人人谈论5G已久，第一批5G网络也已经建成并进行了早期测试。但5G将会提供哪些实际好处呢？蜂窝基础设施将如何改变？LTE将会如何？现在所有的设计都需要直接移植到5G吗？

通过对电路板进行稳态热传递分析，而获得的热通量和温度场图像，可以帮助设计师优化散热片的几何形状和位置。

上期，我们为您介绍了村田的引线型多层陶瓷电容器的五大特点、应用示例、以及村田的产品规格，这里为您详细介绍村田引线型多层陶瓷电容器的四个系列产品。

新款VCSEL解决方案使TDLAS成为一种高性能传感技术，可在不到一秒钟的时间内提供无与伦比的现场测量。非接触式激光测量覆盖了宽广的温度范围，可以同时测定过程压力和温度。

英韧科技推出PCIe 5.0控制器——Tacoma IG5669，顺序读取速度高达14GB/s，支持容量32TB，充分发挥PCIe 5.0技术带来的性能提升，满足数据中心快速增长的数据存储及计算需求。

晶片破裂是不可逆的物理现象，所以此不良是稳定且永恒的不良现象，虽然可造成晶振不起振，但却较易挑选。

我们曾在之前发布的文章《解读MEMS麦克风技术与设计》中指出，MEMS麦克风的需求是由客户所要求的音频功能驱动的，如立体声、语音识别、声音指向性、噪音消除等。

有关零欧姆电阻器的最大额定功率的查询，是我们从客户那里收到的较常见的问题之一。

新款OSLON® Optimal LED系列提供灵活的彩光和白光组合，满足了不断增长的植物照明应用要求

PowerDI®8080-5 封装的首款产品为 DMTH4M70SPGWQ，在 10V 闸极驱动下，此款符合汽车规格的 40V MOSFET 典型 RDS(ON) 仅为 0.54mΩ，闸极电荷为 117nC。

碳化硅（SiC）技术能在大幅提高当前电力系统效率的同时降低其尺寸、重量和成本，因此市场需求不断攀升。但是SiC解决方案并不是硅基解决方案的直接替代品，它们并非完全相同。

引线型多层陶瓷电容器是将引线接合到片状多层陶瓷电容器的电极上并涂上树脂后的产品。除了多层陶瓷电容器具有的尺寸小、容量大和长期可靠性等特点外，还可以通过树脂涂层和引线提供各种附加值。

NORA-W10 兼具低功耗蓝牙与Wi-Fi功能，内置强大open CPU，射频性能可靠、功耗低。

在光伏电池中，钙钛矿材料将优于硅，但大规模地制造这种电池是一个巨大的障碍。麻省理工学院（MIT）研究人员开发的一个机器学习系统将可以提供帮助。

Vishay推出新款高能液钽电容器---EP2，新器件可直接取代同类解决方案或用作高容量电容，减少元件数量，降低设计成本

采用MEMS技术制造的电容式硅麦克风在小型化、性能、可靠性、环境耐受性、成本及量产能力上与ECM相比具有巨大优势，一经推出变迅速占领手机、PDA、耳机等消费电子产品市场。

IGBT作为一种功率开关，从门级信号到器件开关过程需要一定反应时间，就像生活中开关门太快容易挤压手一样，过短的开通脉冲可能会引起过高的电压尖峰或者高频震荡问题。

近日，广和通5G模组FG360-JP率先获得了日本重要电信运营商NTT DOCOMO的认证，并已通过JATE和TELEC强制性认证。

楼氏电子发布了一份耳机设计研究报告，展示了其新的聆听偏好响应曲线。报告显示，公司的研究成果可确保消费者获得高度满意的音乐聆听体验。 

株式会社村田制作所开发了用于支持Wi-Fi 6的IoT设备的通信模块“Type 1XL”并已开始量产。本产品是村田为支持Wi-Fi 6的IoT设备提供的首款产品。