本文分析的xEV动力系统包括轻度混合动力、全混合动力、插电式混合动力和电池电力动力系统运行所需的关键系统。

G030&G031可满足低功耗、低成本与高定位性能相融合的需求，以优异算法提升各种复杂场景下定位可用性及定位率

OG0TB 具有极其紧凑的外形尺寸、优异的图像质量、超低的功耗、以及眼球与面部追踪等特性，很适合 AR / VR / MR 和消费级元宇宙市场等应用场景。

该产品采用的小型TSOP6F封装，减少了所占板载空间。额定功率损耗为1.5W，不会造成能源浪费

碳化硅MOS 芯片具有优异的高频特性，在高频应用中，传统的TO-247封装会制约其高频特性。

本文将介绍在表面贴装应用中，如何估算散热面积以确保符合TJ max，以及与热相关的元器件布局注意事项。

该产品采用QFN24封装，与采用QFN32封装的东芝现行产品TB67S539FTG相比，贴装面积缩小了36%左右。

日月光集团研发中心李长祺处长日前在世界半导体大会的先进封装创新技术论坛上分享小芯片集成的2.5D/3D IC封装技术

二极管是电子电路中很常用的元器件，具有正向导通，反向截止的特性。下面解释为什么二极管会单向导通。

矽力杰低功耗数字温度传感器SQ52910支持-40°C ~ +125°C工作温度范围，出色的性能，小尺寸使其非常适合在各种通信、计算机、消费类、环境、工业和仪器仪表应用中进行扩展温度测量。

本文探讨了影响高速SiC MOSFET开关特性的关键因素，包括器件特性、工作条件和外部电路；解释了开关损耗的主要影响因素

新系列元件广泛适用于各种DC-DC转换器拓扑，最高工作电压为1000 V DC，可耐受的瞬态过电压高达2500 Vpeak

LinkSwitch-TN2Q集成了系统级保护功能，支持30-550VDC输入

最新公布的财报数据显示，得益于物联网、Wi-Fi 6/6E、工业、通信网络等行业对内存芯片的强劲需求

随着电气化和智能化的不断发展，半导体对汽车变得越来越重要。其中，智能水平已成为客户购买车辆时考虑的重要因素

在全球范围内，越来越多的智能出行解决方案凭借可靠的定位技术可更好地应用于城市道路，精准的定位技术正在重塑传统的出行市场

近年来，人工智能、机器学习和云计算等技术不断发展，产生了海量的数据。随着数据驱动型技术的兴起，对更强大计算机硬件架构的需求也随之产生

AP64060Q 具有非常低的静态电流 (IQ)，通常仅为 90μA，因此可提高轻负载效率。

Vishay Semiconductors整流器新款240 A、300 A、480 A和 600 A具有出色导通和开关损耗特性，能有效提高中频功率转换器以及软硬开关或谐振电路的效率。

整流电路AC/DC变换应用非常广泛，其中二极管整流在电机驱动中是主流的方案，而且功率范围很广，所以了解二极管整流工程设计非常重要