多层陶瓷电容器（MLCC）正在迅速成长为一个优秀的替代品。让我们一起回顾下在为应用更换合适的电容器时需要考量的一些因素吧

本讲座主要介绍DIPIPM™的基础、功能、应用和失效分析技巧，旨在帮助读者全面了解并正确使用该产品。

在本文中，我们将回顾GNSS技术随着自动驾驶时代的到来而逐渐发展成熟的过程。我们还将探讨这些技术正如何改变车辆导航解决方案、助力自动驾驶汽车普及

新型碳化硅 FET 采用标准分立式封装。提供业界额定值最低的 RDS（on），是同类产品中唯一提供5μs的可靠短路耐受时间额定值的器件

2022年第二季度，中国智能手机市场出货量约6720万台，同比下降14.7%。上半年国内智能机市场出货量约1.4亿台，同比下降14.4%。

在实践中，SOA曲线是工程师的重要参考之一。工程师必须考虑到所有的极限工况，同时保证器件的工作时的参数都在SOA之内。

全新研发的隔离式Sigma-Delta调制器NSi1303, NSi1305系列芯片，具有极低的失调误差及温漂，高达150kV/us高共模抗扰以及通过UL1577认证的5000Vrms电气隔离性能

在汽车行业，从传统的12V配电系统向48V配电系统升级的趋势越来越明显。特别是在全球节能减碳的大背景下，随着人们对于48V电源系统的环保和经济价值的深入认知

株式会社村田制作所将利用土壤传感器，在日本国立大学法人东北大学研究生院生命科学研究科附属的灌溉生态系统野外实验设施的盐害实验农场内开展联合实证实验。

vivo通信研究院发布《6G服务、能力与使能技术》白皮书，分享其在6G领域研究上取得的最新进展。

电源电路无法启动（不工作）的原因之一是由于手工焊接导致的IC和外围元器件受损。当通过手工焊接将IC和外围元器件安装到电路板上时，需要遵守每个元器件的手工焊接推荐条件。

GaN产业已经建立一套方法来保证GaN产品的可靠性，因此问题并不在于“GaN是否可靠？”，而是“如何验证GaN的可靠性？”

LTC3626的 3mm x 4mm 封装具有非常低的热阻抗，甚至在向负载输送最大功率时，也能在未采用外部散热器的情况下运作。

ULN62003A 由 7 个 500mA 额定开漏晶体管组成，其中所有源极都接到同一个接地接脚。这种高电流晶体管数组能够驱动多种负载

SC520CS与SC820CS的感光度均可达840mV/lux·s，让手机摄像头即使在低光照拍摄环境中，也能拥有优异的夜视成像性能。

DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理

华邦最新的LPDDR4/4X产品采用节省空间的100BGA封装，尺寸仅为7.5X10mm2。该产品可显著减小PCB尺寸从而使设计更为紧凑，适用于需要在小封装中实现更高数据吞吐量的物联网应用。

在当前几乎所有以数字为中心的系统中，模拟IC仍然是一个关键组件。通常来讲，模拟IC市场的增长/下降速度比整个IC市场的增长/下降速度要慢，但2021年的市场情况恰好相反

该系列元件不仅尺寸极为紧凑，电气规格同样出色，并可提供九款型号供选择，涵盖17 nH至440 nH的电感范围，饱和电流范围为13.5 A至60 A

GTX系列采用纳米晶金属芯制作，容积效率提升了50%，并由于高密度机械结构，实现了小型化和轻量化。