跳转到主要内容
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
直播预约 | AI 智能体加速FPGA开发
难以置信!5微米,比红细胞还小!Mars ZX2让机械臂变得更精密、更紧凑、更易集成
2026英伟达GTC大会专题
IDC:2022年第二季度中国AR/VR头显出货30.9万台

2022年第二季度,中国AR/VR头显出货30.9万台(AR出货1.2万台,VR出货29.7万台)。

为什么要计算电容器寿命?

电解电容器和聚合物混合电容器具有多项优点,然而它们的使用寿命有限,用户需要借助算法来确定其寿命。

Y电容容量为什么基本不大于0.1uF?

Y电容是安规电容的一种,安规电容是指用于这样的场合:即电容器失效后,不会导致电击也不会不危及人身安全

村田量产支持Wi₋Fi™ 4/5和蓝牙®5.2的小型无线模块

Type 1YN产品体积小,并实现了支持Wi-Fi 4(无线LAN的标准名称,IEEE802.11b/g/n)和蓝牙5.2的高速通信。

台积电分享了六大重点:2nm将在2025到来

魏哲家不仅分享半导体产业的3大改变,并说明台积电先进制程的进展,以及与竞争对手的不同

2022年Q1,高通以59.5%的营收份额继续领跑基带芯片市场

5G继续成为增长引擎。连续九个季度,蜂窝基带处理器市场实现了两位数的收入增长。2022年Q1,基带营收增长20%至88亿美元,而单位出货量下降6%。

澜起科技发布首款DDR5第一子代时钟驱动器工程样片

该时钟驱动芯片符合JEDEC DDR5CK01标准,支持数据速率高达6400MT/s,并支持低功耗管理模式。

Diodes推出可延长 PCB 线路长度,同时将耗电量降至最低的1.8V PCIe 4.0 ReDriver

PI2EQX16924 能处理高达 16Gbps 的数据传输速率。支持 -40°C 到 85°C 的工业温度范围。

驱动汽车互联化、自动化、更环保的封装趋势

在中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)高峰论坛上,日月光中坜厂工程整合处处长林少羽分享车用电子元件封装解决方案及未来发展趋势。

东芝推出智能栅极驱动光耦,有助于简化功率器件的外围电路设计

TLP5222采用SO16L封装,可确保8mm(最小值)的爬电距离和电气间隙,适用于需要实现较高绝缘性能的设备。

铠侠正在出样符合JEDEC eMMC Ver 5.1新标准的消费级嵌入式闪存产品

铠侠今日宣布其符合 JEDEC eMMC Ver 5.1 标准、适用于消费级市场的最新一代嵌入式闪存产品已开始出样

华邦电子成为全球首家获得ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证的存储厂商

华邦电子今日宣布,通过 TÜV NORD 颁发的 ISO/SAE 21434 道路车辆网络安全管理体系认证后,华邦现已成为全球首家获得该资质的存储厂商。

TDK推出MLJ1608WG系列新型积层电感器

MLJ1608WG系列电感器的最大阻抗为2500 Ω。在300 ㎒至2 ㎓的频率范围内,该系列电感器也能保持1000Ω的阻抗水平

东芝推出面向更高效工业设备的第三代SiC MOSFET

新产品的单位面积导通电阻(RDS(ON)A)下降了大约43%,从而使“漏源导通电阻×栅漏电荷(RDS(ON)×Qgd)”降低了大约80%

通过KNX使家庭和楼宇自动化的控制面板设计更简单

近年来,智能技术在企业中的采用率越来越高,从而创造了一个更自动化的世界。实现自动化的方法之一是通过与中央控制器联网的行为体

瑞萨电子推出用于电动汽车逆变器的新一代硅基IGBT

新产品在保持高稳健性的同时,体积也缩小了约10%。这款全新瑞萨器件通过在低功率损耗和高稳健性的权衡中取得最佳平衡,实现了IGBT行业领先的性能水平

易飞扬推出200G(8X25G) QSFP-DD工业级光模块

易飞扬即宣布升级200G QSFP-DD SR8/PSM8光模块到工业级温度范围,可更好地满足AI超算类和户外高速信号分布传输的场景。

如何在更小的空间内获取更高的电容值?

StackiCap™是基于电容器自身设计的一项创新——通过特殊的制程处理,在单一芯片内部堆叠更多的电容电极,从而能在紧凑的体积空间内实现较高的容值

Intel预告万亿晶体管芯片时代:FinFET将被淘汰

根据基辛格所说,目前的芯片最多大概有1000亿晶体管,未来SOP技术发展之后,到2030年芯片的密度将提升到1万亿晶体管,是目前的10倍。

整流电容滤波负载原理——看似简单的整流电路详解(四)

本讲开始讲整流桥的非线性负载和逆变器的非线性负载。