变化的主要来源是原材料和生产过程中的压合以及填胶。如果介质厚度变化，会造成阻抗的变化，以及损耗的变化，严重的情况会导致传输线很大的损耗。

使用通用电源IC实现电源时序②的电路由DCDC IC×3、Power Good电路×2和放电电路×3组成。

众所周知，各个行业各个领域都有其需要遵循的标准规范，一般会对其产品需要达到的使用条件提出各方面的要求。

支持全高清（Full HD）分辨率的产品且通过业界先进的端到端数据监控功能，助力功能安全

东芝材料宣布对一处氮化硅球新生产设施进行重大投资，该设施与日本横滨总部位于同一地点。该项目预算超过50亿日元（约合3,800万美元）