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艾迈斯欧司朗推出新型环境光/接近传感器,实现高速高清OLED显示屏精确的色彩和亮度管理

新型TCS3720是艾迈斯欧司朗的下一代“OLED屏下”传感器,适用于具有高刷新率、高频PWM亮度控制且透射率较低的智能手机显示屏。

Semtech发布LoRa云定位器

LoRa Edge是一个针对GNSS管理应用的超低功耗平台,集成了远程LoRa收发器、多星座扫描仪和无源Wi-Fi AP MAC地址扫描仪。

更小,更成熟!广和通正式发布LTE Cat1 模组MC989-CN&MC981-CN

一图了解广和通最新发布的LTE Cat1 模组MC989-CN&MC981-CN

C&K推出具备12N操作力与IP密封保护的K12S系列表面贴装按键开关

K12S 12N 按键开关是基于广受好评且坚固耐用的 K12S 开关系列开发的创新产品, 旨在满足工业和汽车制造业对高性能和高亮度带灯开关日益增长的需求。

电磁兼容简明教程(4)​共模干扰与差模干扰

共模干扰的干扰电流在电缆中的所有导线上幅度/相位相同,它在电缆与大地之间形成回路流动

采用IGBT7高功率密度变频器的设计实例

本文从变频器的应用特点出发,结合第七代IGBT的低饱和压降和最大运行结温等特点,介绍了第七代IGBT如何助力变频器应用。

赛迪顾问:工业传感器终于迎来智能化时代!

随着工业互联网、工业4.0和智能制造的快速发展,工业传感器正在加速进入“工业传感器4.0”或工业智能传感器时代。

迪进国际推出Digi XBee LR模块,助力用于物联网部署的LoRaWAN连接

Digi XBee系列无线模块的这一新产品具有完整的设备到云功能,为已部署2,000多万台设备的强大Digi XBee生态系统带来LoRaWAN连接

Melexis 推出首款尺寸更为小巧的微型角度编码器芯片

Melexis 全新 3D 磁性角度编码器芯片针对可靠的电机设计进行了优化:尺寸小巧、可在模块层级编程、颇具成本效益且符合 ASIL 标准

三安集成砷化镓代工平台助力WiFi 6E推广,加速新一代智能局域网络技术落地

三安集成凭借成熟的GaAs HBT/p-HEMT工艺平台,是目前国内唯一一家有能力量产WiFi 6E芯片的企业。

为工业应用选择高安全性功率继电器

本文将讨论设计工程师在开发工业和商业应用以及选择合适的继电器时所需要面临的要求和挑战。

ROHM推出高精度、超低功耗且支持40V电压的窗口型复位IC

新产品通过采用高耐压BiCDMOS工艺并融入ROHM擅长的模拟设计技术,可实现高达40V的工作电压和业界先进的±0.75%电压检测精度,属于窗口型复位IC。

如何用BUCK电路简单实现一个可靠的负电源?

在对信号线性度放大要求非常高的应用需要使用双电源运放,比如高精度测量仪器、仪表等;那么就需要给双电源运放提供正负电源。

Vishay推出24 V XClampR瞬态电压抑制器

这种双向器件工作温度-55 ℃ 至+175 ℃,功率密度高,可用于汽车、通信和工业应用。

南芯科技推出单节3A锂离子充电芯片SC89601D

SC89601D 是一款支持动态路径管理的降压型充电芯片。最大充电电流3A,可以为锂电池提供完整的充放电管理功能,适用于手机、平板等便携式互联网设备和配件。

东芝光耦物料编号——后缀TP和SE

在查看来自东芝的光耦时,你通常会发现物料编号的末尾带有后缀“TP”和“SE”(例如TLP291(GB-TP,SE),而这并未体现在规格书中。



新型太阳能电池光电转化效率达25% 有望应用于车辆上

德国和比利时的研究人员携手研制出一款新型钙钛矿/铜铟二硒化物(CIS)串联太阳能电池,其光电转化效率达到25%,为迄今同类产品最高值

是什么决定晶振的频率?

工程师们通常只知道晶振是一种频率元器件,而对于晶振有分基频晶振和泛音晶振的人可能少之又少。那么什么是基频晶振,什么又是泛音晶振了,两种在电路中的使用有什么区别了。

Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻祼片

Vishay BCcomponents NTCC201E4使用银金属焊接层,支持铝线键合,可采用真空回流焊或甲酸/合成气体回流焊、SAC或SMP焊接以及纳米银膏烧结。

抗振型引脚穿孔连接器可提供回流焊工艺的优势

Harwin 的 Datamate PIHR 连接器可提供 2 触点和 3 触点版本,这些组件中使用的闩锁机构可提供快速的配对连接和高抗振动性,而不会占用宝贵的电路板空间。